Texas Instruments TPSM82902降压式转换器是一款非常高效、小型、易于使用和灵活的同步降压 直流-直流转换器，采用MicroSiP封装。TPSM82902提供可选择的开关频率，即2.5MHz或1.0MHz，允许使用小型组件并提供快速瞬时响应。

数据手册；*附件：Texas Instruments TPSM82902降压式转换器数据手册.pdf

通过DCS控制拓扑结构，TI TPSM82902降压式转换器支持±1%的高输出电压 (V OUT ) 精度。该器件的宽输入电压范围为3V至17V，支持各种标称输入，如12V电源轨、单电池或多电池锂离子以及5V或3.3V电源轨。TPSM82902在轻载时自动进入节能模式（如果选择自动PFM/PWM），以保持高效率。此外，为了在微小负载下提供高效率，该器件具有4µA的典型低静态电流。AEE，如启用，可在VIN 、VOUT 和负载电流范围内提供高效率。 TPSM82902包括一个MODE/Smart CONF输入，用于设置内部/外部分压器、开关频率、输出电压放电和自动节能模式或强制PWM操作。

TPSM82902采用小型11引脚MicroSiP封装，尺寸为3.0mm x 2.8mm x 1.6mm，集成1μH电感器。

特性

• 在广泛的占空比和负载范围内具有高效率
  • IQ 为4µA（典型）
  • RDS(ON) ：62mΩ（高侧）和22mΩ（低侧）
• 3mm x 2.8mm x 1.6mm MicroSiP™封装
• 连续输出电流：高达2A
• 温度（-40°C至125°C）范围内，反馈电压精度为±0.9%
• 可配置输出电压选项：
  • VFB 外部分频器：0.6V至5.5V
  • VSET 内部分频器，16个选项：0.4V 至5.5V
• 带100%模式的DCS控制拓扑结构
• 使用 TPSM82902 使用 WEBENCH® 功率 设计器创建一个自定义设计
• 通过MODE/S-CONF引脚实现灵活性
  • 切换频率：2.5MHz或1.0MHz
  • 强制PWM或自动 (PFM) 节能模式，提供动态模式切换选项
  • 自动效率提高 (AEE)
  • 输出放电开/关
• 高度灵活且易于使用
  • 优化引脚分配，用于单层路由
  • 精密使能输入
  • 电源正常状态输出
  • 可调整的软起动和跟踪
• 无需外部自举电容器

简化原理图

效率与输出电流

TPSM82902同步降压式转换器电源模块深度解析

一、产品核心特性

TPSM82902是德州仪器推出的高性能同步降压DC-DC转换器模块，采用创新的MicroSiP™封装技术，具有以下突出特性：

• ‌超高集成度‌：3.0mm×2.8mm×1.6mm微型封装，集成1μH电感器
• ‌宽电压范围‌：3-17V输入电压，0.6-5.5V可调输出电压
• ‌高效能表现‌：
  • 4μA典型静态电流
  • 62mΩ高边/22mΩ低边MOSFET导通电阻
  • 高达2A连续输出电流
• ‌精密控制‌：
  • ±0.9%输出电压精度(-40°C至125°C)
  • DCS-Control™拓扑结构
• ‌灵活配置‌：
  • 16种预设输出电压选项(0.4V-5.5V)
  • 外部电阻可调输出
  • 可编程软启动

二、关键电气参数

2.1 基本规格

参数	条件	最小值	典型值	最大值	单位
输入电压	-	3	-	17	V
输出电压	外部反馈	0.6	-	5.5	V
最大输出电流	连续	-	-	2	A
开关频率	可配置	1.0	-	2.5	MHz
静态电流	工作模式	-	4	-	μA

2.2 保护特性

• 热关断保护：170°C触发
• 过流保护：
  • 高边MOSFET：3.6-5.3A
  • 低边MOSFET：3.4-4.2A
• 欠压锁定：2.85V(上升)/2.7V(下降)

三、功能架构解析

3.1 核心模块组成

1. ‌功率转换单元‌：
   • 集成62mΩ高边和22mΩ低边MOSFET
   • 内置1μH功率电感
   • 无需外部自举电容
2. ‌控制逻辑‌：
   • DCS-Control拓扑架构
   • 可配置开关频率(1.0/2.5MHz)
   • 自动效率增强(AEE)功能
3. ‌保护机制‌：
   • 热关断保护
   • 过流限制
   • 欠压锁定(UVLO)

3.2 引脚功能详解

引脚	名称	关键功能
1,2	VIN	电源输入，需就近布置输入电容
3	EN	精确使能输入(0.9V阈值)
4	MODE/S-CONF	工作模式/智能配置输入
7	FB/VSET	反馈电压/预设电压选择
9,10	VOUT	输出电压引脚

四、PCB布局关键要点

1. ‌功率路径设计‌：
   • 输入/输出电容尽量靠近芯片引脚
   • 使用宽铜箔降低寄生阻抗
   • 避免在SW引脚下方走敏感信号线
2. ‌热管理建议‌：
   • 充分利用GND焊盘散热
   • 添加多个热过孔连接各层铜箔
   • 高温区域避免布置热敏感元件
3. ‌信号布线规范‌：
   • FB走线短且远离开关节点
   • SS/TR引脚布线避免串扰
   • PG开漏输出需上拉电阻

五、典型应用场景

1. ‌工业自动化‌：
   • PLC模块电源
   • 工业传感器供电
   • 现场总线设备
2. ‌通信设备‌：
   • 5G小基站
   • 光模块电源
   • 网络交换机
3. ‌消费电子‌：
   • 物联网终端
   • 便携式设备
   • 智能家居控制器