EAI1126B-Core-T 是灵眸科技研发的 一款应用于 AIoT 领域的核心板 。核心板 基于瑞芯微的 RV1126B 处理器设计,集 成了 4 个 Cortex-A53 及独立的 NEON 协 处理器,支持 4K@30fps 的 H.264/H.265 解 码 器 , 还 支 持 4K@30fps 的 H.264/H.265 编 码 器 。 此 外 , 还 引入 了 1200 万像素的 ISP 和 800 万像素的 AI- ISP,提供卓越的空间降噪性能和强大的图 像 增强 效 果 。 内 嵌 的 NPU 算 力高 达 3Tops ,支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合 运算。
广州灵眸科技是一家专注于 AI 核心板 与 AI 边缘计算盒子设计、研发、生产于一 体的国家级高新技术企业。深耕嵌入式人 工智能领域,致力于为企业级客户提供稳 定可靠的 AI 硬件产品,并提供垂直解决方 案和算法优化与工程实践服务。

EAI1126B-Core-T 是灵眸科技研发的一款应用于 AIoT 领域的核心板。核心板基于瑞芯 微的 RV1126B 处理器设计 ,集成了 4 个 Cortex-A53 及独立的 NEON 协处理器 ,支持 4K@30fps 的 H.264/H.265 解码器,还支持 4K@30fps 的 H.264/H.265 编码器。引入了新 一代完全基于硬件的最大 12M 像素 ISP(图像信号处理器) ,实现了多种算法加速器,如 HDR 、3A 、LSC 、3DNR 、2DNR 、锐化、去雾、鱼眼校正、伽马校正、特征点检测等。同 时还引入了最大 800 万像素的 AI-ISP 作为传统 ISP 的补充,提供卓越的空间降噪性能和强 大的图像增强效果。内嵌的 NPU 算力高达 3Tops ,支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算。 提供完整的 Linux 开发包供客户二次开发。
图 1 EAI1126B-Core-T 正面
图 2 EAI1126B-Core-T 反面
RV1126B 核心板RV1126B 资源框图
核心板选型对比表
| 型号 | EAI1126B-Core-T |
|---|---|
| 处理器 | RV1126B |
| CPU | 4×ARM Cortex-A53@1.6GHz |
| NPU | 支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合运算,算力高达 3Tops |
| VPU | 4K@30fps H.264/H.265 Decoder4K@30fps H.264/H.265 Encoder |
| ISP | 12M ISP+8M AI-ISP |
| 操作系统 | Debian12/Ubuntu 22.04 |
| 内存 | 1/2GB DDR4 |
| 电子硬盘 | 64GB EMMC |
| Video Out | 1 路 4-Lane MIPI DSI, 1.5Gbps/lane1 路 MCU/RGB LCD Interface up to 24-bits1 路 BT.656/BT. 1120 接口 |
| Video input | 2 路 MIPI CSI 2/4lanes,2.5Gbps/lane1 路 8/10/12/16-bit标准 DVP 接口, 最高 150MHz 数据输入1 路 BT.601/BT.656 和 BT. 1120 视频输入接口 |
| Audio | 3 路 SAI 接口,支持 I2S,PCM,TDM 音频接口协议1 路音频输出接口 DSM1 路音频输入接口 MIC |
| USB | 1 路 USB2.0 Host1 路 USB3.0 DRD |
| SDIO 3.0 | 2 路 |
| 以太网 | 1 路千兆以太网或者 1 路百兆以太网(只能二选一) |
| I2C | 6 路 |
| SPI | 2 路 |
| UART | 8 路(含 1 路调试串口) |
| CAN | 2 路 CAN/CAN-FD |
| 供电电压 | 5V |
| 机械尺寸 | 43mm * 38mm |
| 对外物理接口 | 板对板连接器 80Pin *2(0.5mm 间距),共 160 个引脚 |
| 环境测试 | -20℃ ~ +85℃ |
| 评估套件 | EASY-EAI-Nano-TB |
EAI1126B-Core-T 核心板将 RV1126B 处理器引脚复用功能维持原定义、扩展或转换功 能重新定义,用户可参考设计, 以配合产品标准驱动的开发。为了保证产品设计具有良好 的兼容性和稳定性,用户没有使用到的引脚资源务必悬空处理。接口引脚排列顺序实物图 示意如图 4所示。EAI1126B-Core-T 共有 160 个引脚,通过 2 个板对板连接器引出,连接器 是 80pin ,0.5mm 间距,3mm 高度。注意: 底板母座型号是 DF12NA(3.0)-80DP-0.5V(51) , 需要带定位孔的连接器。
核心板选型对比表
2.2 模块引脚定义
EAI1126B-Core-T 接口引脚定义如表 2 ,表 3 ,所示。核心板所有引脚功能均按下表的 “默认功能 ”作了规定,请勿轻易修改,否则可能和出厂驱动冲突。如有疑问,请及时联 系灵眸科技的技术支持。
表 2 连接器 A 座引脚描述↓




表 6 核心板功耗参数
| 工作条件 | 电源电压 | 电源电流 | 总功耗 | 单位 |
|---|---|---|---|---|
| 系统正常启动 | 5V | 0. 108A | 0.54W | V/A/W |
| 进入 freeze 休眠模式 | 5V | 0.077A | 0.385W | V/A/W |
| 进入 mem 休眠模式 | 5V | 0.094A | 0.47W | V/A/W |
| CPU 占用 50%(2 个核心拉满) | 5V | 0. 170A | 0.85W | V/A/W |
| CPU 占用 100%(4 个核心拉满) | 5V | 0.241A | 1.205W | V/A/W |
| CPU 占用 50%+最大算力 NPU 满载运行 | 5V | 0.590A | 2.95W | V/A/W |
| CPU 占用 80%+最大算力 NPU 满载运行 | 5V | 0.621A | 3. 105W | V/A/W |
表 7 IO 电平(3.3V)
| 参数 | 标号 | 规格 | 说明 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 典型 | 最大 | 单位 | |||
| 高电平输入电压 | VIH | 2.0 | 3.3 | 3.6 | V | -- |
| 低电平输入电压 | VIL | -0.3 | 0 | 0.8 | V | -- |
| 高电平输出电压 | VOH | 2.4 | 3.3 | -- | V | -- |
| 低电平输出电压 | VOL | -- | 0 | 0.4 | V | -- |
表 8 IO 电平(1.8V)
| 参数 | 标号 | 规格 | 说明 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 最小 | 典型 | 最大 | 单位 | |||
| 高电平输入电压 | VIH | 1.17 | 1.8 | 2. 1 | V | -- |
| 低电平输入电压 | VIL | -0.3 | 0 | 0.63 | V | -- |
| 高电平输出电压 | VOH | 1.4 | 1.8 | -- | V | -- |
| 低电平输出电压 | VOL | -- | 0 | 0.4 | V | -- |
表 9 核心板机械尺寸
| 参数 | 规格 | 说明 |
|---|---|---|
| 长 | 43mm | -- |
| 宽 | 38mm | -- |

图 5 核心板尺寸图-TOP

a. 由于核心板 BGA 元器件比较多,不建议经常插拔。在需要插拔的时候,务必要小心, 避免 PCB 变形造成元件虚焊。
b. 由于核心板采用板对板连接器形式接口,将有更好的信号质量,但其使用寿命有限, 不建议经常插拔。连接器插拔使用寿命为 50 次。
c. 核心板不可带电插拔, 以免造成运行中的 DDR 、eMMC 数据丢失或损坏器件。
d. 拆卸时,不能使用尖利的工具拆卸核心板。
核心板的底板板对板连接器生产贴片要满足一定要求,连接器才会良好焊接,推荐钢 网厚度 0. 12mm ,开口面积比 70% , 回流焊或者烙铁焊接都要满足一定的温度条件,具体 如图 7所示。

图 7 连接器焊接和钢网要求图
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