Texas Instruments TXV0108/TXV0108-Q1 8位低抖动电压转换器可用于在实现偏斜敏感接口（例如以太网MAC和PHY器件之间的RGMII）时进行转接驱动、电压转换和电源隔离。Ax I/O引脚和使能引脚 (OE) 以VCCA 逻辑电平为基准，Bx I/O引脚以VCCB 逻辑电平为基准。该器件改进了通道间偏斜、占空比失真和对称上升或下降时序，适用于需要严格时序条件的应用。

数据手册：*附件：Texas Instruments TXV0108，TXV0108-Q1 8位电压转换器数据手册.pdf

此器件完全符合使用Ioff 的局部关断应用规范要求。Ioff 电路可禁用输出，因而在断电时可防止破坏性电流从该器件回流。VCC 隔离功能旨在确保如果任一VCC 电源电压等于或接近0V，则两个端口都将切换至高阻抗状态。该功能可实现多个MAC和PHY之间的通信电源隔离，并且在MAC和PHY以异步方式上电的情况下，能够有效防止器件间的电流回流。

TXV0108/TXV0108-Q1按固定方向从A总线向B总线传输数据。OE设为高电平时，Ax和Bx引脚均强制进入高阻抗状态。Texas Instruments TXV0108-Q1器件符合AEC-Q100标准，适用于汽车应用。

特性

• 在1.65V至3.6V范围内，支持高达500Mbps的速率
• 符合RGMII 2.0时序规范
  • 上升和下降时间<750ps
  • 占空比失真<±5%
  • 通道间偏斜<±400ps
  • 达到 250Mbps/channel
• 集成10Ω阻尼输出电阻器，可最大限度地减少信号反射
• 高驱动强度（在3.6V时最高达12mA）
• 完全可配置的对称双轨设计
• 具有出色的信号完整性，1.8V至3.3V时峰峰值抖动为390ps
• 具有VCC 隔离和VCC 断开功能
• Ioff 支持局部关断模式运行
• 闩锁性能超过100mA，符合JESD 78 II类规范要求
• 静电放电保护超越 JESD 22 标准
  • 人体模型：2000 V
  • 充电器件模型：1000 V
• 低功耗
  • 最大10 µA (25 °C)
  • 最大值为20 µA（-40 °C至125 °C）
• 工作温度范围：-40 °C至+125 °C

RGMII应用中的TXV0108

Texas Instruments TXV0108 8位电压转换器技术解析与应用指南

一、产品核心特性

TXV0108是德州仪器推出的8位双向电压转换器/缓冲器，具有以下突出特点：

‌关键性能参数‌：

• ‌宽电压支持‌：1.14V至3.6V双电源配置
• ‌高速传输‌：支持500Mbps数据速率(1.65V-3.6V)
• ‌精确时序控制‌：
  • <750ps上升/下降时间
  • <±5%占空比失真
  • <±400ps通道间偏移
• ‌集成保护功能‌：
  • 10Ω阻尼电阻减少信号反射
  • 2000V HBM/1000V CDM ESD保护
  • 支持断电隔离(Ioff)

‌能效表现‌：

• 静态电流：10μA(25°C典型值)
• 工作温度：-40°C至+125°C
• 引脚兼容SN74AVC8T245(VQFN封装)

二、架构设计与创新技术

1. 双电源域隔离架构

• A端口参考VCCA电平(1.14-3.6V)
• B端口参考VCCB电平(1.14-3.6V)
• DIR/OE控制信号参考VCCA电平
• 集成VCC隔离功能：任一电源<100mV时自动进入高阻态

2. 时序优化技术

• 对称上升/下降时间设计
• 通道间偏移补偿电路
• 集成时钟数据恢复(CDR)功能
• 支持RGMII 2.0时序规范(250Mbps/通道)

3. 工作模式配置

控制信号	功能描述
OE=Low, DIR=Low	B→A数据传输
OE=Low, DIR=High	A→B数据传输
OE=High	所有端口高阻态

三、性能参数详解

1. 电气特性

参数	条件	典型值	单位
导通电阻	VCC=1.8V	5.5	Ω
传播延迟	VCCA=1.8V→VCCB=3.3V	3.0	ns
静态电流	VCC=3.3V	11	μA
输入电容	VI=3.3V	3.9	pF

2. 时序特性(VCCA=1.8V)

参数	VCCB=1.8V	VCCB=3.3V
tPLH	1.6ns	1.1ns
tPHL	1.5ns	1.4ns
tSKO	±450ps	±330ps

四、PCB布局指南

1. ‌电源处理‌：
   • VCCA/VCCB去耦电容距引脚<3mm
   • 采用星型接地，分离数字/模拟地
2. ‌信号完整性‌：
   • 高速信号避免90°拐角
   • 匹配传输线阻抗(50Ω±10%)
   • 等长走线偏差<5mm
3. ‌热设计‌：
   • 底部散热焊盘通过多个过孔连接
   • θJA=52.2°C/W(VQFN封装)

五、典型应用场景

1. ‌汽车电子‌：
   • 车载雷达信号调理
   • ADAS域控制器互联
2. ‌工业控制‌：
   • PLC多电压域接口
   • 机器视觉相机连接
3. ‌通信设备‌：
   • 基站FPGA电平转换
   • 网络交换机时序重整