摘要/前言
更小、更密、更快。

Samtec希望用这一简洁短语描述互连设计的实践趋势。这一趋势适用于数据中心、医疗设备、人工智能/机器学习、高性能计算、航空航天以及坚固型和嵌入式计算行业。摩尔定律也推动着这一理念的发展。

有人可能认为,坚固型和嵌入式计算应用不需要最小、最密或最快的互连。就数据中心224 Gbps PAM4(448 Gbps PAMx 即将推出)的前沿水平而言,这可能是正确的。然而,当前运行于PCIe 3.0(8 Gbps)或 PCIe 4.0(16 Gbps)的坚固型应用,仍需要一条通往PCIe 5.0/6.0 的升级路径。

这正是新的VITA 93.0 QMC 规范的用武之地。但,
QMC究竟是什么?
为什么需要下一代小尺寸(SFF)夹层卡?
小尺寸夹层卡的历史回顾
在整个VITA生态系统中,Samtec在支持小尺寸(SFF)夹层板领域拥有悠久历史。
VITA 42 XMC
VITA 42 XMC是一种广泛部署的夹层卡标准,适用于采用交换结构架构的高可靠性计算机。XMC将PCI夹层卡(PMC)与串行结构技术结合在成熟的夹层卡外形规格中。

VITA 88.0 XMC+
VITA 88.0 XMC+定义了一种开放标准,为VITA 42.0连接器系统提供了替代方案。该连接器支持更高带宽的高速串行接口。XMC+最大限度地提高了占位面积兼容性,支持被广泛接受的XMC平台,同时更新了现有和未来设计中的电气和机械特性。

FPGA 夹层卡(FMC)
FPGA夹层卡(FMC)由FPGA供应商联盟和VITA 57工作组的终端用户成员共同研发并批准。作为ANSI(美国国家标准协会)标准,FMC定义了一种紧凑型机电扩展接口,用于实现子卡与FPGA基板或其他具备可重构 I/O(输入 / 输出)能力的设备之间的连接。

在FMC标准的基础上,VITA 57.4 FMC+ 标准采用了来自SEARAY系列高速高密度连接器阵列的更大尺寸连接器。这款高速串行引脚连接器(HSPC)拥有560个引脚,采用14×40的排列方式。
尽管由于连接器尺寸更大,新型FMC+子卡只能插入新型 FMC + 载板,但依托一套定制化极化定位系统(可实现真正的向下兼容性),原有FMC子卡也可与FMC+ 载板兼容。

新的VITA 93.0 QMC规范
传统的FMC/FMC+和XMC/XMC+ 夹层卡在现有系统拓扑中仍将发挥关键作用。
但,当前显然需要一种新的小尺寸夹层卡,以实现高性能、可变堆叠高度、模块化和灵活性,VITA 93.0 QMC标准解决了所有这些问题。

新的VITA 93.0 QMC标准为小尺寸模块定义了灵活的下一代夹层板架构。这一新标准支持模块化、可扩展设计,并具备坚固可靠的机械特性,可同时为前后置I/O系统提供风冷与传导冷却两种散热方案。
QMC夹层卡支持PCIe 5.0(32 Gbps NRZ)和PCIe 6.0(64 Gbps PAM4)性能,适用于各种载板形态和规格,包括3U/6U欧式卡(VPX、cPCI、cPCIe、VME等)和VNX+ PCIe扩展卡等。

VITA 93标准依托于Samtec AcceleRate HD 超高密度、薄型阵列的高速能力和紧凑密集型设计。其中,80引脚(4×20)QMC连接器有9毫米、11毫米、14毫米和16毫米的四种堆叠高度可供选择。QMC载板连接器同时用于主机端(Jx1)和 I/O(Jx2)的连接。QMC支持单宽度、双宽度和三宽度规格的模块。
Samtec以创新思维紧跟技术趋势
Samtec始终努力站在行业技术的前沿领域,以创新精神引领解决方案。我们致力于为大家提供卓越的产品方案和技术支持,也期待通过文章与视频为大家带来更多科普分享和应用漫谈。
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