Texas Instruments TPS748A/TPS748A-Q1低压差 (LDO) 线性稳压器为各种应用提供简单易用、稳健可靠的电源管理解决方案。用户可编程软启动通过减少启动时的电容性浪涌电流，最大限度地减少对输入电源的压力。软启动是单调的，设计用于为许多不同类型的处理器和特定应用集成电路 (ASIC) 供电。使能输入和电源良好输出可以方便地与外部稳压器进行排序。这种完全的灵活性能够实现对解决方案的设置，使其满足现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和其他具有特殊启动要求的应用程序的排序要求。

数据手册：

*附件：TPS748A数据表.pdf

*附件：TPS748A-Q1数据表.pdf

精密参考和误差放大器在负载、线路、温度范围内以及整个过程中提供0.85%的精度。该器件搭配任何大于或等于10µF的电容器都能稳定工作。它也完全额定用于-40°C至+125°C的结温 (T J ) 范围。Texas Instruments TPS748A/TPS748A-Q1采用小型3mm × 3mm VSON-10封装，形成了高度紧凑的总解决方案尺寸。TPS748A-Q1器件符合AEC-Q100标准，适用于汽车应用。

特性

• VOUT 范围：0.8V至3.6V
• 超低VIN 范围：0.8V至6.0V
• VBIAS 范围：2.7V至6.0V
• 低压差：75mV（1.5A，VBIAS = 5V时的典型值）
• 电源良好 (PG) 输出，允许电源监控或为其他电源提供排序信号。
• 在整个负载、线路和温度范围内的精度为±0.85%
• 可编程软启动提供线性电压启动
• V BIAS ，允许低VIN 操作，具有良好的瞬时响应
• 与任何 ≥10µF的输出电容器稳定工作
• 采用小型3mm × 3mm × 1mm VSON-10封装

功能框图

TPS748A 1.5A可编程软启动低压差线性稳压器技术解析

一、核心特性与应用场景

TPS748A是德州仪器(TI)推出的高性能低压差线性稳压器(LDO)，具有1.5A输出能力和可编程软启动功能。该器件采用先进的NMOS拓扑结构，在紧凑的3mm×3mm VSON-10封装中实现了卓越的性能。

‌关键参数特性‌：

• ‌超宽输入电压范围‌：0.8V至6.0V（VBIAS：2.7V至6.0V）
• ‌输出电压范围‌：0.8V至3.6V（可调版本）
• ‌低压差性能‌：75mV典型值@1.5A（VBIAS=5V时）
• ‌高精度输出‌：0.85%精度（涵盖线路、负载和温度变化）
• ‌可编程软启动‌：通过外部电容配置启动时间
• ‌电源良好(PG)输出‌：支持电源监控和系统时序控制

‌典型应用领域‌：

• ‌工业电子‌：PLC模块、工业传感器供电
• ‌通信设备‌：基站射频单元、光模块电源
• ‌计算系统‌：FPGA/DSP辅助电源、内存供电
• ‌汽车电子‌：信息娱乐系统、ADAS传感器

二、架构设计与功能模块

1. 创新性双电源架构

TPS748A采用独特的‌双电源输入设计‌：

• ‌VIN引脚‌：主功率输入，直接驱动NMOS功率管
• ‌VBIAS引脚‌：为误差放大器、基准源等控制电路供电

这种架构允许在极低输入电压(0.8V)下仍能保持良好性能，同时通过独立偏置电源优化了压差特性。

2. 关键功能模块

‌功率级‌：

• 集成NMOS功率晶体管（RDS(on)典型值2.2mΩ/1.3mΩ）
• 支持高达1.5A连续输出电流

‌控制环路‌：

• 精密带隙基准源（0.8V±0.5%）
• 高增益误差放大器
• 内部补偿网络（稳定支持≥10μF陶瓷电容）

‌保护电路‌：

• 混合式折返限流（ICL=2.3A-3.1A）
• 热关断保护（TSD=165℃）
• 输入欠压锁定(UVLO)

三、关键外围元件选型

1. 电容选择指南

电容位置	最小值	推荐值	类型要求
输入(CIN)	1μF	10μF	X5R/X7R陶瓷
偏置(CBIAS)	0.1μF	4.7μF	X5R/X7R陶瓷
输出(COUT)	10μF	22μF	低ESR陶瓷
软启动(CSS)	1nF	10nF	常规陶瓷

‌特殊说明‌：当VIN与VBIAS连接同一电源时，总输入电容需≥4.7μF

2. 热设计考虑

在1.5A满载时：

• 最大功耗PD = (VIN - VOUT) × IOUT
• VSON封装热阻：θJA=47.2℃/W
• 建议PCB布局：
  • 使用2oz铜厚
  • 热焊盘下方布置过孔阵列
  • 最小铜面积≥275mm²（小型化设计）

四、PCB布局指南

1. 层叠建议（4层板）

• ‌顶层‌：功率走线及关键元件
• ‌内层1‌：完整地平面
• ‌内层2‌：VIN电源层
• ‌底层‌：辅助地及测试电路

2. 关键布局规则

1. ‌功率路径‌：
   • 输入/输出电容尽量靠近相应引脚
   • 使用宽铜皮连接SW节点
2. ‌地系统‌：
   • 采用单点星型接地
   • 热焊盘通过多个过孔连接至地层
3. ‌信号隔离‌：
   • FB走线远离高频噪声源
   • PG信号加适当滤波

五、故障排查与调试

1. 常见问题解决方案

现象	可能原因	解决措施
启动失败	EN信号时序不当	确认满足VBIAS→VIN→EN序列
输出电压不稳	输出电容ESR过高	更换低ESR陶瓷电容
过热保护	散热不足或过载	检查铜面积/负载电流
PG信号异常	上拉电阻不合适	调整为10kΩ-100kΩ

2. 测试点建议

• ‌输入监测‌：VIN与PGND之间
• ‌输出监测‌：VOUT与PGND之间
• ‌开关节点‌：功率管漏极
• ‌反馈信号‌：FB引脚电压