UCC27624DGNEVM评估模块技术解析

描述

exas Instruments UCC27624DGNEVM评估模块设计用于轻松演示UCC27624/UCC27624-Q1双通道栅极驱动器。UCC27624DGNEVM旨在根据数据手册参数评估驱动器IC。可针对各种容性和电阻性负载评估UCC27624/UCC27624-Q1。

数据手册:*附件:Texas Instruments UCC27624DGNEVM评估模块数据手册.pdf

TI UCC27624DGNEVM评估模块可配置为并联驱动器IC的通道,实现更高的栅极驱动输出电流。UCC27624DGNEVMEVM的配置适用于评估采用TO-220封装的功率晶体管。

特性

  • 具有输入和输出接口的高性能驱动器
  • 能够测试大部分数据手册参数
  • 可比较具有兼容引脚分配的各种驱动器的性能
  • 能够并联OUTx通道
  • 占位符采用TO-220封装的功率晶体管评估

工作台设置图和配置

栅极驱动器

PCB布局

栅极驱动器

UCC27624DGNEVM评估模块技术解析

一、模块核心特性

UCC27624DGNEVM是德州仪器(TI)推出的针对UCC27624低边栅极驱动器的评估模块,具有以下核心特性:

  • 车规级评估平台‌:支持4.5V至26V工作电压范围
  • 高性能驱动能力‌:
    • 双通道5A峰值拉电流/灌电流
    • 支持-10V负电压输入能力
    • 典型传播延迟匹配<10ns
  • 灵活配置选项‌:
    • 可评估容性负载(标配1800pF)和功率器件
    • 提供TO-220封装MOSFET驱动网络评估
    • 支持通道并联实现更高脉冲输出电流
  • 全面测试接口‌:
    • 所有关键引脚配置测试点(INA/INB/ENA/ENB/OUTA/OUTB)
    • 独立PWM信号输入接口
    • 使能控制跳线设置

二、关键电路设计

1. 电源管理设计

  • 输入滤波‌:47μF铝电解电容+1μF陶瓷电容组合
  • VDD去耦‌:0.1μF多层陶瓷电容(MLCC)就近布局
  • 保护电路‌:40V肖特基二极管输出钳位

2. 信号路径优化

  • 输入匹配‌:49.9Ω串联电阻+10pF滤波电容
  • 输出网络‌:
    • 可选10kΩ上拉电阻
    • 1.8nF标准测试负载
    • 220nF大容量负载测试位

3. 热设计要点

  • 采用2oz铜厚PCB
  • 关键功率路径加宽走线(最小50mil)
  • 底部裸露焊盘(EP)大面积铺铜

三、评估测试指南

1. 基本测试配置

设备清单‌:

  • 电源:Agilent E3634A(12V/50mA)
  • 信号源:Tektronix AFG3252双通道函数发生器
  • 示波器:DPO7054(500MHz+)
  • 万用表:Fluke 187

典型参数设置‌:

参数通道A通道B
信号类型脉冲脉冲
频率100kHz100kHz
脉宽5μs5μs
延迟0μs5μs
幅值5V0V

2. 性能测试流程

  1. 上电验证‌:
    • 确认静态电流4.6mA±2mA(1nF负载)
    • 检查使能引脚功能(ENA/ENB接地时输出关闭)
  2. 时序测量‌:
    • 使用短地线探头测量传播延迟
    • 典型值(CL=1800pF):
      • tPLH: 15ns(最大25ns)
      • tPHL: 13ns(最大22ns)
  3. 交叉测试‌:
    • 通道间延迟匹配<5ns
    • 上升/下降时间匹配<3ns

四、典型应用场景

  1. 汽车电子‌:
    • 燃油喷射驱动器
    • 车灯控制模块
    • 电动座椅驱动器
  2. 工业控制‌:
    • PLC输出模块
    • 伺服电机驱动器
    • 电磁阀控制
  3. 电源系统‌:
    • 同步整流控制
    • 电源模块驱动
    • 逆变器栅极驱动

五、PCB布局要点

  1. 层叠设计‌:
    • 顶层:信号走线+测试点
    • 底层:完整地平面
    • 关键特性:
      • 0.5mm过孔连接EP焊盘
      • 测试点与器件间距>50mil
  2. 关键器件布局‌:
    • VDD去耦电容距芯片<100mil
    • 栅极电阻靠近驱动器输出
    • 功率环路面积最小化
  3. EMI优化‌:
    • 输入/输出走线直角避免
    • 敏感信号远离功率路径
    • 测试点添加ESD保护
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