半导体CMTI（共模瞬变抗扰度）的定义、测试标准及原理、测试方法及应用

半导体CMTI（共模瞬变抗扰度）是衡量隔离器件在高频共模干扰下维持信号完整性的关键指标，其定义为隔离电路两侧地电位间瞬变电压的最大耐受变化率（单位：kV/µs或V/ns）‌。该指标直接反映器件对快速瞬态干扰的抑制能力，若CMTI不足可能导致信号失真、输出错误甚至系统故障‌。高 CMTI 值（如≥±100kV/µs）可确保设备在强电磁 干扰环境中保持稳定运行，减少数据损坏或误动作风险。 在机器人控制等场景中，CMTI 直接影响转矩响应速度和 运动精度，纳秒级延迟可能导致任务失败。                                                                  

‌核心特性与重要性：‌

‌技术定义‌
CMTI通过隔离层两侧施加的共模瞬变电压（如±2kV脉冲）测试，以器件输出信号不出现误动作的最大dV/dt值作为量化标准‌。例如，荣湃数字隔离器的U系列CMTI达250kV/µs，意味着在10ns内可承受2500V瞬变仍稳定工作‌。

‌应用场景‌
在SiC/GaN高频开关、光伏逆变器、电机驱动等场景中，CMTI直接影响系统可靠性。例如，数明半导体SLMi33x隔离驱动器通过100kV/µs的CMTI设计，满足SiC器件对高压摆率干扰的严苛需求‌。

半导体CMTI（共模瞬态抗扰度）测试是评估隔离器件在高频共模瞬变干扰下稳定性的关键实验流程，其核心要点如下：

1. ‌测试标准与原理‌

‌标准依据‌：遵循IEC 60747-17:2020标准，要求隔离器件在指定CMTI范围内保持功能正常‌。

‌核心指标‌：以耐受瞬态电压变化率（dV/dt）表示，单位通常为kV/µs或V/ns‌。

2. ‌测试方法分类‌

‌静态测试‌：输入引脚固定为逻辑电平（高/低），施加共模瞬变干扰，验证输出状态是否改变‌。

‌动态测试‌：在动态信号传输中施加瞬变，检验输出信号完整性，防止出现漏脉冲、延迟等错误‌。

3. ‌典型应用场景‌

‌高频开关器件‌（如SiC/GaN）：需≥100kV/µs的CMTI以抑制快速开关导致的共模干扰‌。

‌工业自动化‌：高CMTI可提升机器人控制精度，避免纳秒级延迟导致的任务失败‌。

4. ‌测试注意事项‌

‌环境要求‌：温度0~45℃、湿度20%~75%RH，无导电粉尘等污染‌。

‌选型建议‌：根据系统最大瞬态变化率选择CMTI余量充足的器件，防止隔离层击穿或逻辑错误‌。

5. ‌测试设备与参数‌

‌关键设备‌：高压脉冲斜坡发生器用于模拟高速高压波形，支持多档幅值和转换时间调节‌。

‌技术参数‌：典型测试电源（如PPS-CMTI-X）需支持±2kV电压、40A电流及可调方波斜率‌。

 PPS-CMTIX 系列半导体 CMTI 测试系统是我司基于全 参数化可调的半导体共模瞬态抗扰度 CMTI 测试系统。  半导体 CMTI 测试系统的静态测试通过施加固定逻   辑电平后引入共模瞬变，验证输出状态是否改变。动态  测试在动态信号传输中施加瞬变，检验输出信号完整性。 规范遵循 IEC 60747-17:2020 标准，要求隔离器件在指定  CMTI 范围内保持功能正常。高性能隔离 IC（如 TI ISOW7841）的 CMTI 可达≥± 100kV/µs ，支持强干扰环境。选型依据需根据系统最大  瞬态电压变化率选择 CMTI 余量充足的器件，防止隔离层 击穿或逻辑错误。   

审核编辑 黄宇