Texas Instruments SN74LV165A/SN74LV165A-Q1并行负载8位移位寄存器是并行负载、8位移位寄存器，设计采用2V至5.5V VCC 运行。器件计时时，数据通过串行输出QH传输。借助八个独立的直接数据输入并行访问每个级，通过移位/负载 (SH/LD) 输入的低电平实现。SN74LV165A器件具有时钟抑制功能和互补串行输出 (QH)。Texas Instruments SN74LV165A/SN74LV165A-Q1完全适合使用Ioff 的局部掉电应用。器件断电时，Ioff 电路禁用输出，避免电流回流流经器件造成破坏。SN74LV165A-Q1器件符合面向汽车应用的AEC-Q100标准。该器件的一个典型应用是增加微控制器的输入端数量。

数据手册：

*附件：SN74LV165A 的产品评估板.pdf

*附件：SN74LV165A-Q1 的产品评估板.pdf

特性

• 采用2V至5.5V VCC 工作
• 最大tpd ：10.5ns（5V时）
• 所有端口支持混合模式电压操作
• Ioff 支持局部掉电模式运行
• 闭锁性能超过250 mA，符合JESD 17标准

功能框图

SN74LV165A 8位并行输入串行输出移位寄存器评估板技术解析

一、产品核心特性

SN74LV165A是德州仪器(TI)推出的高性能8位并行输入串行输出移位寄存器，评估板设计充分展现了以下关键特性：

• ‌宽电压兼容性‌：支持2V至5.5V供电，兼容3.3V/5V混合电压系统
• ‌高速性能‌：5V供电时最大传播延迟仅9.9ns，时钟频率最高达165MHz
• ‌双模式操作‌：
  • 并行加载模式(SH/LD=Low)
  • 串行移位模式(SH/LD=High)
• ‌节能设计‌：
  • 静态电流典型值5μA
  • 支持Ioff部分断电模式

二、评估板硬件设计

1. 接口配置

• ‌并行输入端口‌：8位独立数据输入(A-H)带ESD保护
• ‌控制信号接口‌：
  • SH/LD(引脚1)：加载/移位控制
  • CLK(引脚2)：上升沿触发时钟
  • CLK INH(引脚15)：时钟抑制输入
• ‌串行输出‌：
  • QH(引脚9)：标准输出
  • QH(引脚7)：反相输出

2. 电源管理设计

• 多层PCB电源平面设计
• 每VCC引脚配置0.1μF+1μF去耦电容
• 支持热插拔保护(Ioff)

三、典型应用场景

1. 微控制器IO扩展

‌连接方案‌：

1. 并行端口连接外设信号
2. CLK接MCU SPI_SCK
3. QH接MCU MISO
4. SH/LD由GPIO控制

2. 工业传感器阵列

• 级联多片实现16/24位输入扩展
• 采用菊花链连接(QH→下级SER)
• 典型接线距离：<30cm@10MHz

四、性能测试数据

1. 开关特性(5V供电)

参数	条件	典型值	最大值
CLK→QH传播延迟	CL=15pF	6ns	11.5ns
SH/LD→QH传播延迟	CL=50pF	7.7ns	13.5ns
最大时钟频率	CL=15pF	165MHz	-

2. 电源特性

• 动态功耗电容：37.5pF@5V
• 热阻(SOIC封装)：θJA=86.2°C/W

五、布局优化建议

1. ‌信号完整性‌：
   • 时钟走线长度匹配误差<5mm
   • 并行输入总线等长处理
2. ‌热设计‌：
   • SOIC封装需保证铜面积≥50mm²
   • 环境温度>85℃时降额使用
3. ‌EMC对策‌：
   • 时钟线串联22Ω电阻
   • 未用输入接10kΩ上拉/下拉

六、故障排查指南

‌常见问题‌：输出数据异常

1. 检查SH/LD信号质量(上升时间<100ns/V)
2. 测量电源纹波(<50mVpp)
3. 验证CLK INH电平状态

‌测试点定义‌：

• TP1：CLK信号测试点
• TP2：QH输出监测点
• TP3：VCC纹波测量点

该评估板完整展现了SN74LV165A在‌工业控制‌和‌消费电子‌中的应用优势，其汽车级温度范围(-40至125°C)特别适合需要ASIL-B功能安全等级的车载系统设计。