恩智浦产品如何赋能边缘智能发展

边缘智能飞速发展，我们需要什么样的技术引擎加速工业和物联网创新应用的落地?日前，在深圳举办的elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展，和IOTE 2025国际物联网展两大行业盛会上，恩智浦与生态合作伙伴携手，通过一系列创新方案的展示和深入的技术交流给出了答案。

今天，让我们回顾恩智浦在活动中的高光时刻，一起来解锁恩智浦为赋能边缘智能发展而打造的“芯”势力!

1恩智浦完整的AI/ML生态

加速边缘AI创新应用落地

在elexcon同期举办的第七届中国嵌入式技术大会上，恩智浦大中华区高级市场经理魏璐先生受邀发表了题为《恩智浦AI/ML生态为边缘AI革命提供助力》的演讲。

演讲中，围绕可扩展的人工智能处理、简便易用的AI软件与工具，以及信息安全和连接三大赋能技术，全方位展示了恩智浦强大的AI/ML生态，及其如何加速边缘AI应用的落地。

2恩智浦新一代MCU/MPU

应对工业自动化及机器人设计挑战

在IOTE 2025中的“嵌入式技术应用大会”上，恩智浦大中华区市场经理罗嘉翔先生详细分享了恩智浦新一代MCU/MPU，如何助力嵌入式开发者有效应对工业自动化及机器人领域中精准控制与集群深度协同两大设计挑战。

具体来讲：在精准控制层面，依托恩智浦MCX系列及i.MX RT系列新品的高性能、低延迟响应与高可靠性，可支撑单机及设备“感知-决策-执行”闭环，保障高精度运行与复杂工况稳定性;在集群协同维度，通过恩智浦MCU/MPU新品的边缘智能集成与实时通信优化，可提升多设备联动的同步精度与交互效率，推动协同从基础联动向深度升级。

同时，演讲中还结合系统级参考设计，展现了恩智浦MCU/MPU新品及技术方案如何平衡性能与成本，助力工业自动化及机器人高效进阶。

3恩智浦三频无线互连芯片

解锁更多无线共存应用新场景

在IOTE 2025 同期举办的“Wi-Fi Alliance序列论坛——Matter over Wi-Fi”上，恩智浦大中华区资深应用经理邢国锋先生通过主题演讲，详细介绍了恩智浦无线连接产品、共存技术以及针对实际应用场景的解决方案。

演讲中，重点介绍了恩智浦的三无线射频 (Wi-Fi、BT、802.15.4) 芯片新品;分析了多种无线共存技术的挑战，并分享了恩智浦的应对策略;同时还展示了恩智浦多无线共存的实际应用场景(如智能家居、Matter OTBR)解决方案。

特别值得一提的是，在“IOTE金奖”的评选中，恩智浦的RW612安全三频无线MCU荣获了“通信和定位产品”类别的创新产品奖!

RW612是一款高度集成、低功耗三频无线MCU，集成MCU和Wi-Fi 6 + 低功耗蓝牙 (BLE) 5.4 / 802.15.4无线电，专为广泛的无线连接应用而设计，覆盖智能家居设备、企业和工业自动化、智能配件和智能能源等领域。