光莆股份邀您相约2025中国光博会

光电互联，破卷出新。第26届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）即将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。

届时，光莆将携光集成传感器封测解决方案以及智能应用成果亮相【6号馆-6C49】，诚挚邀请业界同仁、客户共探光电传感创新应用与合作发展！

展会聚焦

精彩光莆

01先进封测，全流程“托管式”服务

依托30年专业光电集成（透明）封装经验，光莆拓展2.5D、MDLens、叠Die、GlassDB、COB、SIP等极具创新性的关键封装工艺。从磨划、封装到测试、分析，为客户提供全制程“一站式”解决方案。

公司拥有全流程IT智能化制造系统，以强大的智造能力为客户交付性能卓越、品质可靠的光集成传感器产品。

02多元应用，赋能行业智能化升级

光莆股份凭借技术深耕和经验积累，产品覆盖光感、TOF、激光雷达、光编、心率监测等关键品类，满足不同行业对光集成传感器的多样化需求，深度赋能智能化升级。

诚邀您莅临光莆股份

我们期待与您相遇，共同探讨光电传感领域新技术、新应用、新趋势。

时间：2025.9.10-12

地点：深圳国际会展中心（安宝新馆）

锁定光莆展位【6号馆-6C49】，不见不散！