TMUX-8RQX-EVM评估模块技术解析与应用指南

描述

Texas Instruments TMUX-8RQX-EVM评估模块支持对采用8引脚RQX封装的中压多路复用器进行快速原型设计。TMUX7219/TMUX7219-Q1 2:1 (SPDT) 精密开关是互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关,具有防闭锁能力,采用单通道、2:1 (SPDT) 配置。TMUX72xx系列具有闩锁抑制功能,可防止器件内寄生结构之间不受欢迎的大电流事件(通常由过压事件引起)。

数据手册:*附件:Texas Instruments TMUX-8RQX-EVM评估模块数据手册.pdf

特性

  • 对采用8引脚瑞奇封装的中压多路复用器进行快速原型设计和测试设置
  • 1个8引脚RQX焊盘,用于对8引脚RQX封装多路复用器进行快速原型设计
  • 元件占位面积选项,用来增加电阻器和电容器作为U1所有模拟I/O引脚上的单端负载
  • 为U1的VDD 和VSS 都安装了电源去耦电容器,每个电源轨上有2个空电容器焊盘,以支持各种去耦电容器

PCB布局

CMOS

TMUX-8RQX-EVM评估模块技术解析与应用指南

一、产品概述

TMUX-8RQX-EVM是德州仪器(TI)针对其中压模拟开关和多路复用器设计的评估模块,主要用于快速原型设计和直流特性测试。该评估板特别适用于8引脚RQX封装器件,包括但不限于TMUX7219等系列产品。

关键特性‌:

  • 支持单/双电源配置切换
  • 8个通用信号通道,每个通道配备完整的测试点
  • 丰富的负载配置选项(电阻、电容)
  • 完善的电源去耦电容设计
  • ESD保护设计

二、硬件设计详解

2.1 板载布局架构

评估模块采用双层PCB设计,顶部布局包含:

  • 1个8引脚RQX封装焊盘(U1)
  • 8个通用6引脚接头(J1-J8)
  • 电源终端块(J10)
  • 26个测试点(TP1-TP108等)

底部布局则包含:

  • 1812尺寸电容焊盘(C101-C108)
  • TVS二极管焊盘(D1,D2)

2.2 电源系统设计

模块支持灵活的电源配置:

  • 单电源模式‌:默认配置,热焊盘电压设置为GND
  • 双电源模式‌:通过J9跳线将PAD与VSS短接

电源去耦网络包含:

  • VDD到GND:3.3μF默认电容+2个额外焊盘
  • VSS到GND:3.3μF默认电容+2个额外焊盘
  • 可选TVS二极管保护(5.0SMDJ100A)

三、配置与使用方法

3.1 初始设置步骤

  1. 电源模式选择‌:
    • 单电源:保持J9默认连接(PAD-VDD)
    • 双电源:将J9改为PAD-VSS连接
  2. 信号通路配置‌:
    • 左侧接头(J1-J4):引脚1位于左上角(X标记)
    • 右侧接头(J5-J8):引脚1位于右下角(X标记)
    • 通用跳线配置参见表4-1
  3. 负载配置选项‌:
    • 上拉/下拉电阻:0603尺寸焊盘(R1-R32)
    • 容性负载:1206和1812尺寸电容焊盘
    • 详细配置映射参见表4-2和表4-3

3.2 测试点应用指南

模块提供26个测试点,分为两类:

  1. 信号通道测试点‌(蓝色):
    • 每通道2个测试点(TPX和TP10X)
    • 用于测量或注入测试信号
  2. 电源测试点‌:
    • VDD(红色TP17)
    • VSS(绿色TP19)
    • GND(黑色TP18-TP26)

四、典型应用场景

4.1 多路信号切换系统评估

利用8个通用通道可评估:

  • 通道间隔离度
  • 导通电阻特性
  • 信号完整性表现

4.2 电源噪声敏感性测试

通过:

  • 添加/移除去耦电容(表4-4)
  • 改变电源配置
    评估器件PSRR等参数

4.3 负载驱动能力验证

借助:

  • 可配置电阻负载(0603焊盘)
  • 容性负载(1206/1812焊盘)
    测试不同负载条件下的开关特性
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