Texas Instruments TMDS243EVM评估模块是TMS243GPEVM的最新版本。TMDS243EVM采用高安全性现场可做安全的 (HS-FS) 硅为安全应用定制密钥和加密。

数据手册：*附件：Texas Instruments TMDS243EVM评估模块数据手册.pdf

TI TMDS243EVM评估模块提供了一种简单的方法，可以用来评估AM2431、AM2432、AM2434的功能和为各种应用开发原型。TMDS243EVM配有Sitara™ AM2434 MCU和其他元件。这些元件使用户能够使用MCU的安全特性和各种设备接口，包括工业以太网、标准以太网、高速外设组件互连 (PCIe)、快速串行接口 (FSI) 等。

板载显示屏演示AM243x串行外设接口 (SPI) 端口，以便除LED外还能实现本地视觉输出。此外，还具有板载电流测量功能，可监控功耗，用于功耗敏感型应用。

提供USB电缆，并与嵌入式仿真逻辑配对，从而使用Code Composer Studio™集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO) 等标准开发工具进行仿真和调试。

特性

• 三个RJ45以太网端口，速度为1GB或100MB
• 实时、低引脚数FSI接口，可轻松连接C2000™ MCU
• 1英寸显示屏和LED，便于视觉输出
• 四通道PCIe连接器，用于连接单通道PCIe卡
• 板载电源测量功能

硬件概述前面

硬件概述背面

PCB布局

功能框图

TMDS243EVM评估模块技术解析与应用指南

一、产品概述

TMDS243EVM是德州仪器(TI)推出的基于AM2434 MCU的评估模块，专为工业通信和控制应用设计。该模块具有以下核心特性：

‌硬件配置‌：

• 搭载AM2434 MCU（双核Cortex-R5F + Cortex-M4F）
• 支持2.7V至6V宽输入电压范围
• 集成双路PRU-ICSSG工业通信子系统
• 板载2GB DDR4内存（1600MT/s）
• 16GB eMMC闪存（支持HS400模式）
• 支持Micro SD卡启动（UHS-1）

‌接口资源‌：

• 3个千兆以太网接口（1x CPSW + 2x PRU-ICSSG）
• PCIe x1接口（支持RC/EP模式）
• 2个CAN FD接口
• USB 2.0 Host/Device接口
• 高速扩展连接器（HSE）

二、核心功能解析

1. 电源管理系统

• ‌输入保护‌：配备反极性保护电路（D3 Schottky二极管）
• ‌电源监测‌：采用INA226电流监测芯片，实时监测：
  • VDD_CORE（0.75V/0.85V可调）
  • VDD_DDR4（1.2V）
  • SoC_DVDD3V3等关键电源轨
• ‌上电时序‌：严格遵循图3-7所示的电源序列要求
• ‌测试接口‌：提供TP4-TP99等测试点用于电源测量

2. 工业通信能力

‌以太网子系统‌：

• ‌CPSW端口‌：采用DP83867 PHY（RGMII）
  • 支持IEEE 1588时间同步
  • 默认PHY地址：0000
• ‌PRU-ICSSG端口‌：采用DP83869 PHY（2x RGMII/MII）
  • 支持PROFINET/ EtherCAT等工业协议
  • PHY地址：ICSSG1=00011, ICSSG2=01111

‌CAN接口‌：

• 采用TCAN1042HGV收发器
• 支持CAN FD协议
• 与UART4/I2C3信号复用

三、开发环境搭建

1. 硬件连接步骤

1. 连接12V电源至J6接口（注意极性）
2. 配置启动模式开关（SW2/SW3）
3. 通过J28 USB接口连接调试器
4. 连接以太网/USB等外设接口

‌注意事项‌：

• 严禁热插拔DC电源接口（可能损坏板卡）
• 首次使用建议检查修改标签位置（图4-1）

2. 软件开发资源

• ‌工具链‌：Code Composer Studio™
• ‌调试支持‌：
  • 板载XDS110调试器
  • 支持20pin外部JTAG（J25）
• ‌参考设计‌：
  • TSN工业通信协议栈
  • PRU-ICSSG固件示例

四、设计注意事项

1. PCB布局建议

• ‌DDR4布线‌：
  • 严格控制阻抗（单端40Ω，差分80Ω）
  • 长度匹配误差<50ps
• ‌以太网PHY‌：
  • 保持RX/TX对长度匹配
  • 参考时钟走线远离开关节点

2. 常见问题解决

• ‌XDS110连接失败‌：
  • 重新插拔USB接口
  • 使用xds110reset工具复位调试器
• ‌SD卡启动失败‌：
  • 检查R479-R485上拉电阻
  • 更换符合规范的SD卡