中微公司邀您共赴SEMI-e 2025深圳国际半导体展

2025年9月10日至12日，中微公司将在深圳国际会展中心（宝安新馆）参展深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展（SEMI-e 2025）。作为中国集成电路产业全链条技术展示与交流的核心平台，本届展会覆盖终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链环节，并与第26届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）同期同地举办，为参展企业带来更多跨界合作机遇。

中微公司始终以自主创新为核心，致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。本次我们将携多项前沿产品与系统解决方案亮相展会，全方位展示中微公司在集成电路及泛半导体制造领域中的创新成果。诚挚邀请您莅临13E68展位交流指导，共探行业前沿趋势。

中微公司同期演讲信息

第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（CICD 2025）

IC制造与生态发展论坛

地点：

深圳国际会展中心13号馆-C厅-2F

时间：

9月12日 星期五 9:55 

演讲人：

郝志杰 中微公司技术执行总监

演讲主题：

AI浪潮带动下的先进工艺需求与国产设备机会

中微公司期待与您相聚SEMI-e 2025！

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在美国TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司四次获得总评分第三，薄膜设备四次被评为第一。