今日看点丨徐直军卸任海思半导体董事长；先楫半导体完成B+轮融资

徐直军卸任海思半导体董事长，高戟接任

天眼查信息显示，9月10日，深圳市海思半导体有限公司发生工商变更，徐直军卸任法定代表人、董事长，由高戟接任，同时，多位高管均发生变更。
 
据了解，深圳市海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，公司总部位于深圳，另在北京、上海等多地设有分部，已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片，共申请专利500多项。
 
天眼查显示，该公司注册资本20亿人民币，经营范围为电子产品和通信信息产品的半导体设计、开发、销售及售后服务，相关半导体产品的代理，电子产品和通信信息产品器件和配套件的进出口业务。
 
股东信息显示，该公司由华为技术有限公司全资持股。
 
 
 
国产新势力汽车资产一折甩卖 创始人已跑境外
 
报道称，阿里拍卖显示，近期福建天际汽车制造有限公司绍兴分公司拥有的机器设备、附属物及物料等资产，以约6495万元的价格被拍卖出，成交价不及其账面价值一折。据了解，天际汽车于2015年注册成立，创始人是乐视汽车前CEO张海亮。最初名叫电咖汽车，于2019年3月更名为天际汽车。
 
2020年10月份，天际汽车首款车型ME7开始交付，但上市后销量不佳，月销量最高200多台，2021年全年销量也只有1千多台。因为产品力有限，且销量萎靡和融资困难，2022年，天际汽车就被曝出工厂停产。有媒体报道称，除绍兴基地突然被处置外，天际汽车创始人张海亮已确认身在境外。根据其天际汽车前同事介绍，张海亮早已更加入澳门籍。
 
 
 
机构：先进封装市场2030年将超过794亿美元
 
市场调查机构Yole Group的数据显示，2024年先进封装市场达到460亿美元，较2023年回暖后同比增长19%。Yole Group预计市场将在2030年超过794亿美元，2024-2030年复合年增长率（CAGR）达9.5%，AI与高性能计算需求成为复苏周期主要驱动力。
 
Yole Group强调，先进封装正成为推动市场扩张的核心基石。从2024年到2025年，先进封装市场在多个应用领域进一步巩固了其战略地位。曾经仅应用于特定高端产品，如今已成为消费电子大规模应用的支柱技术，同时也为AR/VR、边缘AI、航空航天及国防等新兴市场提供关键支撑。
 
Yole Group指出，2024年先进封装厂商排名揭示了市场格局的深刻变化：IDM厂商占据主导地位，其中包括英特尔（Intel）、索尼（Sony）、三星（Samsung）、长江存储（YMTC）与SK海力士（SK Hynix）；其次是OSAT厂商和晶圆代工企业，如台积电（TSMC）。与此同时，存储厂商的崛起以及企业多元化产品组合的策略也正在重塑全球前十格局。
 
微软将豪掷重金建设自研AI芯片集群
 
据BusinessInsider报道，微软 AI 部门 CEO 穆斯塔法・苏莱曼在公司内部会议上表示，微软将进行大规模投资建设自有AI芯片集群，以实现人工智能领域的自给自足。微软于今年8月下旬发布了公司首个端到端自研基础模型MAI-1-preview，并已在内部Copilot服务中进行测试。在广受关注的LMArena文本模型排行榜上，该模型排名第24位。苏莱曼坦言，微软在前沿模型研发上仍需继续努力。
 
他补充称，微软计划在自有AI芯片集群上投入大量资金，以支持模型训练。MAI-1-preview仅使用了1.5万颗Nvidia H100 GPU进行训练，他称这一规模在行业中只是一个小型集群。相比之下，谷歌、Meta和xAI的同类模型训练集群规模是微软的6至10倍。
 
 
先楫半导体完成B+轮融资
2025年9月10日，上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）完成B+轮战略融资，获中国移动旗下中移和创投资加持，投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等知名机构和上市公司。先楫企业表示本轮融资将重点投向机器人应用领域的芯片研发及解决方案的规模化应用，积极投入机器人产业链布局，助力中国在智能机器人时代掌握全球话语权。
 
先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的集成电路设计企业，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。企业目前已量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性在国际国内同类产品中处领先水平。目前，企业已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，累计服务客户超千家，并入选《福布斯亚洲》“2025亚洲百家最具潜力企业”榜单。
 
先楫半导体高性能MCU芯片应用在机器人领域优势显著。HPM基于RISC-V架构实现高主频与双核异构计算，算力比肩甚至超越国际头部品牌；配合硬件加速单元满足毫秒级实时控制；集成EtherCAT、TSN等工业协议及32通道高精度PWM，以高集成度适配紧凑设计；内置硬件电流环与编码器接口，支持微秒级多关节并发控制，保障运动精度；兼容主流开发环境的生态工具链，联合头部企业推动规模化应用，帮助客户降低成本及加速产品上市时间，已广泛赋能人形机器人、机械臂、关节驱动、灵巧手等典型场景。