LMK1D210xL 是一款低噪声双时钟缓冲器,可将一个输入分配给最多 2 (LMK1D2102L)、4 (LMK1D2104L)、6 (LMK1D2106L) 或 8 (LMK1D2108L) 个 LVDS 输出。输入可以是 LVDS、LVPECL、HCSL、CML 或 LVCMOS。
LMK1D210xL 专为驱动 50Ω 传输线而设计。在单端模式下驱动输入时,向未使用的负输入引脚施加适当的偏置电压(见图8-8)。
*附件:lmk1d2106l.pdf
LMK1D210xL 缓冲器为不同的工作电源提供两种输出共模作(0.7V 和 1.2V)。该器件为直流耦合模式应用提供了设计灵活性。
AMP_SELA/AMP_SELB控制引脚可用于选择不同的输出幅度LVDS(350mV)或升压LVDS(500mV)。除了幅度选择外,还可以使用同一引脚禁用输出。
该器件还支持时钟和数字输入引脚的故障安全输入功能。该器件还集成了输入迟滞,可防止在没有输入信号的情况下输出随机振荡。
特性
- 高性能LVDS时钟缓冲器系列:高达2GHz
- 双 1:2 差分缓冲器
- 双 1:4 差分缓冲器
- 双 1:6 差分缓冲器
- 双 1:8 差分缓冲器
- 电源电压:1.71V 至 3.465V
- 双输出共模电压作:
- 输出共模电压:1.8V电源电压时为0.7V。
- 输出共模电压:2.5V/3.3V电源电压时为1.2V
- 低附加抖动:
- < 1250.25MHz时,12kHz至20MHz(典型值为17fs RMS)
- < 625MHz时,12kHz至20MHz(典型值为22fs RMS)
- < 12kHz至20MHz(156.25MHz)时最大60fs RMS
- 极低的本底相位噪声:-164dBc/Hz(典型值为156.25MHz)
- 极低的传播延迟:最大< 575ps
- 输出偏斜:
- 最大15ps(LMK1D2102、LMK1D2104)
- 最大20ps(LMK1D2106、LMK1D2106)
- 零件到零件偏斜:150ps
- 高摆幅LVDS(升压模式):AMP_SELA时典型值为500mV VOD,AMP_SELB=浮动
- 使用 AMP_SELA 和 AMP_SELB 启用/禁用银行
- 故障安全输入作
- 通用输入接受 LVDS、LVPECL、LVCMOS、HCSL 和 CML 信号电平
- LVDS 基准电压,VAC_REF,可用于电容耦合输入
- 扩展的工业温度范围:–40°C 至 105°C
参数

方框图

1. 产品概述
- 型号系列:LMK1D2102L(双1:2)、LMK1D2104L(双1:4)、LMK1D2106L(双1:6)、LMK1D2108L(双1:8)。
- 核心功能:高性能LVDS时钟缓冲器,支持将1路输入分配至2/4/6/8路LVDS输出,适用于高速时钟分发场景。
- 关键特性:
- 频率范围:最高支持2GHz输入频率。
- 低附加抖动:典型值<17fs RMS(12kHz–20MHz@1250.25MHz)。
- 供电电压:1.71V至3.465V,支持双输出共模电压(0.7V@1.8V,1.2V@2.5V/3.3V)。
- 封装选项:VQFN封装(尺寸3mm×3mm至7mm×7mm)。
2. 主要应用领域
- 电信与网络设备
- 医疗成像系统
- 测试测量仪器
- 无线基础设施
- 专业音视频及数字标牌
3. 技术细节
3.1 电气特性
- 电源电流:
- 全输出使能时:70mA(LMK1D2102L@100MHz)至160mA(LMK1D2108L@100MHz)。
- 低功耗模式:50μA(输出禁用)。
- 输入兼容性:支持LVDS、LVPECL、LVCMOS、HCSL、CML信号。
- 输出特性:
- 差分输出电压:250–650mV(可调幅度)。
- 传播延迟:<575ps(最大值)。
3.2 热性能
- 结至环境热阻(RθJA):
- LMK1D2102L:48.7°C/W
- LMK1D2108L:30.5°C/W
4. 功能模式与控制
- 输出使能/幅度选择:
- 通过
AMP_SELA/AMP_SELB引脚控制: - 逻辑0:350mV输出幅度。
- 浮空:500mV输出幅度(默认)。
- 逻辑1:关闭输出(省电模式)。
- 失效保护输入:支持输入信号在供电前驱动,避免器件损坏。
5. 设计建议
- 布局与散热:
- 裸露焊盘需焊接至PCB地平面以优化散热。
- 推荐使用多层板设计,高频旁路电容靠近电源引脚。
- 终端匹配:
- LVDS输出建议100Ω差分终端电阻。
- 未使用输出建议差分端接以减少噪声。
6. 典型应用示例
- JESD204B/C时钟分发:
- ADC时钟(491.52MHz)与SYSREF时钟(7.68MHz)同步分发。
- 支持AC/DC耦合,适配不同接收器共模电压需求。
7. 文档支持
- 包含完整引脚定义、绝对最大额定值、时序图及封装尺寸。
- 提供热阻参数、焊盘布局示例及贴片钢网设计建议。