NTC热敏芯片在光模块中的应用

 
 近年来，5G移动通讯技术渐趋成熟，其通信速度的提高以及通信容量的增大使光传输系统得到了广泛应用，随之亦打开了光模块的销路。为保证数据传输的稳定，优化光模块的内部散热组件，通常会置入NTC热敏芯片进行温度监测。

在光模块工作过程中，需确保其工作温度保持在一定区间（一般≤70℃），以输出具有稳定波长的激光，完成数据传输的发射及接收。采用NTC热敏芯片监测实时温度，可减少光模块工作温度及环境温度的波动，维持其正常运作。在传统的光模块散热方案中，采取的多为被动散热，即通过自然对流散热。然而，自然对流散热要求较大的空间，但是光模块的外形尺寸并不允许。亦有其它方案如加入散热扇，但是光模块的工作环境多为室外，这就导致散热扇的寿命远不及室内应用场景的运行寿命，降低了光模块冷却的成本效益。因此，目前通过NTC热敏芯片，结合光模块内部的散热组件进行温度监测及温度控制，是确保光模块运行的更优散热方案。

EXSENSE研发、生产的金电极NTC热敏芯片体积小且尺寸可定制，可满足光模块狭小的安装空间，满足客户不同的装配位置；陶瓷体两端涂覆金电极，使其一致性相对于银电极NTC热敏芯片更好，稳定性更高；其高精度的特性，使测温过程更精准。金电极NTC热敏芯片适用于邦定工艺，这相较于SMT工艺更具成本效益，安装灵活性更高。

审核编辑 黄宇