Texas Instruments DYY-AMP-EVM运算放大器评估模块 (EVM) 用于测试采用DYY-14 (SOT-23 THN) 封装的运算放大器的性能。Texas Instruments DYY-AMP-EVM可以轻松配置为反向放大器、非反向放大器和差分放大器，让工程师可以快速评估和验证设计概念。

数据手册：*附件：Texas Instruments DYY-AMP-EVM运算放大器评估模块 (EVM)数据手册.pdf

特性

• DYY DIP适配器分线板
• 提供非反向、反向和差分放大器电路配置
• 该评估模块的丝印提供示意图
• 多个连接器选项，用于输入和输出连接：排针、测试点和电线

板布局

DYY-AMP运算放大器评估模块技术解析与应用指南

一、产品概述

DYY-AMP-EVM是德州仪器(TI)推出的一款针对SOT23-THIN(DYY)封装运算放大器的评估模块。该模块通过灵活的电路配置，可快速评估三种基本放大器拓扑结构：

‌核心特性‌：

• ‌多拓扑支持‌：支持差分、同相和反相三种放大器配置
• ‌灵活设计‌：通过元件选配实现不同电路拓扑
• ‌便捷接口‌：提供14针2.54mm间距标准排针接口
• ‌完整配套‌：包含PCB板和配套连接器

‌技术参数‌：

• 工作电压范围：参考具体放大器规格
• 通道数量：4通道独立配置
• PCB层数：2层设计
• 封装兼容：适配DYY封装系列运算放大器

二、硬件架构解析

2.1 电路配置选项

模块支持三种基础放大器配置：

1. ‌差分放大器配置‌：
   • 元件要求：需配置RINM、RF、CF、RINP等元件
   • 特点：抑制共模信号，放大差模信号
   • 典型应用：传感器信号调理、电流检测
2. ‌同相放大器配置‌：
   • 元件要求：RINP需短接(0Ω电阻)，RVREF/CVREF不装配
   • 特点：高输入阻抗，增益≥1
   • 典型应用：缓冲器、信号跟随
3. ‌反相放大器配置‌：
   • 元件要求：RINP需短接，IN+接共模电压
   • 特点：输入阻抗由RINM决定，增益可<1
   • 典型应用：电流-电压转换、反相放大

三、评估板使用指南

3.1 硬件连接配置

‌电源连接‌：

• 正电源：V+测试点
• 负电源：V-测试点
• 地线：GND测试点
• 去耦电容：C1/C2(本地)、C15-C18(电源总线)

‌信号连接‌：

• 输入信号：IN+/IN-测试点
• 输出信号：OUT测试点
• 参考电压：VREF测试点(差分配置时使用)

3.2 典型配置示例

‌差分放大器配置步骤‌：

1. 安装R1、R2、R3、R4、R5、R6
2. 选择匹配的RF/RINM/RINP阻值
3. 配置CF/CVREF实现所需滤波
4. VREF根据需要接参考电压或通过RPL接地

‌同相放大器配置步骤‌：

1. RINP位置安装0Ω电阻
2. 安装R1、R2、R5
3. IN-测试点接地
4. 信号从IN+输入

‌反相放大器配置步骤‌：

1. RINP位置安装0Ω电阻
2. 安装R1、R2、R5
3. IN+测试点接共模电压
4. 信号从IN-输入

四、PCB设计参考

4.1 布局特点

评估板采用双层设计：

• ‌顶层‌：主要元件布局与信号走线
• ‌底层‌：地平面与辅助走线

‌设计亮点‌：

• 丝印层包含完整原理图参考
• 测试点集中布置便于测量
• 标准2.54mm排针接口

4.2 关键元件选型

‌电阻网络‌：

• 封装：0603
• 精度建议：1%或更好
• 功率等级：1/10W

‌电容选择‌：

• 去耦电容：0603封装陶瓷电容
• 滤波电容：根据截止频率计算选择
• 电源电容：0805封装

五、应用注意事项

1. ‌未使用通道处理‌：
   • 建议配置为跟随器模式
   • 或按数据手册建议处理未用放大器
2. ‌热管理‌：
   • 大电流输出时监测芯片温度
   • 避免超过器件最大结温
3. ‌信号完整性‌：
   • 高频应用时注意走线长度匹配
   • 敏感信号路径远离电源走线
4. ‌电源设计‌：
   • 确保电压不超过放大器规格
   • 推荐使用低噪声LDO供电