奥松半导体总投资35亿，重庆首条8英寸MEMS芯片产线投产

    昨日（9月9日），据《重庆日报》报道，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产，重庆市委相关领导出席了通线投产活动。

    奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资达35亿元，用地面积约230亩，位于西部（重庆）科学城，是西部科学城重庆高新区的重点产业项目之一，亦是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目。
   

▲来源：重庆西部科学城
 

奥松半导体重庆8英寸MEMS项目包括8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等建设项目。
 

据此前资料显示，该MEMS芯片产线技术能力覆盖CMOS+MEMS特色工艺，可全面开展表面硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产；具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提升产品研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产品从研发到量产的无缝衔接。
 

据奥松半导体相关负责人透露，一期项目投产后，将形成每月10000片晶圆的产能。按照计划，整个项目预计将在2026年12月实现达产。
 

“奥松构建了MEMS智能传感器全产业链模式，实现传感器从芯片研究到终端应用的完全自主研发、自主可控、定制化及高性价比；同时，保障客户产品快速落地，消除供应链断供的风险。”
 

▲奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目效果图
 

公开资料显示，奥松半导体重庆8英寸MEMS项目于2023年2月，获得国家相关部委批准，正式落户西部（重庆）科学城，同年6月开工建设。
 

2025年1月，奥松半导体重庆8英寸MEMS项目一期项目FAB主厂房，建筑面积超过13万平方米，此后，3号FAB主厂房、4号CUB配套动力厂房及2号研发厂房等主要建筑陆续封顶。
 

2025年7月，首台8英寸生产线光刻机设备进场，光刻机是整个芯片制造过程中最关键的核心设备，首台光刻机成功搬入，标志着项目全面进入设备安装调试阶段。随后，用于晶圆制造、封装测试、模块生产、系统应用等各类工艺和辅助设备陆续进场，第二台光刻机于8月搬入。
 

经过一个多月的调试，在昨天（9月9日），奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目正式通线投产。

 

从2023年6月动工建设，到2025年9月投产，奥松半导体重庆8英寸MEMS项目仅用了2年3个月。
 

国内首家湿度传感器企业！建成粤港澳大湾区首条6英寸MEMS产线！奥松电子的国产MEMS IDM艰难历程
 

奥松电子成立于2003年9月，总部位于广州开发区科学城，是应用MEMS半导体工艺技术生产传感器特色芯片的国家级专精特新“小巨人”企业。
   

奥松电子采用自建晶圆生产线的IDM经营模式，拥有集研发、设计、制造、封装测试、终端应用于一体的MEMS智能传感器全产业链生产能力，
 

奥松电子主营传感器产品种类丰富，有温湿度传感器、流量传感器、压力传感器、气体传感器、光学传感器、磁传感器、红外传感器、真空传感器、水蒸气传感器、颗粒物传感器、粒子探测器、各类变送器等。
 

目前，奥松电子创始人张宾为公司实控人，直接持股63.27%，为公司最大股东。

    张宾出生于1980年7月，目前担任奥松电子董事长兼首席科学家等职务，正高级工程师职称。
   

  据SensorExpo此前专访奥松电子创始人张宾内容显示，2003年，张宾开始湿度传感器的研发，仅仅几个月时间就研制成功第一款产品“电阻式湿度传感器”并投入量产——奥松电子正式创立，成为国内第一家做湿度传感器的企业。

    作为奥松电子技术带头人，张宾先后主持和参与国家、地方和企业自主研发项目 120 余项，拥有自主知识产权超 150 件，广东省名优高新技术产品 19 件，参与起草国家标准 3 项。 2008年，国际上MEMS技术开始应用在传感器芯片领域，张宾看好其未来前景，决定建设一条自主的MEMS传感器产线。

    2010年，MEMS半导体智能传感器芯片生产线启动建设，由于“无经验可循、无资金可借、无人脉可用”的处境，以及来自部分股东的反对，该项目进展缓慢。
    2016年，奥松电子MEMS生产线的建设维护累计砸进上亿元，公司自有资金无法再支撑长期研发，因此奥松电子在2017年6月，引入由海汇投资和蓝山商裕领投的A轮融资。
 
  经过多年努力，2020年9月，奥松电子建成粤港澳大湾区首条6英寸MEMS智能传感器芯片产线，进入量产，填补了粤港澳大湾区在智能传感器制造领域的空白，奥松电子也完全掌握从设计研发、生产制造、封装测试到终端应用的完整MEMS产业链条。
 

据此前规划显示，广州奥松MEMS芯片产线分三期工程，一期制程节点为500 nm，可生产温湿度传感器、空气质量传感器、气体传感器、流量传感器、差压传感器等，二期为250 nm，三期为180 nm。二期规划在2021年生产，而三期预计在2023年生产，全部项目建成后将有4万片/M的投片能力。

   

▲奥松电子广州研发基地
    显然，在MEMS智能传感器需求日益增长，技术要求越来越高的今天，奥松电子这条迟迟来到的6英寸芯片产线装备与国际同行仍有一定差距，无法满足各行业日益增长的高端需求，因此奥松电子着力新建一条8英寸MEMS芯片产线——显然这影响了此前广州奥松MEMS芯片产线的部分规划。
    2021年4月, 奥松电子宣布成立珠海子公司，拟建设8英寸MEMS生产线，但后续无进展消息。
   

直至2023年2月，奥松电子8英寸MEMS产线项目落户西部（重庆）科学城消息公布，奥松电子的新MEMS产线终于落地。

 

可以看到，从6英寸MEMS芯片产线的建设到8英寸MEMS产线的推进，奥松电子的国产MEMS IDM战略在克服重重困难中前行，这也是我国早期传感器技术研发企业艰难发展的缩影。

   

奥松电子之所以坚持MEMS IDM路线，据此前南方财经采访奥松电子副总经理陈新准时，其表示：

 

“奥松电子作为集设计研发、芯片制造、封装测试以及终端应用为一体的MEMS智能传感器全产业链（简称IDM）企业，这种运作模式在国内的智能传感器领域非常稀少。基于IDM模式，奥松电子对客户需求快速响应，在短期内完成从研发到应用的整个流程，这是我们最核心的优势。国际几大传感器巨头采取的都是IDM模式，所以这些公司能够在产品的品类以及稳定性方面达到优秀水平。因此，奥松电子也选择了同样的运作模式，并且我们在企业的发展过程中感受到，IDM模式带来的强大优势。例如，疫情导致国际贸易活动受到冲击，IDM模式保证了公司各生产运营环节安全可控、正常运行，奥松电子未来也会继续坚持这条路。”

 

值得一提的是，奥松电子MEMS芯片产线除进行IDM生产外，亦在2021年8月，启动MEMS芯片代工业务。据介绍：
   

新冠疫情发生以后，全球芯片供应链受到很大影响，芯片交付面临着严峻的挑战，国内产业客户在海外流片遇到了困难，纷纷呼吁奥松电子开放MEMS芯片代工业务。因此，奥松电子决定释放部分产能，开启MEMS芯片代工业务。经过一年的试运行，已成功与多家客户联合开发MEMS芯片，实现量产，并通过了性能测试和可靠性验证，芯片性能、良率均达到设计指标要求。基于近20年MEMS领域的深入研究，奥松电子可以快速导入、快速验证、快速打通所有工艺流程，为客户提供定制化的特殊工艺开发和一站式芯片代工解决方案。

 

  2024年8月份，奥松电子为首批合作客户代工研发生物医药传感器芯片并成功流片，该芯片具有低噪比、低功耗、高精度、高稳定性的特征。奥松电子利用成熟的MEMS传感器技术，快速研发出性能优异的MEMS芯片，帮助客户实现产品的创新性，并同时满足客户对经济高效和性能优异的双重要求，增强企业产品在市场中的竞争力，缓解了企业缺芯的燃眉之急，为国内芯片供应提供安全保障。
    资料显示，自成立以来，奥松电子共进行了4轮融资，其中最值得关注的是2024年9月的D轮融资，该轮融资金额高达7亿元，由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。  

结语
 

随着奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目的正式投产，作为智能传感器生产制造中的核心，有望带动重庆等西部地区的MEMS产业发展，提升西部地区MEMS智能传感器产业实力。
 

近年来，在国家政策的大力引导下，各地方纷纷出台多项MEMS智能传感器产业政策，多条MEMS芯片生产线已陆续建设、投产，我国MEMS智能传感器产业已迎来发展高潮。