FPGA资源怎么平民化？阿里云的新改造

FPGA （现场可编程门阵列）由于其硬件并行加速能力和可编程特性，在传统通信领域和IC设计领域大放异彩。一路走来，FPGA并非一个新兴的硬件器件，由于其开发门槛过高，硬件加速算法的发布和部署保护要求非常高，FPGA的使用一直是高冷的美人，没有走入寻常百姓家，导致FPGA的计算潜力还没有得到深入的挖掘。

接下来，我们来看看阿里云对它进行了怎样的改造。

阿里云ECS的异构计算团队和高性能计算团队一直致力于将计算资源“平民化”；高性能计算团队在做的E-HPC就是要让所有云上用户都能够瞬间拥有一个小型的超算集群，使得超算不再仅仅是一些超算中心和高校的特权；而我们异构计算团队则致力于将目前最快、最新的计算设备在云上提供给用户，使得曾经高冷的计算资源不再拒人千里之外：我们推出了FPGA云服务器FaaS 服务， 其中的F1和F2实例已经对外提供服务，可以通过一键部署的方式把Intel和Xilinx的小规格的器件计算能力赋予客户。

今天我们很高兴地宣布：新晋的大规格FPGA实例，基于Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ 器件VU9P的异构计算实例F3在阿里云上线了！

我们借此机会，对阿里云FPGA计算服务（下面简称FaaS）本身，以及这次发布的F3实例的底层硬件架构和平台架构做一个技术解读。

FaaS

阿里FPGA云服务器平台FaaS（FPGA as a Service）在云端提供统一硬件平台与中间件，可大大降低加速器的开发与部署成本。加速器开发商的加速器可以形成服务提供给加速器用户，消除加速技术与最终用户的硬件壁垒。用户则能够在无需了解底层硬件的情况下，直接按需使用加速服务。

为了给加速器提供方和使用方提供更加高效、统一的开发及部署平台，FaaS提供两大套件：HDK和SDK。

HDK

HDK给所有的加速器开发者提供统一的FPGA硬件接口，提前帮用户解决了FPGA开发中难度最大的高速接口开发及调试，例如PCIe、SERDES接口、DDR控制器等等；使得用户能够直接得到硬件平台和FPGA接口的最大性能，不会因为团队开发能力和经验的欠缺，造成硬件平台性能浪费；高效、可靠、统一的接口套件也为云上平台的安全隔离、设备稳定提供了保障，不会因为用户的接口设计问题，造成服务器宕机；同时可以杜绝用户在FPGA端对主机的非法操作，为整个云上安全提供保障。

HDK包括两个部分，Shell和 Role；Shell部署在静态区域，提供上述统一接口部分。

在提供统一接口、安全性和便捷性的前提下，阿里云FaaS HDK 也尽最大的努力保证用户设计的灵活性，Role的概念应运而生。Role部署在动态区域，是在Shell之外，预先开发并提供的，用户可以配合用户逻辑（Customer Logic）使用。不同于Shell，用户可以根据需要，随时更换Role部分；这种Shell + Role的组合方式，保证了Shell的最轻量化和稳定性，又兼顾了统一性、便捷性和灵活性。

SDK

SDK包括两个部分：

和HDK（Shell+Role）对应的主机端驱动（Drivers）和软件库（Libraries）

FPGA管理工具 faascmd套件

驱动和软件库和HDK的Shell以及Role相对应，和HDK一起，为用户提供统一及灵活的软件支持，比如DMA驱动、寄存器访问驱动等等。

faascmd工具套件为用户提供云上FPGA管理服务，包括安全校验、FPGA镜像生成、下载及管理、FPGA加速卡状态查询反馈等功能。公有环境使用FPGA，需要考虑用户FPGA文件的安全，faascmd提供的秘钥及OSS bucket指定机制，有效保证了用户的FPGA下载文件的私密性。在线下的开发及应用中，开发者直接对FPGA进行下载操作，但在云上环境，用户对公有的FPGA资源直接操作对安全造成较大影响。Faascmd工具会对用户操作申请和物理FPGA资源进行隔离，保证了用户下载安全的同时，提供给用户类似线下操作的体验；同时会对用户提交的网表进行校验，提高安全、降低风险。faascmd同时也提供调用接口，用户能很容易地在自己的App中调用管理工具，结合自身加速器特性实现各种管理功能。

FaaS 的IP市场

FaaS降低了FPGA开发者的开发准入门槛：云上即开即用的FPGA资源、灵活的付费模式使得硬件资源触手可及；同时简化了开发流程，统一了开发接口，把核心加速逻辑从周边硬件设备的接口调试中隔离出来，使得FPGA的新兴应用可以只关注业务加速的核心逻辑，快速迭代；在这两点上，阿里云的FaaS 迈出了FPGA计算资源平民化的第一步。

但即便是大大简化了开发流程、提供了触手可及的硬件资源，FPGA依然有一定的开发门槛。如何把已有的FPGA 逻辑IP价值最大化，联通FPGA加速的需求方和提供方来扩大生态呢？重要的一点就是如何解决在公共云数据中心层面保证FPGA加速IP的安全性，特别是对不可信的第三方进行输出和部署这个难题， FaaS是如何解决这个问题的呢？

答案是通过阿里云FaaS的IP市场。技术上，通过与Xilinx联合开发的定制虚拟化技术达到IP加速与部署环境的强隔离，IP的用户与IP的网表文件完全隔离，网表文件的传输、部署、加速流程全程对用户都不可见；同时加速计算能力又可以透明地向使用该IP的第三方用户开放，这是阿里云在FPGA云上加速服务的另外一个技术创新。这个创新，完全杜绝了FPGA IP在云上输出的时候被盗版的可能，提供了非常高的安全保护机制。

更加严格的保密机制也在规划中：很快可以通过阿里云的KMS加密服务对IP进行加密保护，每次对IP加载前都需要向KMS服务获取秘钥解密，这样一来针对IP的使用下载有据可查；并且使得IP发布方的IP在数据中心内部都是安全的，因为没有了IP提供方的KMS秘钥，即便是阿里云也无法对加密的网表进行解密操作。

在阿里云FaaS IP 市场的帮助下，即便是从来没有任何FPGA开发经验的用户，也可以一键从IP市场中获取相应的加速逻辑，并快速部署到对应的FPGA器件上面去。我们相信，通过即开即用的硬件资源、统一的软硬件逻辑开发接口和IP市场，阿里云能够真正兑现FPGA计算资源平民化的承诺。

F3硬件架构

阿里云FaaS的F3实例在底层硬件上，是使用阿里云自主研发的高性能单卡双芯片的VU9P的板卡。这里要划重点啦：单卡双芯片。一定有用户要问为什么要这么设计呢？单卡双芯片的硬件设计有什么好处呢？

首先，对于用户来说，通过单卡双芯片这样的规格设计，与阿里云配套自研的服务器一起，最高可以提供单实例16 块 VU9P的计算实例。16块 VU9P是非常高的计算密度了，这是设计单卡双芯片的第一个目的：通过提高计算密度，在同等计算单元下集成了更多的加速芯片，能够有效降低单位计算力的成本，从成本大幅降低和单位实例的垂直计算力提升上，客户可以双重受益。

单卡双芯片的两个VU9P芯片通过PCIe 桥接入系统，那么双芯片之间的互相通信呢？是不是只能通过PCIe的总线来进行呢，答案是否定的，除了FPGA Direct这种通过PCIe互相通信的能力之外，在阿里云的自研的板卡上也是有特殊考虑的。在两个芯片之间，我们设计了一个高速互联通道，使得两个FPGA之间可以通过这个特殊的通道以高达600Gb/s的速率进行通信，这个通信技术我们称之为FPGA Link。要知道，现在的数据中心主流部署的接入交换机光口通信也只能达到100Gb/s的通信速率，更高的200Gb/s的交换机还在试部署中。

试想一下，无需额外的交换机和光口硬件，两个FPGA芯片可以通过FPGA Link技术以超短时延通过6倍于主流光口通信的速率进行通信，这个将会以极低的成本帮助用户开启大量新的FPGA加速应用模式。比如，小规模的芯片仿真，需要两个器件才能部署得下的情况，可以将整体仿真模块拆解之后部署到两个芯片上，两个芯片之间的数据通路和同步信号通过高速通道互联；还有其他的应用场景，需要把功能模块部署到两个FPGA芯片之上，而两者之间需要大量的数据交换，比如视频转码场景：把小规模但是模块数目比较多的解码单元、视频处理单元部署到一个FPGA之上，把面积占用比较多的编码单元放到另外一个FPGA上，编解码模组之间通过高速互联交换裸视频流。这将大大改善部署的难度，以及极大的解耦两个模块之间的相互依赖和设计难度。以上举了两个例子，读者一定能够举一反三地想到，其他需要流水线处理并需要大量数据交换的场景，阿里云的F3实例的双芯片实例能够为客户提供最大的价值。

不少应用场景对板载的DDR存储还是有要求的。阿里云的F3实例，为每个FPGA搭配了客户可见的64GB的DDR内存，这64GB的DDR分成4个通道，分别连接到VU9P的3个硅单元上面，其中一个通道对应的16GB DDR保留常驻，其余3个通道对应的48GB存储以可选的方式可被客户逻辑加载使用。

目前，我们看到了双芯片实例除了FPGA Direct技术和高达600Gb/s的FPGA Link高速互联能力之外，另外值得一提的是：双芯片的实例与其他的双芯片实例板卡之间也可以通过400Gb/s的光口进行互联，而且400Gb/s的以太协议驱动是通过Xilinx预置的MAC硬核来加速，不占用逻辑面积；通过以太或者自定义的轻量级通信协议，能够在16芯片之间，以及更多的芯片之间搭建2维Mesh或者环形互联，进一步扩展多片互联的使用模式和应用场景。

最后，上一张图，让大家对上面做的硬件的技术解析有一个更具体的认识：

F3逻辑结构

F3逻辑结构，技术分析之前，先给大家上一幅逻辑架构图：

SHELL和ROLE概念

★SHELL：

Shell是FPGA的静态区域，内部包含用户PCIe、管理PCIEe、板卡管理系统和一个DDR访问通道。为了提高板卡的安全和稳定性，用户无权修改SHELL区域。

★ROLE：

我们在设计中提出了Role的概念，Role和Shell是类似的封装。而Role跟Custom Logic一起在动态区域。Role的提出使我们可以更加轻量化Shell。我们通过Role实现了同一个Shell既可以支持OpenCL开发，也可以支持RTL开发；最后就是Role的再次抽象降低了用户对于FPGA的开发门槛。我们提供基础的Role，也允许用户自行设计Role。我们希望更多第三方的设计者通过分享自己Role，使得FaaS平台更加精彩。

ROLE内部结构简介

Interconnect：该部分主要是提供给用户四路DDR通道的访问和USER_PCIe对四路DDR通路的访问。 该模块帮助用户隔离了时钟域，使用户逻辑在同一个时钟域上对4路DDR通道进行访问。

Inter chip interconnect： FPGA 单卡双芯片间互联通路；

Card interconnect： FPGA 卡间互联通路；

Custom Logic：用户自定义逻辑部分；

Custom Logic介绍

用户逻辑是属于Role的一部分，属于动态加载区域。 为了方便用户标准化使用，我们在RTL设计中使用了标准的AXI-4和AXI-LITE接口。

1.我们将详细介绍用户接口，其列表如下：

注：板间互联，卡卡互联接口邀测阶段缺省不提供，需要特殊申请对外开放。

2.AXI-4 and AXI-Lite 限制

3. 正如我们在介绍Role中所述，用户可以定制化Role操作。我们阿里云FaaS团队为了方便用户更有效的使用平台，多个Role版本正在发布中，敬请关注。降低用户使用门槛，缩短开发时间，健全FPGA使用生态始终是我们的使命。