Texas Instruments REF54精密电压基准是一系列高精度、低漂移、低电流消耗的串联电压基准器件。此系列基准器件提供低温漂系数(0.8ppm/°C)、低噪声(0.11ppm p-p )和高精度(±0.02%),电流消耗为260µA。REF54基准器件具有低长期漂移(25ppm)以及出色的负载和线路调整率,有助于满足高精度应用的严格性能要求。该系列基准器件旨在作为ADS8900B、ADS127L11、ADS1285和DAC11001B等高分辨率数据转换器的配套器件。REF54电压基准可用于超声波扫描仪、现场发送器、电源监控、X射线系统、精密称重秤和PLC模拟I/O模块。
数据手册:*附件:Texas Instruments REF54精密电压基准数据手册.pdf
REF54基准器件支持18V的宽额定电源电压。该额定值也能够在电源IC发生故障时保护器件。REF54器件支持高达10mA的负载电流。宽负载电流支持允许REF54作为电源直接连接到精密传感器。REF54有两个额定温度范围:C级额定温度范围为0°C至70°C,Q级额定温度范围为-40°C至+125°C。凭借宽温度范围,该器件可在各种工业应用中工作。
特性
- 低温度漂移系数
- 最大0.8ppm/°C(C级,0°C至70°C)
- 最大1.5ppm/°C(Q级,-40°C至125°C)
- 低噪声(0.1Hz至10Hz):
- 0.11ppm
p-p (CNR=100µF) - 0.45ppm
p-p (CNR=开路)
- 最高精度:±0.02%
- 专为广泛应用而设计
- 宽输入电压:高达18 V
- 输出电流:±10 mA
- 电压选项:2.5V、3V、4.096V、4.5V、5V
- 低静态电流:380µA(最大值)
- 低长期稳定性(1000小时):25ppm
- 符合所有设计要求
- 与1µF至100µF输出的低ESR电容器搭配使用时可保持稳定
- 高PSRR:100 dB (1 kHz)
- 工作温度范围:−40°C至+125 °C
- 不使用TEMP引脚时,引脚对引脚兼容REF50xx系列
功能框图

Texas Instruments REF54精密电压基准技术解析与应用指南
一、产品核心特性与技术创新
REF54系列是德州仪器(TI)推出的高精度、低温漂、低噪声系列电压基准源,具有以下突出特性:
三大核心技术优势:
- 超低温漂系数:0.8ppm/°C最大值(C级,0-70°C),1.5ppm/°C最大值(Q级,-40-125°C)
- 极低噪声性能:0.1Hz-10Hz频段仅0.11ppmp-p(CNR=100μF时)
- 超低静态电流:典型值260μA,最大值380μA
关键参数对比:
| 参数 | REF54250(2.5V) | REF54300(3V) | REF54410(4.096V) | REF54500(5V) |
|---|
| 初始精度 | ±0.02% | ±0.02% | ±0.02% | ±0.02% |
| 长期稳定性(1000hr) | 25ppm(SOIC) | 35ppm(SOIC) | 25ppm(SOIC) | 25ppm(SOIC) |
| 3ppm(LCCC) | 3ppm(LCCC) | 3ppm(LCCC) | 3ppm(LCCC) | |
二、硬件设计要点
1. 引脚配置与功能
关键引脚说明:
- EN(引脚1) :使能控制,>1.6V激活,悬空默认使能
- VIN(引脚2) :电源输入(2.7-18V),需接0.1μF去耦电容
- NR(引脚5) :噪声抑制,接电容可降低1/f噪声
- VREF(引脚6) :基准输出,需接1-100μF低ESR电容
封装选项:
- SOIC-8:4.9×6mm,热阻124.5°C/W
- VSSOP-8:3×4.9mm,热阻120.4°C/W
- LCCC-8:5×5mm,热阻86.7°C/W(陶瓷封装)
2. 电气特性亮点
动态性能:
- 电源抑制比(PSRR):100dB@1kHz
- 建立时间:0.4ms(0.1%精度,CREF=1μF)
- 负载调整率:5ppm/mA(典型值)
温度特性曲线:
- 输出电压在-40°C至125°C范围内变化<100ppm
- 热迟滞效应:SOIC封装15ppm(首次循环),FKH封装5ppm
三、典型应用方案
1. 高精度ADC参考设计
与ADS1285的配合方案:
- 直接连接:REF54输出接ADC REF引脚,10μF去耦
- 缓冲驱动:通过OPA196运放增强驱动能力
- 噪声优化:NR引脚接100μF薄膜电容
实测性能:
- 32位ADC的峰峰值码波动<5LSB
- 系统增益漂移<1ppm/°C
2. 工业传感器供电设计
4-20mA变送器方案:
- REF54提供精密4.096V基准
- 配合XTR117电流环驱动器
- 采用FKH封装保证长期稳定性
关键设计要点:
- 输入电源需>4.6V(考虑压降)
- 输出电容选择X7R或COG材质
- PCB布局需远离发热元件
四、PCB设计规范
1. 布局准则
- 电源处理:VIN引脚0.1μF陶瓷电容(距离<2mm)
- 热管理:SOIC封装下方铺铜面积≥16mm²
- 信号路径:VREF走线宽度≥0.3mm
2. 抗干扰设计
- 敏感节点采用保护环设计
- 避免在器件下方走数字信号线
- 多层板建议使用专用模拟地层
五、选型与生产指南
1. 型号解码规则
REF54500CDR:
- 54500:5V输出
- C:0-70°C温度范围
- DR:SOIC-8封装
- .A后缀:卷带包装(3000pcs/卷)
2. 量产测试要点
- 重点测试项目:初始精度、温度系数、长期稳定性
- 老化条件:125°C/96小时HTRB测试
- ESD要求:HBM≥1000V,CDM≥500V