瑞迅科技系列端侧AI星品亮相elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展

8月26日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展elexcon2025 在深圳（福田）会展中心盛大开幕！

 

作为中国电子与嵌入式技术领域的专业大展，本届展会以“All for AI, All for Green”为主题，汇聚了全球 400 多家嵌入式和电子技术供应商，成为行业技术交流与创新成果展示的顶级盛宴。

 

此次展会，瑞迅科技展示了端侧AI终端--全系列核心板（基于ARM架构的多核处理器平台、采用先进的制程工艺）、主板系列产品以及多尺寸触控一体机等嵌入式领域的创新成果。并将持续深耕嵌入式技术创新，深化端侧AI终端智能应用，助力高效数智化发展。

 

 

展会开幕当天同步举办了2025第七届中国嵌入式技术大会。作为嵌入式行业标杆年度大会，围绕嵌入式AI、边缘AI、端侧AI、具身智能等热门议题作主题演讲。

 

 

 

瑞迅端侧平台产品线总经理辛怀远受邀登上 2025 第七届中国嵌入式技术大会的舞台，以 “AI on ARM 瑞迅科技助力嵌入式 AI 生态构建” 为题进行了精彩分享。演讲围绕嵌入式 AI 生态的发展趋势展开，分析了ARM 架构在嵌入式 AI 领域优势。瑞迅科技基于 ARM 架构打造的嵌入式 AI 硬件平台，以其高性能、低功耗的卓越特性，为高效部署与稳定运行提供了坚实的硬件基石。还分享了公司在嵌入式技术方面的经验及应用案例，生动展示了瑞迅如何将前沿技术与行业需求深度融合，切实为客户创造价值。同时，致力于为开发者提供专业的技术支持与丰富的资源服务，降低开发门槛，激发创新活力。

 

现场直击

 

高性能核心板卡主推