Texas Instruments SN74LV244A和SN74LV244A-Q1 8通道缓冲器/线路驱动器适用于2V至5.5V VCC 电压工作。SN74LV244A和SN74LV244A-Q1设备设计用于改善三态存储器地址驱动器、时钟驱动器及面向总线的接收器和发送器的密度和性能。Texas Instruments SN74LV244A设备由两个4位线路驱动器组成，具有独立的输出使能 (OE) 输入。SN74LV244A-Q1设备符合汽车应用类AEC-Q100标准。

数据手册：

*附件：SN74LV244A 数据表.pdf

*附件：SN74LV244A-Q1 数据表.pdf

特性

• 工作电压：2V至5.5V VCC
• 最大tpd ：6.5ns（5V时）
• 典型V OLP （输出接地弹跳）
  • <>CC = 3.3V，TA = 25°C时）
• 典型V OHV （输出VOH 下冲）

  • 2.3V（VCC = 3.3V，TA = 25°C时）

• 支持所有端口的混合模式电压操作
• Ioff 支持局部关断模式运行
• 闭锁性能超过250 mA，符合JESD 17标准
• ESD保护性能超出JESD 22标准
  • 2000V人体模型 (A115-A)
  • 200V机器模型 (A115-A)
  • 1000V充电器件模型 (C101)

功能框图

SN74LV244A Octal Buffer/Driver技术解析：高速3态输出的多功能解决方案

产品概述

SN74LV244A是德州仪器(TI)推出的一款高性能CMOS逻辑器件，属于LV(低电压)系列产品。该器件包含8个独立的缓冲器/驱动器单元，采用3态输出设计，专为2V至5.5V电压系统优化。

‌核心特性‌：

• ‌宽工作电压范围‌：2V至5.5V VCC操作
• ‌超快传输延迟‌：5V供电时最大6.5ns
• ‌优化的信号完整性‌：
  • 典型输出地弹(VOLP)<0.8V @3.3V
  • 典型VOH下冲(VOHV)>2.3V @3.3V
• ‌先进的电源管理‌：
  • 支持混合电压操作
  • Ioff特性支持部分断电模式
• ‌增强可靠性‌：
  • 抗闩锁性能超过250mA(JESD 17标准)
  • ESD保护：2000V HBM/1000V CDM

功能架构

逻辑结构与引脚配置

器件采用两组独立控制的4位缓冲器结构：

• ‌控制引脚‌：
  • 1OE(引脚1)：控制1A1-1A4输入组
  • 2OE(引脚19)：控制2A1-2A4输入组
• ‌信号路径‌：
  • 输入：1A1-1A4(引脚2,4,6,8) / 2A1-2A4(引脚11,13,15,17)
  • 输出：1Y1-1Y4(引脚18,16,14,12) / 2Y1-2Y4(引脚9,7,5,3)

‌封装选项‌：

• ‌小型封装‌：VQFN(RGY/RKS，3.5x4.5mm/4.5x2.5mm)
• ‌标准封装‌：SOIC(DW，12.8x10.3mm)
• ‌薄型封装‌：TSSOP(PW，6.5x7.8mm)

电气特性分析

关键性能参数

‌ **直流特性(VCC=3.3V，TA=25°C)** ‌：

• 高电平输出(VOH)：
  • IOH=-8mA时最小2.48V
  • IOH=-16mA时最小3.8V
• 低电平输出(VOL)：
  • IOL=8mA时最大0.44V
  • IOL=16mA时最大0.55V
• 静态电流(ICC)：最大20μA

‌交流特性‌：

条件	参数	值
VCC=3.3V	传输延迟(tpd)	8.4ns(CL=15pF)
	输出使能时间(ten)	10.6ns
	输出禁用时间(tdis)	11.7ns
VCC=5V	传输延迟(tpd)	5.5ns
	输出偏移(tsk(o))	1ns

热特性

‌ 热阻参数(θJA) ‌：

• SOIC(DW)：102.3°C/W
• TSSOP(PW)：128.2°C/W
• VQFN(RGY)：34.9°C/W

‌工作温度范围‌：-40°C至125°C

应用设计指南

典型电路配置

1. ‌电源设计‌：
   • 推荐0.1μF陶瓷去耦电容靠近VCC引脚
   • 双电源系统需匹配电压轨时序
2. ‌输入处理‌：
   • 未用输入必须接VCC或GND
   • 推荐10kΩ上拉/下拉电阻
   • 输入信号边沿速率>200ns/V
3. ‌输出设计‌：
   • 最大容性负载50pF(保证性能)
   • 并联输出可增加驱动能力
   • 避免直接连接推挽输出

PCB布局要点

• ‌关键信号路径‌：
  • 保持差分对对称走线
  • 避免90°转角，使用弧形走线
• ‌电源处理‌：
  • 多层板使用完整地平面
  • 去耦电容<5mm距离
• ‌热管理‌：
  • VQFN封装需焊接散热焊盘
  • 高负载应用添加散热过孔

典型应用场景

1. ‌通信基础设施‌：
   • 网络交换机信号缓冲
   • 电信背板驱动器
2. ‌工业控制系统‌：
   • 电机驱动板信号隔离
   • PLC数字I/O扩展
3. ‌显示技术‌：
   • LED显示屏行列驱动
   • 液晶时序控制
4. ‌计算设备‌：
   • 服务器内存地址驱动
   • PCIe总线缓冲