Texas Instruments CSD96415同步降压NexFET™功率级是高度优化的设计，用于大功率、高密度同步降压转换器。该产品集成了驱动器IC和功率MOSFET，可完成功率级开关功能。该组合可在5mm × 6mm小型封装中实现大电流、高效率以及高速开关功能。它还集成了精确的电流检测和温度检测功能，可以简化系统设计并提高精度。此外，Texas Instruments CSD96415 PCB的尺寸也经过优化，以帮助缩短设计时间和简化整个系统设计的完成过程。

数据手册：*附件：Texas Instruments CSD96415同步降压NexFET™功率级数据手册.pdf

特性

• 额定峰值电流：80A
• 16V V IN 、25V额定高侧和低侧FET
• 峰值效率：超过94%（f SW =600kHz，L OUT =150nH）
• 高频工作（高达1.75MHz）
• 温度补偿双向电流感测
• 模拟温度输出
• 故障监控
• 3.3V和5V PWM信号兼容
• 三态PWM输入
• 集成式自举开关
• 优化的死区时间，可提供击穿保护
• 包装
  • 高密度，QFN 5mm × 6mm
  • 超低电感
  • 系统优化PCB尺寸
  • 散热增强型顶部冷却
  • 符合RoHS指令，无铅端子电镀
  • 不含卤素
  • 7英寸和13英寸卷轴可选

简化应用

CSD96415RWJ同步降压NexFET™功率级技术解析

一、产品核心特性

CSD96415RWJ是德州仪器推出的高性能集成化功率级解决方案，专为高密度同步降压转换器设计，具有以下突出特性：

‌电气参数亮点‌：

• ‌超高电流能力‌：80A峰值电流输出
• ‌宽电压支持‌：16V输入电压，25V MOSFET耐压等级
• ‌卓越效率‌：>94%峰值效率（600kHz/150nH条件下）
• ‌高频工作‌：支持高达1.75MHz开关频率
• ‌智能监测‌：
  • 温度补偿双向电流检测
  • 模拟温度输出
  • 故障监控功能

‌封装优势‌：

• 超紧凑5mm×6mm QFN封装
• 超低寄生电感设计
• 顶部散热增强结构
• 符合RoHS标准无卤素设计

二、系统架构设计

1. 集成化功率级方案

该器件创新性地将以下组件集成于单一封装：

• ‌功率MOSFET‌：优化高低边管组合
• ‌驱动电路‌：支持3.3V/5V PWM信号
• ‌保护功能‌：
  • 集成自举开关
  • 防直通死区优化
  • 三态PWM输入保护

2. 智能监测系统

‌电流检测‌：

• 温度补偿技术确保全温区精度
• 双向检测支持能量回馈应用

‌热管理‌：

• 模拟温度输出(TSNS引脚)
• 165℃热关断保护
• 顶部散热金属面设计

三、典型应用设计

1. 多相降压转换器配置

‌推荐参数‌：

• 开关频率：600kHz-1.75MHz
• 输出电感：150nH(典型值)
• 输入电容：≥10μF陶瓷电容

‌布局要点‌：

• 功率路径采用短而宽走线
• 敏感信号远离开关节点
• 热焊盘充分连接至地平面

2. 外围元件选择指南

元件类型	推荐规格	注意事项
输入电容	低ESR陶瓷电容	靠近VIN引脚布置
自举电容	100nF X7R	耐压≥10V
栅极电阻	0-10Ω	调节开关速度
温度采样	10kΩ上拉	用于TSNS输出

四、PCB设计规范

1. 封装机械参数

• ‌引脚数量‌：41引脚VQFN-CLIP
• ‌焊盘尺寸‌：5mm×6mm主体
• ‌热焊盘‌：必须焊接确保散热

2. 推荐焊盘图案

• 焊盘间距：0.5mm
• 钢网开口率：90%
• 接地过孔：4×4阵列布置

3. 回流焊参数

• 峰值温度：260℃(MSL2等级)
• 温度曲线：符合JEDEC J-STD-020标准

五、应用场景推荐

1. ‌高性能计算‌：
   • CPU/GPU核心供电
   • 内存电源模块
   • 服务器VRM设计
2. ‌通信基础设施‌：
   • 基站功率放大器
   • 光模块电源
   • 网络交换机POL
3. ‌工业电源‌：
   • 自动化控制器
   • 电机驱动辅助电源
   • 测试仪器供电