华邦电子荣获2025年度硬核智能芯片奖

2025 年 9 月 11 日，由芯师爷主办的第七届硬核芯生态大会在深圳国际会展中心举行。本届峰会汇聚了半导体全产业链的领军者、电子制造企业高管、项目负责人、电子工程师、投资者及行业专家，以全球化视角探索产业未来，共同探讨中国芯片本土化及新兴市场的发展机遇。 

在本届峰会上，“硬核芯评选”重磅揭晓。此次“2025年度硬核芯评选” 由50万工程师在线评分/投票+100位专家评委评分/投票决出。

华邦电子凭借 CUBE 荣膺 2025 年度硬核智能芯片奖，充分彰显了公司在高带宽内存领域的技术创新能力与市场影响力。 

CUBE

边缘 AI 的理想内存方案 

CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是华邦电子专为边缘计算市场打造的半定制化超高带宽元件，凭借中小容量、超高带宽、低功耗、小尺寸、低成本的优势，完美填补了标准 DRAM 与 HBM 之间的市场空白，为边缘设备运行人工智能提供理想内存解决方案，助力客户在边缘 AI 领域实现差异化发展。 

高性能表现

带宽性能远超标准 DRAM，相当于 HBM2，同时功耗仅为 1pJ/bit，可搭配成熟制程 SoC 实现强大性能，满足边缘设备对高性能内存的严苛要求。

经济效益

CUBE 的 IO 速度于 1K IO 可高达 2 Gbps ，当与 28 nm 和 22 nm 等成熟工艺的 SoC 整合时，CUBE 可达到 16 GB/s 至 256 GB/s 带宽，相当于 HBM2 带宽, 也相当于 4 至 32 个 LP-DDR4x 4266 Mbps x16 IO 带宽。当 SoC（置上, 无 TSV）堆栈在 CUBE（置下, 有 TSV）上时，则有机会最小化 SoC 芯片尺寸, 从而省下 TSV 面积损失，能够为边缘 AI 设备带来更明显的成本优势。 

技术创新

创新专利架构设计突破传统内存 IC 和模块局限，增强前端 3D 结构与后端 2.5D/3D 封装技术，易于集成到 AI 终端设备。 

灵活客户服务

支持高度定制化设计，以满足不同客户 SoC 规格及应用需求，配合全球化营销及售前售后服务体系，为客户提供全方位技术支持。 

应用广泛

覆盖汽车电子、消费电子、工业控制、通信系统等核心领域，并在边缘设备、智能监控、机器人、可穿戴设备等场景广受认可。 

随着边缘 AI 与智能设备快速发展，市场对高性能、低功耗、可定制的内存产品需求日益迫切。华邦 CUBE 凭借创新设计和卓越性能，正成为推动新一代智能计算的关键力量。 

此次获奖，不仅是业界对华邦电子技术实力与市场价值的高度肯定，更将激励公司持续创新，携手全球客户，共同推动半导体产业迈向更高水平。