高分子导电膜有哪些工艺优势

在人们的认识上，高分子导电膜用于多层板孔的电性导通介质，还不是一个成熟的产品，人们认为物理性能还不够好，其实有这样的认识也无可厚非，确实当下各厂家推出高导产品的可操作性和品质表现还是良莠不齐。

典型的问题之一：多层板孔的电阻差异导致的部分孔铜过薄，使得抗热冲击能力很差，甚至不能通过回流焊的温度冲击而导致过薄的孔铜断裂，

目前，推出高分子导电膜产品的公司虽然已经不少，但是多数产品对于实现多层板的孔导通仍然存在问题。具体体现在多层板内层铜与基材间的电阻值偏大且不均匀，使得镀铜加厚的效率降低，这是个致命性的缺陷，有缺陷的孔往往在电测的时候是导通的。但是，经过SMT装配过程的高温，因孔铜过薄耐不住热冲击而导致断裂，很多板厂不加选择地使用高导产品已经有了惨痛的教训。而赛可特从产品设计到应用控制上对这个缺陷进行了系统性改善。主要是通过改良产品设计改善多层板内层铜和孔壁绝缘基材调整电荷之后的电位差，并改良导电工序槽液均一性和降低老化速度达到均匀涂覆，保证电阻值较低和一致。完全杜绝了这种问题的产生。比如深圳一造电路，东莞品升，梅州江鸿等多层板厂经过长时间的使用和比较都证明了赛可特产品的可靠表现。

典型的问题之二：认为PCB孔壁和孔铜的结合力不好。

其实结合力不好和传统的PTH工艺中所存在的这类问题是一致的。钻孔完毕后如果去毛刺的清洗不充分，孔壁的粉尘去除不净最容易产生这类问题，往往高分子导电膜在加工普通的双面板过程中由于前段清洗只有去毛刺工艺，水洗过程远不如垂直线清洗工艺时间长并且彻底，槽孔由于粗糙度大表现的就更为明显。解决这个问题就是要保证水洗充分和增加除胶渣工艺对孔壁的粉尘、胶渣和孔壁表面疏松层进行咬蚀，以保证孔铜的结合力。然后再做高分子导电工艺的处理就可以顺利解决。

赛可特对高分子导电膜所做的孔壁结合力和传统PTH的孔壁结合力在第三方检测机构做了试验比较，同一类孔的拉拔力PTH为95磅，高分子导电膜为103磅。事实证明和PTH比较结合力略优于传统工艺。     

另外我们经过两年的品质跟踪发现：赛可特高导产品所处理的板子几乎没有孔内无铜和孔不导通的现象，这要明显优于传统PTH工艺。

经过两年的在市场上的产品表现。赛可特的高分子导电膜已经广泛应用于多层板的孔导通工艺上，这是国内高导产品的一个质的突破。