世强硬创物联网展：AI主控技术三大突破，重塑智能设备开发规则

在2025年深圳物联网展上，世强硬创平台重磅展示了AI主控技术的最新成果，通过异构计算架构、端侧大模型部署和开发效率革命三大突破，为机器人、工业控制、智能家居等领域提供了高性能、低功耗且开发便捷的核心解决方案。

01 异构计算架构：重新定义AI主控的算力分配

智能设备功能不断增强，传统单一架构的处理器难以满足高算力和实时控制的需求。世强硬创展出的地瓜机器人S100模组采用“大脑+小脑”异构设计，将6个A78AE高性能核与2个R52实时核集成于单芯片，既支持128TOPS的AI算力，也实现了μs级的控制响应。这种架构在机器人、智能驾驶等领域尤为关键，可并行处理视觉识别、路径规划和关节控制任务，彻底告别了以往多芯片方案带来的延迟和协同难题。

同时，先楫半导体HPM6800 RISC-V MCU以双核600MHz主频兼顾算力与能效，集成GPU加速接口，在工业HMI场景中实现4K图形渲染与多协议通信的同步处理。异构架构正成为高性能AI主控的标配，满足设备对算力、实时性和功耗的综合要求。

02 端侧大模型部署：让设备真正“自主思考”

异构计算架构为高算力AI主控奠定了基础，而世强硬创通过端侧大模型部署，进一步赋予设备本地化智能处理能力。大模型并非只能运行于云端。世强硬创展出的地瓜RDK X5开发者套件以10TOPS算力支持Transformer等模型端侧运行，使机器人、智能玩具等设备具备环境理解、自主决策能力，大幅降低对云端的依赖和通信延迟。

语音交互领域同样迎来变革：启英泰伦离在线语音方案在本地芯片上部署声学模型，实现1秒内响应和声源定位，既保障隐私又提升可靠性。端侧AI的成熟，正推动智能设备从“连接控制”走向“自主智能”，为无网络场景、高实时需求的应用提供可能。

03 开发效率革命：从“造轮子”到“拼积木”

端侧大模型提升了设备智能，但要加速技术落地，开发效率的提升至关重要，世强硬创通过全栈工具链和生态集成方案大幅降低了开发门槛。降低开发门槛是AI主控技术普及的关键。世强硬创平台联合芯片厂商，推出多项开箱即用的解决方案：

•全栈开发工具：如地瓜RDK X5提供从硬件驱动、操作系统到预训练模型的全套资源，开发者通过可视化工具链快速部署算法，效率提升3倍以上；

•生态预集成：芯海BLE模组、国民技术N32H7 MCU等产品预适配鸿蒙、EtherCAT等主流生态，减少协议开发和时间成本；

•安全与功耗优化：雅特力AT32F457内置硬件加密引擎，波洛斯EVS103语音芯片实现亚毫瓦级功耗，帮助开发者免去底层优化工作。

这些方案将开发重心从基础调试转向功能创新，显著缩短产品上市周期。

AI主控与无线通信融合：开启场景新可能

高效的开发工具和生态集成加速了AI主控技术的应用，世强硬创进一步通过AI算力与无线通信的融合，拓展了智能家居和工业物联网的应用场景。在本届深圳物联网展中，AI主控与无线通信技术的融合成为亮点，反映了AIoT设备向智能化、互联化发展的核心趋势。例如，芯海高算力BLE模组支持BLE定位功能，与AI算力主控协同，实现机器人的空间定位与避障；超低功耗无线技术与端侧AI结合，让电池供电的智能摄像头具备本地人形检测能力。这种“AI算力+连接”的整合方案，为智能家居的门锁和工业物联网的设备监控等场景提供更完整的解决方案。

关于世强硬创：

全球领先的硬件创新研发及供应服务平台，获1500多家知名原厂授权代理，链接100万工程师，为ICT、工业自动化、汽车电子、消费电子、物联网等行业提供IC、元件、电气、电机、材料、仪器等从方案设计、选型到采购的一站式服务，是电子行业的首选研发与采购平台。

审核编辑 黄宇