Texas Instruments TLC6983EVM LED驱动器评估模块（EVM）用作TLC6983工程演示和评估的参考。TLC6983是一款高度集成的共阴极矩阵LED显示驱动器，具有48个恒流源和16个扫描FET。单个TLC6983可以驱动16 x 16 RGB LED像素，两个TLC6983堆叠后可以驱动32 x 32 RGB LED像素。Texas Instruments TLC6983EVM可以用作窄像素间距（NPP）LED显示器以及小型/微型LED产品的基本功能评估模块。

数据手册：*附件：Texas Instruments TLC6983EVM LED驱动器评估模块数据手册.pdf

特性

• 48个电流源通道，0.2mA至20mA
• 16个扫描线路开关，具有190mΩ RDS(ON)
• 超低功耗
• 高速、低EMI连续时钟系列串行接口

板布局

TLC6983EVM LED矩阵驱动评估模块技术解析

一、产品核心特性

TLC6983EVM是德州仪器(TI)推出的48×16共阴极矩阵LED显示驱动评估模块，专为NPP(窄像素间距)LED显示和Mini/Micro-LED产品开发而设计。该评估模块基于TLC6983QRHBQ1驱动芯片，具有以下突出特性：

• ‌高集成度设计‌：单芯片集成48路恒流源(0.2-20mA可调)和16路扫描开关(190mΩ RDS(ON))
• ‌超低功耗架构‌：工作电压低至2.5V，典型工作电流仅3.9mA
• ‌高速接口‌：支持25MHz SCLK外部时钟和160MHz内部GCLK
• ‌先进诊断功能‌：集成LED开路/弱短路/短路检测与自动移除机制
• ‌抗干扰设计‌：采用双边沿传输接口技术，有效降低EMI干扰

二、硬件架构解析

1. 电源管理系统

评估模块采用多电源域设计：

• ‌主电源‌：5V输入(通过USB或外部供电)
• ‌LED驱动电源‌：独立RGB供电(VLEDR/VLEDG/VLEDB)
• ‌DC-DC转换‌：集成TPS62825同步降压转换器(2A输出)

关键电源滤波网络：

• 输入级：330μF铝聚合物电容+多级陶瓷电容(10μF+1μF+0.1μF)
• 功率路径：4.7μH屏蔽电感(MPI4040R3-4R7-R)

2. 接口配置

• ‌控制接口‌：40针BoosterPack连接器，兼容TMS320F280039C LaunchPad
• ‌调试接口‌：Mini-USB(Type B)用于供电和编程
• ‌LED矩阵接口‌：1024个RGB LED驱动节点(EAST1616RGBA8)

3. 关键外围电路

• ‌时钟电路‌：50MHz晶体振荡器(ASDMB-50.000MHZ-LC-T)
• ‌保护电路‌：7.5V PoC保护二极管网络
• ‌配置电阻‌：
  • 电流设置：7.87kΩ(1%)精密电阻
  • 模式选择：100kΩ/226kΩ分压网络

三、典型性能参数

参数类别	指标值	测试条件
工作电压范围	VCC:2.5-5.5V	全温度范围
	VLED:2.5-5.5V
输出电流精度	±1.5%	0.2-20mA范围
刷新率	>3840Hz	16扫线模式
热性能	结温<125°C	25°C环境满负载工作
传输延时	<100ns	信号边沿到LED响应

四、评估系统搭建指南

1. 硬件连接步骤

1. 将TMS320F280039C LaunchPad通过BoosterPack接口(J1/J2)与评估模块连接
2. 选择供电方式：
   • ‌USB供电‌：连接J3 Mini-USB接口
   • ‌外部供电‌：TP1(+5V)/TP2(GND)接入电源
3. 配置跳线设置：
   • J4(5V跳线)：选择电源输入路径
   • J4(3V3跳线)：配置DCDC输出模式

2. 软件配置流程

1. 安装Code Composer Studio(CCS)开发环境
2. 导入LP589x/TLC698x示例代码包
3. 关键寄存器配置：
   • 电流设置(0x12-0x15寄存器)
   • 扫描模式(0x18寄存器)
   • 故障检测使能(0x1D寄存器)

五、典型应用方案

1. 窄像素间距LED显示屏

• ‌驱动架构‌：多模块级联支持32×32 RGB像素矩阵
• ‌特性优势‌：
  • 消除首行亮度衰减问题
  • 解决低灰阶不均匀现象
  • 抑制上下行串扰(ghosting效应)

2. 车载显示系统

• 自适应环境光调节
• 支持ASIL-B功能安全等级
• 符合AEC-Q100 Grade 2认证

3. 微型LED背光

• 局部调光控制
• 100,000:1超高对比度
• 支持HDR10+标准

六、PCB设计要点

1. 叠层结构

• 6层板设计(2个内电层)
• 顶层：主要元件布局
• 第2层：完整地平面
• 第3层：电源分割层

2. 布局规则

• 功率路径使用≥50mil宽铜箔
• CSI-2差分对长度匹配控制在±50mil内
• 热敏感元件远离DCDC转换器

3. 热管理设计

• 关键发热元件下方布置≥8个散热过孔
• 功率器件均匀分布
• 避免电感与IC重叠布局