Texas Instruments DRV8262/DRV8262-Q1半桥电机驱动器是宽电压、大功率半桥电机驱动器，适用于各种工业应用。该器件集成了两个半桥，用于驱动两个DC电机或一个双极步进电机。H桥可并联以驱动具有较大电流的直流电机。DRV8262在双路半桥模式下支持高达16A峰值电流，在单路半桥模式下支持32A峰值电流。该器件还集成了电流检测和调节、电流检测输出以及保护电路。

数据手册：*附件：Texas Instruments DRV8262，DRV8262-Q1半桥电机驱动器数据手册.pdf

该驱动器可在高侧MOSFET上集成电流检测功能，从而在启动和高负载事件期间调节电机电流。利用可调外部电压基准，可设置电流限制。此外，该器件还提供与每个H桥的电机电流成正比的输出电流。集成传感采用电流镜，无需大分流电阻器，节省了电路板面积并降低了系统成本。

提供一种低功耗睡眠模式，可实现超低静态电流。Texas Instruments DRV8262具有内部保护特性，用于电源欠压闭锁 (UVLO)、电荷泵欠压 (CPUV)、输出过流 (OCP) 和器件过热 (OTSD)。

特性

• 符合汽车应用类AEC-Q100标准
  • 温度等级1：-40°C至+125°C，TA~~
• 支持功能安全
  • 可提供文档，协助功能安全系统设计
• 单或双H桥电机驱动器
  • 驱动一个或两个有刷直流电机
  • 一台步进电机
  • 一个或两个热电冷却器 (TEC)
• 低RDS(ON)
  • 100mΩ HS + LS（双H桥）
  • 50mΩ HS + LS（单H桥）
• 高输出电流能力
  • 双H桥（24V、25°C）
    • 8A峰值，采用DDW封装
    • 16A峰值，采用DDV封装
  • 单H桥（24V、25°C）
    • 16A峰值，采用DDW封装
    • 32A峰值，采用DDV封装
• 引脚对引脚兼容
  • DRV8252：48V H桥电机驱动器
• 4.5 V至65 V工作电源电压范围
• 可编程操作接口
  • 相位/使能 (PH/EN)
  • PWM (IN/IN)
• 集成式电流检测和调节
  • 高侧MOSFET的电流检测
  • 每个H桥均具有检测输出 (IPROPI)
  • 检测精度：±4%（最大电流时）
• 单独的逻辑电源电压 ( VCC )
• 可配置关断时间脉宽调制 (PWM) 斩波
  • 7、16、24或32µs
• 可编程故障恢复方法
• 支持1.8V、3.3V、5.0V逻辑输入
• 低电流休眠模式 (3μA)
• 保护特性
  • VM欠压闭锁 (UVLO)
  • 电荷泵欠压 (CPUV)
  • 过流保护 (OCP)
  • 热关断 (OTSD)
  • 故障状态输出 (nFAULT)

简化示意图

德州仪器DRV8262高功率H桥电机驱动器技术解析与应用指南

一、产品核心特性与市场定位

DRV8262是德州仪器(TI)推出的宽电压范围H桥电机驱动器，凭借其卓越性能成为工业电机驱动领域的标杆产品。该器件具有以下突出特性：

• ‌双拓扑架构‌：支持单/双H桥配置，可驱动：
  • 1-2个有刷直流电机（峰值电流达32A）
  • 1个步进电机
  • 1-2个热电制冷器(TEC)
• ‌宽电压工作范围‌：4.5V-60V输入电压，适应12V/24V工业总线系统
• ‌超低导通阻抗‌：
  • 双H桥模式：100mΩ（HS+LS）
  • 单H桥模式：50mΩ（HS+LS）
• ‌集成电流检测‌：
  • 高边MOSFET电流镜像输出（IPROPI）
  • ±4%检测精度（满量程时）
  • 省去外部检流电阻
• ‌多重保护机制‌：
  • 欠压锁定(UVLO)
  • 电荷泵欠压(CPUV)
  • 过流保护(OCP)
  • 热关断(OTSD)

二、关键参数对比

参数	DDW封装	DDV封装
双H桥峰值电流(24V)	8A	16A
单H桥峰值电流(24V)	16A	32A
RθJA（4层PCB）	22.2°C/W	44.2°C/W
工作温度范围	-40~125°C	-40~125°C

三、典型应用设计

1. 工业伺服驱动方案

‌拓扑结构‌：
[24V总线] → [DRV8262] → [NexFET功率级] → [伺服电机]

‌设计要点‌：

• 采用单H桥配置（MODE1=1）
• 关键元件选型：
  • 输出电感：10μH饱和电流≥32A
  • 输入电容：100μF电解+0.1μF陶瓷组合
• 保护配置：
  • OCPM=1（自动重试模式）
  • TOFF=Hi-Z（24μs关断时间）

2. 医疗TEC温控系统

• 利用IPROPI实现：
  • 闭环电流控制（精度±4%）
  • 动态PWM调节（20kHz-200kHz）
• 布局建议：
  • 功率走线宽度≥2mm
  • 热焊盘需连接4层PCB地平面
  • 添加LC滤波器（10μH+22μF）

四、创新功能详解

1. 智能动态衰减技术

通过DECAY引脚可选择三种工作模式：

• ‌慢衰减‌（DECAY=0）：适用于普通直流电机
• ‌混合衰减‌（DECAY=Hi-Z）：30%快速衰减+70%慢衰减
• ‌智能调节‌（DECAY=1）：自动优化衰减比例以降低纹波

2. 双模式接口

通过MODE2引脚配置控制接口：

• ‌PH/EN模式‌（MODE2=0）：
  • IN1: 方向控制
  • IN2: 使能/PWM输入
• ‌PWM模式‌（MODE2=Hi-Z）：
  • IN1/IN2: 互补PWM输入
  • 支持100%占空比运行

五、热设计与可靠性

1. 散热方案对比

封装类型	推荐散热方式	最大持续电流(TA=85°C)
DDW	底部焊盘+4层PCB	8A（双H桥）
DDV	顶部散热器（<4°C/W）	16A（双H桥）

2. 故障恢复机制

• ‌锁存模式‌（OCPM=0）：
  需nSLEEP复位脉冲清除故障
• ‌自动重试‌（OCPM=1）：
  故障解除后4.1ms自动恢复