Texas Instruments OPA2392DSBGA-EVM评估板将小型双DSBGA封装转换为简单易用的标准、双、300mil宽PDIP运算放大器占位。标准PDIP封装上没有的使能 (EN) 引脚连接到单独的测试点，可用于评估使能功能。TI OPA2392DSBGA-EVM评估板可用在标准双放大器PDIP插座中，或作为单独连接至OPA2392YBJ上的每个焊球。为尽量减少可能影响器件的电源噪声耦合，安装了一个0.1μF旁路电容器（C1）。OPA2392DSBGA-EVM板的尺寸为550mil x 600mil。

数据手册：*附件：Texas Instruments OPA2392DSBGA-EVM评估板数据手册.pdf

特性

• 将小型双路DSBGA封装转换为易于使用的标准双路300mil宽PDIP运算放大器封装
• 支持使能功能评估
• 0.1μF旁路电容器（C1）可最大限度地降低电源噪声耦合
• 适用于标准的双路运放PDIP插座，或作为每个OPA2392YBJ焊球的单独连接
• 尺寸：550milx600mil

原理图

PCB布局

OPA2392DSBGA-EVM评估板技术解析与应用指南

一、产品概述与核心特性

Texas Instruments的OPA2392DSBGA-EVM是一款专为评估OPA2392YBJ运算放大器而设计的评估模块。该模块将微型DSBGA封装转换为标准300mil宽PDIP运算放大器封装，极大方便了工程师在实验室环境中的评估工作。

‌核心特性亮点‌：

• 采用OPA2392YBJ双路运算放大器，具有精密低偏移电压(典型值±10μV)
• 支持使能(EN)功能评估，通过独立测试点引出
• 板载0.1μF去耦电容(C1)确保电源噪声抑制
• 紧凑尺寸设计：550mil×600mil(约13.97mm×15.24mm)

‌关键性能参数‌：

• 输入偏置电流：0.2pA(典型值)
• 噪声电压：5.5nV/√Hz @10kHz
• 增益带宽积：10MHz
• 压摆率：20V/μs
• 轨到轨输入/输出

二、硬件设计与接口说明

2.1 评估板结构解析

OPA2392DSBGA-EVM采用四层板设计，主要包含以下功能模块：

• ‌主芯片区域‌：OPA2392YBJ DSBGA封装安装位
• ‌信号接口‌：
  • J1/J2：标准PDIP引脚排列的4×1排针
  • J3：使能(EN)功能测试点
• ‌电源管理‌：
  • 0.1μF陶瓷去耦电容(C1)
  • V+和V-电源引脚

2.2 接口定义与连接方法

‌标准PDIP接口定义‌：

• 引脚1(OUTA)：A通道输出
• 引脚2(-INA)：A通道反相输入
• 引脚3(+INA)：A通道同相输入
• 引脚4(V-)：负电源
• 引脚5(+INB)：B通道同相输入
• 引脚6(-INB)：B通道反相输入
• 引脚7(OUTB)：B通道输出
• 引脚8(V+)：正电源

‌使能功能测试‌：

• EN信号通过J3测试点引出
• 高电平有效(典型阈值1.5V)
• 禁用状态下功耗<1μA

三、典型应用配置

3.1 基本连接指南

1. ‌电源连接‌：
   • 推荐电源范围：±2.25V至±18V
   • 必须使用低噪声线性电源
   • 建议在电源输入端增加10μF钽电容
2. ‌信号连接‌：
   • 输入信号通过J1/J2对应引脚接入
   • 高阻抗信号源建议使用屏蔽电缆
3. ‌使能控制‌：
   • EN引脚可连接MCU GPIO或手动开关
   • 悬空时内部上拉为有效状态

3.2 评估板布局建议

1. ‌接地策略‌：
   • 采用星型接地布局
   • 区分模拟地和数字地
2. ‌热设计‌：
   • 高负载条件下监控芯片温度
   • 避免长时间工作在最大额定温度
3. ‌信号完整性‌：
   • 高频信号走线保持短而直
   • 避免平行走线形成耦合

四、设计注意事项

1. ‌电源去耦‌：
   • 必须靠近芯片放置去耦电容
   • 建议增加10μF和0.1μF并联组合
2. ‌PCB材料选择‌：
   • 推荐使用FR4板材
   • 高频应用考虑 Rogers材料
3. ‌散热考虑‌：
   • 连续输出电流不超过10mA
   • 高温环境需降额使用
4. ‌ESD防护‌：
   • 操作时佩戴防静电手环
   • 存储于防静电袋中

五、典型应用场景

1. ‌精密测量系统‌：
   • 传感器信号调理
   • 数据采集前端
2. ‌医疗电子设备‌：
   • 生物电信号放大
   • 医疗仪器前端
3. ‌工业控制系统‌：
   • 过程控制信号处理
   • 工业传感器接口
4. ‌测试测量设备‌：
   • 示波器前端
   • 频谱分析仪输入级