【设计周报】电子发烧友每周内容精选第27期

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1. 国产六大半导体设备新品--中微重磅发布 覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等

中微半导体设备（上海）股份有限公司重磅推出六款半导体设备新产品。这些设备覆盖等离子体刻蚀（Etch）、原子层沉积（ALD）及外延（EPI）等关键工艺，不仅充分彰显了中微公司在技术领域的硬核实力，更进一步巩固了其在高端半导体设备市场的领先地位，为加速向高端设备平台化公司转型注入强劲新动能。

2. PCIe 7.0 --Samtec已为您准备好N种互连解决方案

PCIe 7.0相比PCIe 6.0 带宽提升一倍 ，原始比特率达到 128 GT/s 。PCIe 7.0满足了 对更快数据传输速率和更低延迟日益增长的需求 ，尤其适用于人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、机器学习、网络、存储和数据中心等应用场景。

3. 面向AI服务器总线 --圣邦微电子推出 85V、16 位、带 I²C 接口的高精度功率监控器SGM838

圣邦微电子推出面向 AI 服务器总线的功率监控器 SGM838，一款具有报警功能的 85V、16 位、带 I²C 兼容接口的高精度功率监控器。除 48V AI 服务器外，器件适用范围还包括：企业级服务器、电信设备、ATE 测试、48V 储能系统等应用。

4. 全国产化--井芯微电子研制的PCIe 4.0/3.0交换芯片

井芯微电子研制的PCIe4.0/3.0系列交换芯片（SP5248、SP5148、JXW8848、JXW8748）在设计上突破了无阻塞交换架构、NTB引擎、先进错误管理、DPC防护机制、Virtual Switch等关键技术，支持多主机架构、冗余容错、灵活配置等功能，为高性能计算、服务器、存储、网关等设备可提供高带宽、高可靠、低延迟、低功耗的全国产化解决方案。

5. 存储规格跃升--德明利四大产品线冲击高端

德明利嵌入式产品线覆盖LPDDR、UFS、eMMC等系列，可应用于智能手机、平板、智能穿戴等产品。其中，德明利eMMC5.1、LPDDR4X产品已完成主流SoC平台的兼容认证，在一致性、耐久性等指标上达到行业领先水平，LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分别可达8533Mbps、2000Mbps，满足端侧AI实时计算需求。

6. 性能对标主流产品--江波龙自研UFS4.1主控芯片，顺序读取速率高达4350MB/s

江波龙各系列主控芯片采用领先于主流主控芯片的头部 Foundry 工艺，采用自研核心IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。

7. 重磅官宣--麒麟9020芯片面世 麒麟时隔四年重现华为发布会

华为Mate XTs 非凡大师搭载麒麟9020芯片，运行华为自研的HarmonyOS 5，软硬芯云协同，系统级深度优化，性能再突破，整机性能提升36%，带来非凡性能表现。

8. 复旦微多款前沿技术--UHF RFID超敏读写 + NFC防伪“指纹”

复旦微作为国内领先的集成电路设计企业，携多款创新产品精彩亮相，展示了其在超高频射频识别（UHF RFID）、近场通信（NFC）、安全识别等多个领域的最新技术成果和解决方案。

9. 光电融合--中国团队突破6G全频段通信瓶颈

近日，由北京大学、香港城市大学组成的联合研究团队成功研制出超宽带光电融合集成系统，首次实现全频段、灵活可调谐的高速无线通信，有望为未来更畅通可靠的6G无线通信提供保障。该成果8月27日晚在线发表于《自然》杂志。

10. 汇川技术--17款新品+四大架构重磅发布

2025 汇川技术爆品发布会上，FA、运控、传动、机器人四大 IPMT 主任携覆盖 “设计 - 制造 - 传动 - 执行” 的全栈架构登场，为中国制造业智能化转型破局。这不是简单产品升级，而是重构智能制造底层逻辑的革命。

11. 超小封装、超高速--帝奥微发布四通道双向电压电平转换器DIO7S104Q

DIO7S104Q 是一款4通道双向电压电平转换器，带有输出使能(OE)引脚。该器件使用两个独立的可配置电源轨。 A端口和OE引脚参考 VCCA，VCCA提供0.72V至1.98V的电压；B端口引脚参考VCCB，VCCB提供1.62V至3.63V的电压，因此DIO7S104Q可以满足0.72V超低压系统应用电平转换的需求。DIO7S104Q可应用于GPIO/I2C/SMBus/I3C/SPI等信号开漏输出和推挽输出的电平转换。

12. 由 NVIDIA DriveOS 7 驱动--NVIDIA DRIVE AGX Thor开发者套件重磅发布

这款由 NVIDIA DriveOS 7 驱动的开发者套件能够帮助开发者们打造出更安全的智能汽车和交通解决方案。

13. 专为电池供电的感测设备而设计--恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23

MCX W23 MCU采用广受欢迎的Arm Cortex-M33内核，运行频率为32MHz，支持1MB闪存与128kB RAM，采用2.5 x 2.6mm小型封装。其低功耗模式可在最低1.1V电压下稳定运行，有效延长电池续航时间，适用于需要持续感测但维护频率极低的关键应用。通过灵活的电源管理单元，MCX W23支持多种电池类型，可通过低压银氧电池与锂纽扣电池直接供电。

14. 支持CXL.mem和CXL.io协议--澜起科技推出基于CXL 3.1 Type 3标准设计的内存扩展控制器(MXC)芯片M88MX6852

澜起科技CXL 3.1内存扩展控制器采用PCIe 6.2物理层接口，支持最高64 GT/s的传输速率(x8通道)，并具备多速率、多宽度的兼容能力，可灵活拆分为2个x4端口，以满足不同应用场景的需求。芯片内置双通道DDR5内存控制器，支持速率高达8000 MT/s，显著提升主机CPU与后端SDRAM或DIMM模块之间的数据交换效率。

15. 东芝推出三款最新650V SiC MOSFET

东芝半导体推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面贴装TOLL封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。

16. 德赛西威携手大众汽车推出L4自动驾驶双通道智能天线方案

此次在ATZ worldwide刊发的研发创新成果——双5G智能天线技术具备双NAD设计、独立的射频物理链路等特点，在实际应用场景下可根据运营商网络环境自行切换；同时，车载天线和T-BOX采用集成化设计，可最大程度保证射频系统性能的同时，有效降低路径损耗。目前，德赛西威与大众商用车团队已共同完成了双5G智能天线技术测试。测试数据表明，该方案能够在运行中获取关键实时数据支持，并展现出高效的后期数据处理能力。

17. SmartClarity-XL技术平台--思特威推出高性能CMOS图像传感器SC562HS

SC562HS。基于思特威SmartClarity-XL技术平台，SC562HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR、SFCPixel及AllPix ADAF等多项优势技术，具备高动态范围、高感度、低噪声、快速对焦等多项性能优势。

18. 车用规范--Diodes公司推出四款80V/100V异步降压转换器

Diodes公司（Nasdaq：DIOD）推出四款符合车用规范*的异步降压转换器，适用于48V低电压轨负载点（PoL）应用。AP68255Q/AP68355Q和AP6A255Q/AP6A355Q内置500mΩ功率MOSFET，可实现高效降压DC-DC转换，连续输出电流高达3.5A。这四款转换器覆盖完整的车用电池范围（5.5V至80V/100V），包括负载突降（load dump）情况。四款转换器适用于多种应用，包括48V电机控制、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息服务、信息娱乐系统、车身控制、仪表板与照明系统等。

19. 无刷直流电机--HOLTEK推出新一代电机控制单片机HT32F65233

Holtek推出新一代无刷直流电机 (BLDC) 控制专用单片机HT32F65233。采用 ArmCortex-M0+ 低功耗内核， 具备 2.5 V～5.5 V 宽电压操作。系统电压为 5 V 时，可获得更高的模拟信号分辨率， 且电机驱动时更不易受到噪声干扰，适用于 BLDC 吹风机、排油烟机、电动剃须刀、高压泵、 风扇等应用。

20. 是德科技推出HDMI 2.2物理层合规性测试解决方案

是德科技（NYSE: KEYS ）宣布推出高清晰度多媒体接口 HDMI 2.2 物理层合规性测试解决方案，为发射器（源）和线缆设备提供强大的合规性与性能验证能力。是德科技的HDMI电气性能、验证与合规测试解决方案，可应对现代HDMI应用日益增长的复杂性与带宽需求，包括超高清（UHD）视频、高动态范围（HDR）内容及沉浸式音频体验。

21. 支持高达 2MHz 的开关频率--南芯科技推出四相双路同步降压转换器SC634X

SC634X 融合了多相设计的高效性和双路设计的灵活性，并依托南芯自有专利技术 VCARM-COT，可实现卓越的效率与负载瞬态性能，为客户提供更高效的 AI+ 通用电源解决方案。

22. 体积小、效率高--数明半导体推出200V半桥门极驱动器SiLM2026

数明半导体最新推出200V、290mA/600mA 半桥门极驱动产品 SiLM2026，采用先进的DFN3×3-8小封装设计，能够在有限的空间内实现高压、高速功率 MOSFET 和 IGBT 器件的可靠驱动。通过专有的 HVIC（高压集成电路）和锁存免疫 CMOS 技术，SiLM2026 实现了单片集成结构的可靠运行，为系统设计提供了更高的灵活性和稳定性。

23. 功率因数校正--安世半导体推出NEX83X88系列PFC控制器

安世半导体于近日推出了NEX83X88 PFC（功率因数校正）控制器系列，包括适用于300W以内的临界模式PFC控制器，NEX83088 和NEX83288；以及300W以上的多模式PFC控制器，NEX83188。

24. 低噪声，高精度--中微爱芯推出运算放大器AiP872X系列

中微爱芯推出的AiP872X系列电路是电源电压为5V，输入输出轨到轨的系列运算放大器电路，具有低失调电压和输入电压、低电流噪声和宽信号带宽特性。其中，AiP8721为单通道运放，AiP8722为双通道运放，AiP8724为四通道运放；AiP8723和AiP8729为单通道和双通道带使能型号，可实现低功耗待机模式。应用于音频输出、热电偶放大器、精密电流检测、光电二极管放大器等。

25. 单/双Cortex-M7内核@400MHz内核--纳芯微推出全新NS800RT7P65S/D系列实时控制MCU

纳芯微再度扩充NSSine 实时控制MCU/DSP产品矩阵，推出全新NS800RT7P65S/D系列MCU/DSP，该系列采用单/双Cortex-M7内核@400MHz内核，每个内核配备自研eMath/mMath加速核，支持数学函数、FFT及矩阵运算加速，大幅提升实时运算效率。

26. 大带宽+低失真+强驱动能力--川土微电子推出CA-HP6242低功耗高速运算放大器

川土微电子CA-HP6242高速双通道轨至轨输出放大器，以“大带宽+低失真+强驱动能力”的三重优势，为专业视频与高速信号处理系统注入全新动能！

技术看点

1. OpenHarmony 方案--基于开源鸿蒙的RKNN人脸识别应用案例

在开源鸿蒙中基于RK3588的RKNN人脸识别应用开发全流程。

2. ROHM半导体方案--适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块

SiC凭借其卓越的特性，成为非常适用于OBC的功率半导体材料。ROHM的第4代SiC MOSFET采用沟槽结构，实现了超低导通电阻。另外，其非常低的米勒电容可实现超快的开关速度，从而可降低开关损耗。这些特性使得其总损耗更低，进而可减少散热设计负担。

3. 英飞凌方案--基于Infineon TVII-B的多功能座椅控制器方案

方案采用英飞凌 TVII-B系列的CYT2B9芯片是整个方案的核心大脑，具备强大的运算能力与丰富的接口资源。其采用先进的制程工艺，在保证高性能的同时，有效降低了功耗，满足汽车对电子元器件高效节能的严苛要求。安森美 (onsemi)的AR0145CS Hyperlux SG数字图像传感器具有适应性强的特点，是安全生物识别应用的理想选择。这些1/4.3英寸CMOS传感器具有1280（宽）× 800（高）的有源像素阵列，可通过简单的双线串行接口进行编程。

4. 颜色传感器的检测原理和应用实例

BH1749NUC是一款16bit串行输出型数字颜色传感器IC，它能够检测光的颜色分量（RGB）和红外光，并将其转换为数字信号。该IC具备更高的灵敏度、更宽的检测范围以及优异的红外光阻隔特性，能够轻松且精确地获取环境光的照度和色温。

5. TDK方案--适用于谐振电路的MLCC电容器解决方案

本《解决指南》为您介绍谐振电路中无线充电的测量示例，并为您推荐适用于谐振电路的MLCC。

6. ADI方案-- LT8418半桥GaN驱动器的PCB布局优化指南

ADI公司开发了旗下100 V半桥GaN驱动器LT8418。这款先进的驱动器具备稳健的拉电流和灌电流能力，并集成了智能自举开关，能够维持稳定的自举电压，相对于VCC的压降非常小。此外，这款器件具有分离栅极驱动器，可以精细控制导通和关断摆率，从而降低振铃并优化电磁干扰(EMI)性能，因而这款IC非常适合要求苛刻的应用，例如D类放大器、高效率数据中心电源、高频DC-DC转换器和电机驱动器。

7. 泰克科技方案-- Keithley在电致发光技术中的应用

基于电致发光理论的测试，简称为EL测试。EL测试常用在光伏行业，例如在太阳能电池生产中的应用。光伏电池组件缺陷检测是太阳能电池生产过程中的重要环节。EL测试被广泛应用于电池片的质量检测，通过EL测试，可以快速、准确地检测出电池片中地裂纹、热斑、金属污染等缺陷，能够有效合理控制由于工艺参数设置不当或人为因素所引起的组件不良问题。

8. 新思科技方案--224G SerDes解决方案助力下一代SoC设计

本文从技术层面探讨了在下一代SoC中实现1.6 Tbps端口级无缝互操作性所面临的系统级挑战及应对之策，重点分析了224G串并转换器（SerDes）的作用、新兴的互连协议，并解释了在密集、高速环境中信号完整性和电源完整性的关键作用。

9. 数字电压表设计教程之SPI协议详解

SPI（Serial Peripheral Interface）是串行外设接口的缩写，SPI是一种高速、主从模式、全双工、同步的串行通信总线，由摩托罗拉公司（Motorola）于 20 世纪 80 年代提出，主要用于短距离内的芯片间通信，广泛应用于传感器、存储器、显示屏、ADC/DAC 等外设与微控制器（MCU）的连接。

10. 德州仪器方案--激光雷达在自动驾驶汽车的应用

激光雷达的基本原理，即以特定模式发射光信号，然后根据接收端收集的反射信号提取信息。用于从光信号提取信息的常见参数包括脉冲功率、往返时间、相移和脉宽。

11. 如何使用LLC谐振转换器实现宽工作电压范围

虽然由于 LLC 拓扑的性质，使用 LLC 转换器实现宽工作电压范围可能看起来很困难，但可以通过实施几种策略来更轻松地获得宽工作电压范围。此处列出的五条简单建议和技巧适用于模拟控制，不需要更复杂的数字控制实现。

12. EA直流电源并联状态下突加载均流测试解决方案

并联均流简单来说就是并联以后，每个电源输出端的电压是相等的，而总电路电流等于每个电源上电流之和。但均流并不只论稳态下，更关键是在于瞬态和负载突变时的表现。

13. 华穗科技方案--sbRIO板卡的使用方法

NI 的 sbRIO 系列是一款高度集成的嵌入式单板控制器，其核心特点是将实时处理器、用户可编程FPGA和丰富的工业I/O接口三者紧密结合在一块紧凑的板卡上。这种独特的架构使其能够同时处理复杂的实时运算、实现纳秒级精度的硬件级控制逻辑，并直接连接各种传感器与执行器，非常适合要求高性能、高可靠性与高确定性的应用场景，如工业控制、机器自动化、快速原型验证和硬件在环（HIL）测试。

14. 如何实现Infineon TRAVEO T2G系列MCU的安全调试

本文主要介绍如何在IAR Embedded Workbench for Arm中实现Infineon TRAVEO T2G的安全调试。

15. 是德科技信号分析仪的三阶截止点测量

频谱分析仪（也称为信号分析仪）的测量项目之一是确定被测设备DUT（例如放大器）的三阶截止点TOI。TOI用于评估因非线性效应而导致调制信号失真的应用中所用到的器件的线性度参数。由于不确定度会根据频谱分析仪的设置而发生显著变化，因此这种测量极具挑战性。使用传统的手动测量方法，工程师需要在动态范围、测量时间、可重复性和不确定度之间做出权衡以优化这些设置，来实现精准的测量。

16. 中科芯MCU 方案--基于CKS32F030K6 MCU的升降桌控制器方案

本方案是一款直流有刷电机控制方案，采用H桥电机驱动电路，平稳的驱动电机从而调节升降桌桌面高度，同时进行精准的位置控制。本款控制器额定负载为80Kg，具有噪声小、寿命长、电机运行平稳等优点。

17. 开源鸿蒙MNN AI应用开发与MNN移植经验

介绍了在开源鸿蒙中，利用MNN开源框架开发AI应用以及基于MNN源码编译与Har包封装的方法。

18. ARM方案-- Arm Zena CSS加速软件和芯片开发进程

Zena CSS 加速了软件和芯片开发进程，助力更快速、高效地交付 AI 功能作为预先验证且具备安全能力的计算平台，Zena CSS 能够节省约 20% 的工程资源，大幅降低开发的成本和复杂性

19. AMD工程师方案--高扇出信号线优化技巧

高扇出信号线 (HFN) 是具有大量负载的信号线。作为用户，您可能遇到过高扇出信号线相关问题，因为将所有负载都连接到 HFN 的驱动程序需要使用大量布线资源，并有可能导致布线拥塞。鉴于负载分散，导致进一步增大信号线延迟，因此在高扇出信号线上也可能难以满足时序。

20. 罗德与施瓦茨方案--详解移动通信中的干扰信号

如果发现了干扰源，可以使用定向天线和测向设备来进一步确定干扰源的具体位置。通过测量不同方向上的干扰信号强度，逐步缩小干扰源的范围，最终找到准确位置。

21. 硬核开源项目--FPGA-FOC：使用Verilog在FPGA上实现FOC电机控制系统

本库实现了基于角度传感器（也就是磁编码器）的有感 FOC，即一个完整的电流环，可以进行扭矩控制。借助本库，你可以进一步使用 纯FPGA 或 MCU+FPGA 的方式实现更复杂的电机应用。

22. 安世半导体 --交流耦合超高速数据线中ESD二极管的放置位置、安世双口PD3.2快充协议控制器

在本白皮书中，Nexperia探讨了在交流耦合超高速数据线中，将高电压ESD保护二极管置于位置A，或将低电压ESD保护二极管置于位置B，哪种布局可提供更有效的短路保护。

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Siemens EDA Forum 2025 不仅展示了西门子 EDA 在 EDA 领域的前瞻布局，更凸显了其以 “软件定义、AI 加持、芯片赋能” 为核心战略，推动半导体行业迈向数字化未来的目标。

2. 代理式 AI 重构 EDA：从对话助手到虚拟工程师

在2025年的CadenceLIVE China中国用户大会上，Cadence高级副总裁兼系统验证事业部总经理Paul Cunningham博士分享了代理式AI在EDA（电子设计自动化）领域的发展现状与未来愿景，揭示了从对话助手到虚拟工程师的变革之路。

3. KiCad 9.0.4 正式发布、华秋KiCad发行版 ：图片生成符号、封装

华秋发行版中加入了云端器件库面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），该功能与 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板类似，可以帮助您快速地查询元器件的资料信息。器件面板集成了元器件参数信息、数据手册、器件符号（原理图符号/PCB封装）、供应链信息（后续会关联华秋商城信息）。其他更新：1）支持 MacOS（ARM64 & x86），解决了 MacOS crash 的问题；2）支持 KiCad 便携版的 Windows 版本，不用安装即可直接使用；3）支持云端的个人元件库（分类、管理）；4）支持云端的个人模块库（分类、管理）；5）与供应链的集成，下单 PCB/SMT 更便捷

项目分享

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瑞萨电子开发了一套先进的便携式电源系统，旨在提供高性能和灵活性的全面解决方案，以满足这些需求。该解决方案特别适用于便携式发电站、储能系统（ESS）、不间断电源（UPS）甚至电动汽车（EV）充电等应用。此外，瑞萨电子的R-BMS F固定固件解决方案简化了这些便携式电源系统中的电池电量计量功能。

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SiLM27531H 栅极驱动器所具备的特性和参数，是其能够在推荐的最佳驱动配置下驱动碳化硅 MOSFET。本文主要阐述了碳化硅MOSFET 的特性，低边高速驱动芯片SiLM27531H 的特点及在碳化硅 MOSFET 中的应用，并展示了相关电路的测试结果。

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反激拓扑广泛应用于中小功率开关电源中，为了提高反激拓扑的转换效率，本文提出了一种全输入电压及负载范围内可以实现原边MOSFET零电压开通（ZVS）的控制策略，从而提高了转换效率。本文通过理论分析给出其中所涉及的参数的计算方法，并通过仿真与实际电源的测试验证了该策略的有效性。

16. 6TOPS算力驱动30亿参数LLM，米尔RK3576部署端侧多模态多轮对话

当 GPT-4o 用毫秒级响应处理图文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百万 token 上下文 “消化” 长文档时，行业的目光正从云端算力竞赛转向一个更实际的命题：如何让智能 “落地”？—— 摆脱网络依赖、保护本地隐私、控制硬件成本，让设备真正具备 “看见并对话” 的离线智能，成为边缘 AI 突破的核心卡点。

17. 安森美用于电池储能系统的电源模块解决方案

下图展示了安森美推荐的交流耦合电池储能系统解决方案。 该系统通过使用一个逆变器， 可实现交流电储能， 兼具灵活性和可靠性。 安森美提供其中的关键产品，包括分立式碳化硅(SiC) 器件和IGBT， 电源模块、 隔离栅极驱动器以及电源管理控制器， 适用于住宅和商业应用。

活动分享

1.【线下活动】2025 KiCon Asia KiCad 用户大会

KiCad Asia 大会是来自亚洲及其他地区的 KiCad 开发者、用户、设计师和倡导者的年度聚会。KiCon 是一个由志愿者组织的社区活动。我们专注于建立一个多样化和可持续的开放社区，分享我们的经验，并向他人学习。虽然是软件把我们聚集在一起，但正是对社会和环境的深切关怀，帮助解决世界上的问题，连接了我们。

2.【设计大赛】RT-Thread 2025年度嵌入式大赛-硬件拓展板设计赛道

基于RT-Thread提供的开发板，设计功能丰富的拓展模块（如传感器集成、通信接口扩展等），推动开源硬件生态多样化。拓展板应用方向至少满足以下一类应用特征：DIY创客应用、功能性应用、创新性应用（报名时详细说明具体功能）

3. 【书籍评测活动NO.65】ADS仿真实战，破解高速设计信号瓶颈：《高速数字设计（基础篇）》

为什么同样的电路，低速时好好的，一跑高速就死机？这是硬件工程师接触高速设计时最先遇到的困惑。在200MHz以下的系统中，多数工程师靠 “经验布线” 就能应付，但当频率突破1GHz，PCB上的每一根走线都变成了 “传输线”，曾经被忽略的寄生参数成为致命隐患：

4. 【开发板试用】最强Cortex-M85单片机：瑞萨RA8D1套件（显示屏+摄像头）试用

瑞萨RA8D1套件测评，带显示屏，带摄像头，支持MIPI-DSI显示输出接口。 板上除了实现RA8D1最小系统外，还搭载了实用的外设功能。

5. 【开发板试用】全国产窄带无线物联网解决方案：TurMass无线通信TKB-623评估板试用

TurMass 是道生物联自主研发的新一代 LPWAN 技术，TK8623 是基于 TurMass 海量接入、高速率、广覆盖、低成本和高可伸缩性等突出优势，研制的第二代无线终端

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