AFE7951:高性能射频采样模拟前端的技术解析与应用

描述

Texas Instruments AFE7951 4T4R RF采样模拟前端(AFE)是一款高性能、宽带宽、多通道收发器,集成了四个RF采样发送器链和四个RF采样接收器链。该器件的工作频率高达12GHz,能够在L、S、C和X波段频率范围内进行直接RF采样。此功能无需额外频率转换级即可实现。其灵活性和密度的提高可实现高通道数、多任务系统。

数据手册:*附件:Texas Instruments AFE7951 4T4R RF采样模拟前端数据手册.pdf

TX信号路径支持数字上行和插值变频选项,可为每个TX通道提供高达400MHz的信号带宽。DUC的输出驱动12GSPS DAC(数模转换器),通过混合模式输出选项增强在第二奈奎斯特区的运行。Texas Instruments AFE7951的DAC输出包括一个具有40dB范围以及1dB模拟和0.125dB数字步进的可变增益放大器(TX DSA)。

特性

  • 四通道RF采样12GSPS发送DAC
  • 四通道RF采样3GSPS接收ADC
  • 最大RF信号带宽:400MHz
  • 射频频率范围:600MHz至12GHz
  • 数字步进衰减器(DSA)
    • TX: 40 dB范围, 0.125 dB步
    • RX:25 dB范围,0.5 dB步进
  • 单频带或双频带DUC或DDC
  • 每个TX或RX 16个NCO
  • 可选内部PLL或VCO,用于DAC或ADC时钟或DAC或ADC采样率的外部时钟
  • SerDes数据接口
    • 兼容JESD204B和JESD204C
    • 8个高达29.5Gbps的SerDes收发器
    • 子类1多器件同步
  • 封装:17mm×17mm FCBGA,0.8mm脚距

功能框图

模拟前端

AFE7951:高性能射频采样模拟前端的技术解析与应用

1. 引言

Texas Instruments的AFE7951是一款集成了4通道发射(TX)和4通道接收(RX)的射频采样模拟前端(AFE),专为高带宽、多通道无线通信和雷达系统设计。其核心特性包括12GSPS的DAC和3GSPS的ADC,支持直接射频采样,覆盖L、S、C和X频段(600MHz至12GHz),无需额外混频级。本文将从器件特性、关键参数、应用场景及设计要点展开分析。


2. 核心特性与优势

2.1 高集成度架构

  • 发射路径‌:
    每通道集成12GSPS DAC,支持数字上变频(DUC)和40dB范围的数字步进衰减器(DSA),输出带宽达400MHz。
    • 关键性能‌:
      • 输出功率:最高4.2dBm(850MHz,-0.5dBFS)。
      • 无杂散动态范围(SFDR):>68dBc(850MHz)。
      • 谐波抑制:HD2 <-49dBc,HD3 <-62dBc(850MHz)。
  • 接收路径‌:
    每通道集成3GSPS ADC,支持25dB DSA和数字下变频(DDC),输入带宽达400MHz。
    • 关键性能‌:
      • 噪声密度:-155.2dBFS/Hz(830MHz,DSA=3dB)。
      • SFDR:88.2dBFS(830MHz,AIN=-3dBFS)。

2.2 灵活的时钟配置

  • 时钟模式‌:支持PLL内部时钟(参考频率491.52MHz)或外部时钟(最高12GHz)。
  • 相位噪声‌:
    • PLL模式:-113dBc/Hz@600kHz偏移(11.8GHz输出)。
    • 外部时钟模式:附加相位噪声<-88dBc/Hz@100Hz偏移(9.6GHz)。

2.3 接口与同步

  • 数据接口‌:JESD204B/C兼容的8通道SerDes,速率高达29.5Gbps,支持多器件同步(Subclass 1)。
  • 封装‌:17mm×17mm FCBGA,0.8mm间距,优化高频布局。

3. 典型应用场景

3.1 雷达系统

  • 优势‌:宽频带(600MHz-12GHz)支持多波段雷达,高动态范围(TX IMD3 <-66dBc,RX SFDR >80dB)提升目标检测精度。
  • 案例‌:相控阵雷达前端,利用4T4R通道实现波束成形。

3.2 战术通信

  • 需求‌:抗干扰与高吞吐量。AFE7951的DUC/DDC支持多载波聚合(如4×100MHz NR),ACPR <-60dBc(2.6GHz LTE)。

3.3 测试设备

  • 适用性‌:宽带信号生成与分析,12GSPS DAC和3GSPS ADC满足5G/Wi-Fi 6E测试需求。

4. 设计注意事项

4.1 电源管理

  • 多电压域‌:
    • 数字核心:0.9V(DVDD0P9)。
    • 射频模拟:1.2V/1.8V(VDD1P2RX/VDD1P8TX)。
    • 功耗示例‌:4T4R FDD模式总功耗9.04W(12GSPS DAC + 3GSPS ADC)。

4.2 热设计

  • 热阻‌:结到环境热阻(RθJA)16.2°C/W,需通过散热器或PCB铜层优化结温(Tj≤110°C)。

4.3 布局建议

  • 高频信号‌:
    • 差分对严格等长(如TXOUT±、RXIN±)。
    • 隔离TX/RX通道,降低串扰(典型隔离度>70dB)。

5. 实测性能与优化

5.1 发射性能

  • EVM‌:0.2%(20MHz LTE,850MHz)。
  • ACPR‌:-70.7dBc(邻道,850MHz,-13dBFS输出)。

5.2 接收性能

  • IMD3‌:-82.4dBc(830MHz,-7dBFS双音)。
  • 增益平坦度‌:±0.1dB(600-1500MHz,DSA=4dB)。
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