‌TLC6C5912 12通道移位寄存器LED驱动器技术文档总结

该TLC6C5912是一款单片、中压、低电流功率 12 位移位寄存器 设计用于需要相对中等负载功率的系统，例如 LED。

该器件包含一个 12 位串行输入并行输出移位寄存器，可为 12 位馈电 D型存储寄存器。通过移位寄存器和存储寄存器进行数据传输 移位寄存器时钟 （SRCK） 和寄存器时钟 （RCK） 的边沿。存储 寄存器在移位寄存器清除 （CLR） 时将数据传输到输出缓冲器 很高。CLR 的低电平会清除设备中的所有寄存器。保持输出 使能 （G） 高电平使输出缓冲器中的所有数据保持为低电平，所有漏极 输出关闭。将 G 保持为低电平，使存储寄存器中的数据 对输出缓冲区透明。
*附件：tlc6c5912.pdf

该器件包含一个 12 位串行输入并行输出移位寄存器，可为 12 位馈电 D型存储寄存器。为班次和存储提供单独的时钟 寄存 器。

输出为低侧开漏 DMOS 晶体管，输出额定值为 40 V 和 50 mA 连续灌电流或 200 mA PWM 电流，单脉冲持续时间小于 1 ms，平均 电流小于 50 mA 能力 V CC = 5 伏。该设备包含 内置热关断保护，并在使用 人体模型和 200 V 机器模型。

TLC6C5912表征适用于在 −40°C 至 105°C。

特性

• 宽 VCC范围为 3 V 至 5.5 V
• 输出最大额定值为 40 V
• 12 个功率 DMOS 晶体管输出，50 mA 连续电流，V CC = 5 V 或200 mA PWM 电流，单脉冲持续时间小于1 ms，平均电流小于 50 mAr
• 热关断保护
• 增强多级级联
• 所有寄存器均通过单输入清除
• 低功耗
• 慢速开关时间（t 和 t f ），这有助于显着降低 EMI
• 20引脚TSSOP-PW封装

参数

方框图

‌1. 核心特性‌

• ‌电源范围‌：3V至5.5V宽电压支持，输出最大额定电压40V。
• ‌输出能力‌：12路功率DMOS晶体管输出，支持50mA连续电流（VCC=5V）或200mA PWM电流（单脉冲<1ms且平均电流<50mA）。
• ‌保护功能‌：内置热关断保护，增强级联能力，支持通过单一输入清除所有寄存器。
• ‌封装‌：20引脚TSSOP-PW封装（6.5mm×4.4mm）。

‌2. 应用场景‌

• 家电显示面板、电梯面板、PLC功能指示灯、七段数码管驱动等。

‌3. 功能描述‌

• ‌寄存器结构‌：包含12位串行输入/并行输出移位寄存器和12位D型存储寄存器，数据在SRCK（移位寄存器时钟）和RCK（寄存器时钟）上升沿传输。
• ‌控制逻辑‌：
  • ‌ CLR（清除引脚） ‌：高电平时存储寄存器数据传输至输出缓冲器，低电平时清除所有寄存器。
  • ‌ G（输出使能） ‌：低电平使能输出缓冲器，高电平关闭所有输出。
• ‌级联支持‌：通过SER_OUT引脚串联多个器件，提升级联应用可靠性。

‌4. 电气参数‌

• ‌ESD防护‌：人体模型2000V，机器模型200V。
• ‌导通电阻‌：单通道导通时典型值6Ω（VCC=5V，25°C），全通道导通时略高。
• ‌功耗‌：静态电流低至0.1μA（无时钟信号时）。

‌5. 典型应用电路‌

• ‌级联拓扑‌：通过SER_OUT连接多个器件，MCU控制SRCK、RCK和CLR信号。
• ‌LED驱动设计‌：需根据LED正向电压（VDx）和供电电压（Vsupply）计算限流电阻（Rx = (Vsupply - VDx) / I）。

‌6. 热管理与布局建议‌

• ‌热关断‌：结温超过175°C时自动关断，降至160°C后恢复。
• ‌PCB设计‌：最大化铜覆盖率以散热，推荐在VCC引脚附近放置0.1μF陶瓷去耦电容。

‌7. 封装与订购信息‌

• 型号：TLC6C5912PWR（TSSOP-20），符合RoHS标准，工作温度-40°C至105°C。