年内半导体上市公司并购重组达139例

据Wind的统计数据显示，截至8月28日，在半导体上市公司中，目前有并购重组事件的已经达到139例，已经完成的有41个，主要集中于设备、材料、设计三大环节。

139例这个相对于2024年同期的115例，多达24例。  充分显示出半导体行业并购重组热情的火爆。并购重组趋势也从从规模扩张转向深度整合，主要方向也在战略性新兴技术、关键核心技术。