晶众光电微片激光器的硬核参数

描述

你是否想象过一束光可以快到什么程度?快到比眨眼还要快上亿倍,准到可以切割一根头发而不伤及周围,稳到可以在手术台和精密生产线上同时胜任?今天,我们要介绍的,正是这样一位“闪电侠”——来自晶众光电的“微片激光器”。

01、什么是微片激光器?

微片激光器,顾名思义,是一种结构紧凑、集成度高、体积小如芯片的固体激光器。它不像传统激光器那样笨重复杂,却兼具极高的性能稳定性与工艺适应性。

正如其名,它把激光生成的所有关键环节,“压缩”进一片微小的晶体结构中,从而实现了一种近乎极致的简单与高效的统一。

02、为什么是它?硬核参数一览

300皮秒极短脉冲

1秒 = 1万亿皮秒。  

300皮秒,是一瞬中的一瞬。在这种超短脉冲下,激光能量在极短时间内释放,材料还“来不及”产生热扩散就已经被处理完毕。这意味着:

切面干净,无毛刺、无碳化;

损伤极小,适合半导体、玻璃、医疗等精细场景。

准 532nm绿光 & 1064nm红外双选择

532nm绿光:吸收率高,适用于玻璃、薄膜、透明材料加工,乃至血管、色素类医疗治疗;

1064nm红外:穿透性好,广泛用于金属打标、微孔加工、生物组织手术等。

两者兼备,让一台设备就能覆盖从微创手术到精密加工的多重需求。

强 200微焦耳高脉冲能量

虽然体积小,但能量密度惊人。200微焦耳的脉冲能量,足以应对多种高要求的工业加工和医疗使用场景,真正实现“小身材,大能量”。

稳  TEM00TEM00基模 + 偏振稳定

光束质量极高(圆形光斑,能量分布均匀);

方向稳定,偏振一致,容易集成到OEM设备中,即插即用,极大降低系统开发难度。

03、它可以用在哪些地方?

医疗领域

眼科手术、血管治疗、皮肤科应用,微创且恢复快;

牙科精细切削,减少患者疼痛。

工业与科研

脆性材料(如蓝宝石、玻璃)切割与打孔;

光伏电池加工、芯片标记;

光谱分析、荧光检测等实验室应用。

消费电子

OLED屏幕修复;

FPC柔性电路板加工;

摄像头模组等高精度部件制造。

04、复杂留给自己,极致留给客户

微片激光器不仅仅是一件产品,更是一种设计哲学。它将传统激光器中复杂的冷却、光学调整、能量控制等环节全部内置封装,终端用户无需深究物理机制,只需“即插即用”,大幅降低了使用门槛。

这正是晶众光电的理念:  

把极致复杂留在技术背后,把极致简单交到客户手中。

一束光,打开无限可能

从实验室到产线,从手术台到电子工厂,微片激光器正以一种近乎无声的方式,推进多个行业走向更精细、更高效、更可靠的未来。

如果你正在寻找一个既紧凑又强大的激光解决方案——  

或许这位“300皮秒闪电侠”,正是你要找的光。

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