A25:《器件知识与应用》系列课程之MCU 预告

K计划项目组，9/6  14:30线上直播， 坐标 ：深圳中敏半导体

概述：MCU器件知识专题MCU是电子产品的大脑，也是BMS软件板的核心。

本次介绍MCU小系统的基本原理和相关器件知识与应用案例。

《器件知识与应用(BMS板)》系列课程

课程目标：

BMS是电池PACK的安全核心部件；而电子元器件是组成BMS单板硬件的基本材料。元器件的正确选型和可靠应用，是BMS单板安全可靠的前提和保障。本课程对BMS单板上所使用到电子元器件进行物料分类；对每类物料的基本特点、选型参数要点、以及在BMS板上的用途，做概述性介绍；以帮助相关人员对BMS单板应用物料有全面而基本的认识，以利于更好的开展工作。也希望通过本次课程的引导，相关人员有针对性的进一步深入学习A21-A28系列器件知识专题课程。

主要内容：

1、BMS单板的电子元器件组成；2、电子元器件的分类介绍；3、基于A21-A28课件，对分立元件(电阻、电容、电感)、分立半导体器件(二极管、三极管、MOS管 ）、BMIC器件、PMIC器件、MCU类、通信IC、保护器件，其他通用IC、以及其他器件类物料的特点、用途、关键选型参数做概述性介绍，并引导A21-A29系列器件知识专题课程，可对详细的物料选型认证规范、物料应用案例等内容深入学习。

适应对象：

PACK厂商/BMS方案商的采购、硬件、测试岗位人员；物料原厂、代理相关的销售、FAE等岗位人员

课程时长：90分钟 讲解 + 30分钟 提问

审核编辑 黄宇