华宇电子提供MEMS麦克风芯片封测服务

华宇电子提供专业的MEMS麦克风芯片封测服务，覆盖从晶圆来料检测到成品包装的全流程。  

硅麦又称MEMS麦克风，是基于MEMS技术制造的麦克风，由MEMS声压传感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制电路组成，MEMS声压传感器是一个由硅振膜和硅背极板构成的微型电容器能将声压变化转化为电容变化，然后由ASIC芯片将电容变化转化为电信号，实现“声--电”转换。

   硅麦的结构 

MEMS声压传感器 

 

MEMS剖面示意图

◆MEMS声压传感器实际上是一个由硅振膜和硅背极板组成的微型电容器，硅振膜能感测声压的变化，将声压转化为电容变化。

公司凭借先进设备、严格工艺控制和全流程服务，可为客户提供高可靠MEMS麦克风封测解决方案。

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有倒装技术（Flip Chip）、球栅阵列（WBBGA/FCBGA）封装、栅格阵列（LGA）封装、多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装技术等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。