从400G到1.6T:光模块技术迭代加速,LPO技术逐步落地

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电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近期,国内硅光产业迎来快速发展。这主要得益于AI技术的发展。根据调研机构 Dell'Oro发布的最新报告,到 2027年,20%的以太网数据中心交换机端口将用于连接支持人工智能 (AI) 任务的加速服务器。另一家研究机构LightCounting的报告指出,全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长,预计2030年将突破300亿美金,其中应用于AI集群的以太网光模块销售接近200亿美金。
 
光模块
 
800G光模块需求激增:市场预计今年突破1800万支
当前,在数据中心领域,400G光模块已规模化商用,800G模块因AI 大模型训练/推理的高带宽需求(单GPU需100Gbps以上互联),市场需求激增。根据 LightCounting 报告,800G 光模块在2023 年开始应用,2024年起量约750万支,2025 年需求量预计达到 1800 万支,2026 年之后保持较高需求;1.6T 光模块 2025 年开始应用,约 270 万支。
 
新易盛是国内少数具备 100G、400G、800G和 1.6T光模块批量交付能力的、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业。目前,公司已成功推出1.6T/800G的单波200G光模块产品,800G和400G光模块产品组合包括基于VCSEL/EML和硅光解决方案的中短距光模块、传输距离可达 80km~120km 的 ZR/ZR+相干长距光模块,公司还推出基于 LPO方案的800G/400G光模块。
 
在AI集群应用领域,新易盛推出了OSFP 1.6T光模块、 OSFP-XD 1.6T光模块、OSFP-DD 800G 单波200G光模块等产品。其中OSFP 1.6T光模块符合OSFP MSA的最新版本;固件支持CMIS 5.0和更新版本;涵盖2VR4,DR8, 2xFR4 and 4xFR2传输接口。
 
华工科技也推出了800G光模块,采用单波200G硅光芯片,误码率稳定达10⁻级别,适配英伟达GB300高压循环系统。其800G OSFP 2*FR4 TRO光模块,采用低功耗DSP和高转换效率电源设计,可实现模块功耗<8W。
 
此外,华工科技还推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片、1.6T系列光模块产品方案,兼容 TFLN 调制器,功耗低于 11W。
在产业布局方面,兆驰瑞谷已组建专项研发团队,推进400G/800G光模块。在产能布局上,公司预计2026年将根据客户实际需求,灵活调整产品产能,既保障100G以下光模块的稳定供给,又能快速提升400G/800G光模块的产出。
 
LPO技术加速落地:华工正源、芯速联等厂商推新品
为了解决功耗、散热问题,LRO(线性接收可插拔)和 LPO(线性可插拔)技术被业界所采用。LPO 解决方案通过从可插拔光学模块中移除数字信号处理(DSP)功能,依靠短距离链路物理层优化和交换芯片集成处理,极大地减少了模块自身的功耗。
 
数据显示,与传统DPO(数字可插拔光学)方案相比,800G DR8 LPO模块的功耗降低50%。
具体功耗表现:800G DR8 LPO模块的功耗仅为8W。此外,摆脱了DSP带来了信号处理延迟,端到端时延从传统DPO方案的100ns降至10ns以下,满足AI训练实时性需求。
 
华工科技在投资者交流活动中指出,国内数通光模块逐步从400G往800G切换,部分厂商明年将全面上量,同时1.6T光模块产品也逐步开始测试;3.2T NPO/CPO也在为下一代算力网络进行准备。
 
华工科技正在研发发并行光技术(CPO、LPO 等),电子发烧友网了解到,今年4月,华工科技的子公司华工正源发布了1.6T DSP/LPO、800G ZR/ZR等产品。LPO技术的一大优势在于,它能在维持高性能的同时,灵活满足多样化的应用场景需求。华工正源推出的1.6T OSFP LPO模块功耗低于10W,性能上兼具TP2与TP4标准。
 
芯速联也推出了LPO系列光模块。其自研800G OSFP LPO硅光模块曾亮相OFC 2025。该产品采用去DSP设计,降低超50%功耗,超低延迟,适配AI/ML高吞吐需求,还减少功耗相关的运营成本。
 
 
 
 
 
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