Texas Instruments RS485FLDPLXDRCEVM收发器评估模块 (EVM) 支持对采用VSON (DRC) 封装的TI全双工±70V容差RS-485收发器进行快速原型开发。该电路板可测试单端和差分端通信,并可进行修改。这些修改包括改变终端电阻或在总线上增加共模偏置,因而,在具有共享高电流容量接地线的长电缆系统中,可模拟出现的接地电位差。该板预装有Texas Instruments THVD2412DRCR,可通过VCC 上的3V至5.5V电源连接供电,实现高达250kbps的全双工通信。该板还支持对带有独立于器件接地基准平面的独立接地平面的系统进行测试。
数据手册:*附件:Texas Instruments RS485FLDPLXDRCEVM收发器评估模块数据手册.pdf
特性
- THVD2412预装在评估模块上
- 四个电源大容量去耦电容器焊盘,用于V
CC 、GND和EARTH线路 - RS-485总线信号的接线板和接头引脚
- 0603电阻焊盘可用于在V
CC 端子的GND和EARTH连接之间建立电阻链路 - RX和TX数据指示二极管,以及电源指示二极管
板布局

Texas Instruments RS485FLDPLXDRCEVM评估模块技术解析与应用指南
一、产品概述
RS485FLDPLXDRCEVM是德州仪器(TI)推出的一款全双工RS-485收发器评估模块,专为快速原型开发设计。该评估板采用10引脚VSON(DRC)封装,默认预装THVD2412DRCR收发器芯片,支持3V至5.5V供电,传输速率最高可达250kbps。
核心价值:
- 提供完整的硬件平台,加速RS-485通信系统开发
- 支持多种配置测试,包括终端电阻调整和共模电压注入
- 简化长电缆系统中地电位差影响的评估过程
二、关键特性与技术参数
1. 硬件配置
主要组件:
- 主芯片:预装THVD2412DRCR全双工RS-485收发器
- 电源管理:
- 47μF和10μF大容量去耦电容各两组
- VCC与GND之间配置滤波电容
- GND与EARTH之间隔离设计
- 接口配置:
- 8引脚排针连接单端通信信号(R/D)
- 3引脚端子块连接差分总线(A/B/Y/Z)
- 4引脚排针提供共模电压接入点
电气参数:
| 参数 | 规格 |
|---|
| 工作电压 | 3V-5.5V |
| 差分输入范围 | 符合RS-485标准 |
| 终端电阻 | 120Ω(默认安装) |
| 共模电压范围 | 参考具体器件手册 |
2. 功能特点
通信接口:
- 单端信号:R(接收)和D(发送)引脚
- 控制信号:DE(驱动器使能)和/RE(接收器使能)
- 差分总线:A/B(接收端)和Y/Z(发送端)
扩展功能:
- 共模电压注入测试点(J6-J8,J15-J17)
- 终端电阻/电容可配置焊盘
- 板载LED状态指示(D1-D3)
三、典型应用场景
1. 工业自动化系统
应用优势:
- 评估长距离(最长1200米)通信可靠性
- 测试地电位差对信号完整性的影响
- 验证总线终端配置方案
配置建议:
- 启用所有120Ω终端电阻
- 添加100nF终端电容抑制高频噪声
- 通过J5端子实现电源与地隔离
2. 电机驱动系统
特殊考量:
- 使用共模电压注入模拟电机干扰
- 配置375Ω共模负载电阻(R22-R25)
- 启用主动斜率控制减少EMI
四、硬件设计详解
1. 电源架构
三级滤波设计:
- 初级滤波:47μF电解电容(0805封装)
- 次级滤波:10μF MLCC电容(0805封装)
- 芯片级滤波:100nF陶瓷电容(0603封装)
地平面分离:
- 信号地(GND)与保护地(EARTH)独立
- 通过R14(0603封装)实现可控连接
2. 信号链设计
单端信号处理:
- 上拉/下拉电阻配置选项(R2,R5,R6等)
- 负载电容焊盘(C1)用于信号完整性测试
差分信号路径:
- A/B线路配置0805封装的终端元件焊盘
- 独立的共模电压注入点(J6-J8)
- 信号走线长度匹配设计
五、评估板使用指南
1. 快速上手指南
基本连接步骤:
- 通过J5接入3-5.5V电源
- 连接J1(R)和J4(D)到控制器UART
- 配置J2(/RE)和J3(DE)控制信号
- 通过J11和J14接入差分总线
LED状态指示:
- D1(红色):R引脚活动
- D2(绿色):D引脚活动
- D3(蓝色):电源正常
2. 高级配置选项
共模测试配置:
- 安装375Ω共模负载电阻(R22-R25)
- 通过J6-J8注入共模电压
- 监测差分信号质量变化
终端网络优化:
- 替换R16/R19调整终端电阻值
- 添加C9/C10改善高频特性
- 测试不同配置下的信号完整性