“深化中国战略，探索协同发展”SPEA代表团访问芯派科技

 

 

在全球半导体产业竞争日益激烈的当下，SPEA作为全球领先自动化测试设备厂商坚定不移地扎根中国市场，精准地响应中国客户需求，持续深化与本土企业的合作，与中国半导体产业同频共振、携手共进。近日，SPEA全球副总裁Andrea Furnari、SPEA（苏州）总经理孙媛丽一行开启了对西安芯派科技的重要访问之旅。此次高层会晤旨在深化双方的交流与合作，共同探索协同发展的新机遇。

 

 

芯派科技董事长罗义及管理层热情接待了SPEA代表团，双方聚焦半导体器件及集成电路检验检测、联合技术研发、应用场景拓展、资源共享等关键议题深入探讨。

 

 

交流期间，罗义董事长系统介绍了公司以功率半导体为核心的业务布局、覆盖“器件-板级-子系统-整机级”的检测体系，以及芯派创智园的技术研发生态规划。

 

 

 

Andrea先生高度评价芯派科技的技术底蕴，他表示：“芯派科技在功率半导体领域战略定力与SPEA‘专注自动化测试技术创新，持之以恒智造行业顶尖产品‘的发展理念高度契合，双方在半导体检测设备、集成电路等领域的协同发展潜力巨大。”

 

 

罗义董事长陪同SPEA代表团前往西安市高新区管委会，与管委会副主任杨华及招商局负责人共商电子产业发展。

 

杨华主任介绍道：“西安市高新区2024 年 GDP 在全国 170 余家国家级科技园区中位列第四，电子信息产业根基深厚，众多半导体知名企业在此汇聚。高新区长期聚焦半导体芯片测试、航空等领域研发，积极布局 AI 与绿色汽车市场，非常欢迎SPEA到此拓展业务”。SPEA 对政府高效服务、完善基建及高新区优质营商环境赞誉有加，表示未来会考虑加大中国市场投资。

 

 

最后， SPEA代表团与罗总一起走进西北工业大学，深入了解了学校的历史传承、科技创新成果及在国防领域的突出贡献。SPEA对西工大深厚的历史底蕴、强大的办学实力、卓越的教研成果表示高度赞赏。”

 

 

 

此次访问成果丰硕，SPEA与芯派科技凝聚多项共识，未来有望携手共建联合研发实验室，在集成电路、航空、无人系统等领域深化合作，并联合西安本地高校打造 “工程师 +” 培养平台，推动技术创新与行业发展迈向新高度。

 

 

 

生态无界，创新无限。中国是SPEA全球战略的重要支点，我们期待与更多业界优秀企业的深化合作，为行业发展带来新的变革与突破。

 

关于芯派科技

 

芯派科技股份有限公司成立于2008年，总部位于西安高新区环普科技产业园，是集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。产品涵盖MOSFET、IGBT、二极管、桥堆以及电源管理IC等，广泛应用于工业电源、汽车电子、消费电子等领域。芯派科技聚焦功率半导体领域，其设立的西安半导体功率器件测试应用中心，是国家CNAS &国际ILAC认证实验室，属于国家级功率器件测试应用中心。