芯片硬件测试用例

      SOC回片，第一步就进行核心功能点亮，接着都是在做验证测试工作，所以对于硬件AE，有很多测试要做，bring up 阶段和芯片功能验收都是在测试找问题，发现问题->解决问题循环，因此测试计划、测试用例是项目开始的关键，利用白盒和黑盒覆盖，保证产品质量。     根据芯片功能，目标市场，进行测试立项：依据BRD/MRD/PRD；计划：测试需求分析、人力资源时间线；测试用例设计：测试标准、测试环境、测试工具、测试自动化；执行：测试缺陷管理、问题改善、评审、问题落地闭环。