多层PCB盲孔与埋孔工艺详解

多层PCB盲孔与埋孔工艺详解
一、基本定义与区别

盲孔（Blind Via）‌

仅连接PCB表层（TOP/BOTTOM）与相邻内层，不贯穿整个板子，例如8层板中连接L1-L3层‌。
通过激光钻孔实现，孔径通常≤0.15mm，深度控制在0.2-0.3mm‌。

埋孔（Buried Via）‌

完全隐藏于内层之间（如L2-L4），不触及表层，适用于内层信号传输‌。
需在层压前钻孔，工艺复杂度高，成本比盲孔高30%以上‌。
二、核心工艺挑战

层间对准精度‌

盲埋孔需控制在±25μm以内（相当于头发丝的1/3），基准点定位误差超过50μm会导致短路‌。
12层以上PCB采用分步对准法，累计偏差需<100μm‌。

钻孔与电镀技术‌

激光钻孔能量密度需0.5-1.2J/cm²，避免树脂碳化；脉冲电镀（500-1000Hz）提升孔内镀层均匀性‌。
盲孔需采用UV激光分两次钻孔（低能量开窗+高能量成型）‌。

可靠性验证‌

通过-55℃至+125℃循环测试（1000次），CTE失配率需≤3ppm/℃‌。
叠孔结构在20G冲击下接触电阻变化率≤10%‌。
三、设计规范与成本控制

孔径与间距‌

盲孔最小孔径0.1mm（4mil），埋孔建议≥0.15mm，孔间距需≥2倍孔径‌。
一阶盲孔（如TOP-L2）性价比最高，高阶盲孔（如L1-L5）成本呈指数增长‌。

应用场景对比‌

消费电子‌：优先一阶盲孔（0.1mm内径+0.25mm外径），节省空间‌。
高频高速电路‌：埋孔配合背钻工艺，消除残桩效应‌。
四、技术发展趋势
任意层互联（AnyLayer）‌：通过三阶盲埋孔实现全板级3D互联，支撑5G基站毫米波模块‌。
柔性PCB盲孔‌：采用LCP材料，支持0.05mm超微孔，用于可穿戴设备‌。

注：工艺选择需平衡性能与成本，BGA封装引脚间距≥0.65mm时，盲埋孔必要性较低‌。

审核编辑 黄宇