环球仪器邀您相约2025国际半导体展

半导体产业正值高速演进与供应链重组的关键时刻，制程精度、产能弹性与资安防护成为竞争的核心。

环球仪器将连同母公司台达电子，于9月10日至12日，在2025国际半导体展SEMICON Taiwan重磅登场，全面展示在半导体制造领域的前瞻技术与整合方案。

全新超高精度贴装头

本次展会中，环球仪器的团队将向大家介绍全新的 FuzionUHA（超高精度）贴装头 — 现已可搭载于 FuzionSC 平台，实现 0.2 微米精度的突破！

环球仪器首席运营官 Shane Nunes ，将在高科技智慧制造特展专家开讲舞台— 9 月 10 日下午 1:00，发表题为“下一代半导体封装的挑战与智能解决方案” 的精彩演讲。

台达将带来涵盖前端与后端制程的创新设备，结合先进封装、数字双生与资安防护等解决方案，呈现智能制造的全貌。 台达将展示如何协助产业提升生产效率与良率，为智能工厂转型注入全新动能。

参展信息

日期：2025 年 9 月 10日 （三）- 12 日 （五）

时间：10:00 – 17:00 （最后一天至 16:00）

地点：台北南港展览馆二馆 1 楼

展位：Q5438