华邦电子三大产品为智能时代注入芯动力

校园里的青春学子用心求学书写成长

科技圈的创新力量敢闯敢创定义未来

华邦电子的创「芯」产品

也带着这份进取活力持续突破

开学的铃声再度响起，创新突破的口号不只出现在课堂上，也在科技圈回荡。站在新学期的新起点，邦博士邀请了三位「芯」“同学”来分享，它们是如何用不同方式，为科技创新时代注入了「芯」动力。

「芯」同学：CUBE 

为“AI”助攻的半定制化「引擎」

随着算力逐渐下沉，边缘计算平台上 AI 应用需求的快速增长，对边缘数据处理的响应速度和安全性都提出了更高要求。华邦专为边缘 AI 打造的 CUBE 产品，适用于包括部署轻量级 AI 推理、图像处理、即时语音等应用，具备高带宽、低功耗、可定制的优势。

图1: CUBE用于边缘计算且具备可扩展性

除标准化封装的 CUBE 产品外（无需适配复杂的 3D 封装工艺，客户导入更快），华邦电子的 CUBE，可根据客户具体的项目需求灵活设计容量、速度、位宽、I/O 口数量，芯片面积也可根据客户的 SoC 规格来定制。

五大优势

CUBE 核心亮点即刻 Get

卓越性能，突破边界

凭借 32GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。

节能高手，超长待机

CUBE 提供卓越的电源效率，功耗低于 1pJ/bit，能够确保延长运行时间并优化能源使用。

迷你身材，实力不减

CUBE 拥有更小的外形尺寸。目前基于 20nm 标准，可以提供每颗晶片 256Mb-8Gb 容量。引入硅通孔（TSV） 可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以 9um pitch 缩小 IO 的面积和较佳的散热（CUBE 置下、SoC 置上时）。

经济高效，带宽飞跃

CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高达 2Gbps，当与 28nm 和 22nm 等成熟工艺的 SoC 集成， CUBE 则可到达 32GB/s 至 256GB/s 带宽，相当于 HBM2 带宽, 也相当于 4 至 32 个 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。

SoC占位小，节省成本

SoC（不带TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上。如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小，能够为边缘 AI 设备带来更明显的成本优势。

「芯」同学：W25Q-RV NOR Flash

扛住「烤」验的耐高温选手

在工业自动化和智能家居控制等领域，集成、能效和性能尤为重要，同时，对于在高温工业场所运行的智能设备而言，还需具有出色的耐高温能力。

W25Q-RV 系列具备低功耗、紧凑封装尺寸、耐高温等特点，成为工业领域、消费电子、车用设备、计算机和网络通讯各种应用的理想之选。与之前系列的 NOR 相比，W25Q-RV 系列 NOR 闪存采用 58nm 技术和优化的闪存阵列架构，不仅支持高达 105°C 的工业级温度，同时 66MHz 的操作频率在读取速度上实现了 30% 的提升，读取电流降低 25%，有助于延长电池寿命。

「芯」同学：TrustME W77Q

设备安全的「守门员」

随着物联网设备呈现爆发式增长态势，安全已成为“必修课”。黑客恶意攻击、设备篡改等风险，可能让整个系统陷入瘫痪。

华邦的 W77Q 安全闪存不仅支持硬件信任根与安全启动、代码及数据保护、身份验证、抗量子计算攻击的 PQC 算法等，并且可实现供应链安全。此外，W77Q 安全闪存已全面适配欧盟无线电设备指令（RED）18031 标准，可灵活兼容替代标准 SPI NOR 闪存。

「芯」学期已启程，科技圈的“后浪”正奔向未来。从 CUBE 在边缘 AI 领域的「芯」突破、W25Q-RV 带来的工业级耐高温性能，到 W77Q 提供的全方位安全防护，凸显了华邦在业内不断创新的精神。未来，华邦将继续保持创新活力，在存储领域深耕不辍，为智能时代注入「芯」动力。