‌LMK0482x系列超低噪声JESD204B兼容时钟抖动清除器技术文档总结

描述

LMK0482x 系列是业界性能最高的时钟调节器,支持 JEDEC JESD204B。

PLL2 的 14 个时钟输出可配置为使用器件和 SYSREF 时钟驱动 7 个 JESD204B 转换器或其他逻辑器件。SYSREF 可以使用直流和交流耦合提供。不仅限于JESD204B应用,14 个输出中的每一个都可以单独配置为传统时钟系统的高性能输出。

LMK0482x 系列具有高性能,加上在功率或性能之间权衡的能力、双 VCO、动态数字延迟、保持和无毛刺模拟延迟等功能,是提供灵活的高性能时钟树的理想选择。
*附件:lmk04826.pdf

特性

  • JEDEC JESD204B支持
  • 超低 RMS 抖动
    • 88 fs RMS 抖动(12 kHz 至 20 MHz)
    • 91 fs RMS 抖动(100 Hz 至 20 MHz)
    • 245.76 MHz时–162.5 dBc/Hz本底噪声
  • PLL2 提供多达 14 个差分器件时钟
    • 多达 7 个 SYSREF 时钟
    • 最大时钟输出频率 3.1 GHz
    • 来自 PLL2 的 LVPECL、LVDS、HSDS、LCPECL 可编程输出
  • PLL1 多达 1 个缓冲 VCXO/晶体输出
    • LVPECL、LVDS、2xLVCMOS 可编程
  • 双环路PLLatinum™ PLL架构
  • PLL1
    • 多达 3 个冗余输入时钟
      • 自动和手动切换模式
      • 无中断开关和LOS
    • 集成低噪声晶体振荡器电路
    • 输入时钟丢失时的保持模式
  • PLL2
    • 归一化 [1 Hz] PLL 本底噪声为
      –227 dBc/Hz
    • 相位检测器速率高达 155 MHz
    • OSCin 倍频器
    • 两个集成低噪声VCO
  • 50% 占空比输出分频,1 至 32
    (偶数和奇数)
  • 精密数字延迟,动态可调
  • 25 ps 步进模拟延迟
  • 多模:双 PLL、单 PLL 和时钟分配
  • 工业温度范围:–40 至 85°C
  • 支持 105°C PCB 温度(在导热垫处测量)
  • 3.15V 至 3.45V 工作电压
  • 封装:64引脚QFN(9.0 mm × 9.0 mm × 0.8 mm)

参数
逻辑器件

1. 产品概述

LMK0482x系列(包括LMK04821、LMK04826、LMK04828)是高性能双锁相环(PLL)时钟抖动清除器,专为无线基础设施、数据转换器时钟、网络通信(如SONET/SDH)、医疗/军事/航空航天等应用设计。其核心特性包括:

  • 超低RMS抖动‌:12 kHz至20 MHz带宽下低至88 fs,100 Hz至20 MHz下91 fs。
  • JESD204B支持‌:提供14路可配置差分时钟输出(7路设备时钟+7路SYSREF时钟),支持多通道同步。
  • 双PLL架构‌:
    • PLL1‌:支持外部VCXO/晶体输入,实现频率清洁和冗余输入切换。
    • PLL2‌:集成双VCO(频率范围覆盖1.84–3.08 GHz),提供灵活的时钟分配和低噪声输出。

2. 关键特性

  • 输出配置‌:
    • 14路差分输出可编程为LVDS、LVPECL、HSDS或LCPECL格式,支持最高3.1 GHz频率。
    • 每路输出支持独立分频(1–32)、数字延迟(4–32 VCO周期)和模拟延迟(0–575 ps)。
  • 冗余与同步‌:
    • 支持3路参考输入(CLKin0/1/2),支持自动/手动切换和零延迟反馈模式。
    • 集成SYSREF生成器,满足JESD204B确定性延迟需求。
  • 低噪声性能‌:
    • 噪声底低至-162.5 dBc/Hz(245.76 MHz时)。
    • 相位噪声优化设计,适用于高精度时钟树应用。

3. 功能模式

  • 双环模式‌:PLL1清洁外部VCXO噪声,PLL2生成高频低抖动时钟。
  • 单环模式‌:禁用PLL1,直接使用PLL2内部VCO或外部VCO。
  • 时钟分配模式‌:绕过PLL,直接分配输入时钟至输出。
  • 零延迟模式‌:通过反馈路径(内部或外部)确保输入与输出时钟相位对齐。

4. 应用场景

  • 无线基站‌:为ADC/DAC提供低抖动时钟。
  • 高速数据转换‌:JESD204B接口的时钟同步。
  • 网络设备‌:SONET/SDH时钟恢复与分配。
  • 测试仪器‌:高精度时序控制。

5. 封装与电气特性

  • 封装‌:64引脚QFN(9.0 mm × 9.0 mm),工业级温度范围(-40°C至85°C)。
  • 电源‌:3.15–3.45 V,典型功耗565–665 mA(全功能运行)。
  • ESD保护‌:HBM ±2000 V,CDM ±250 V。

6. 设计支持

  • 提供详细的寄存器配置指南(如SYNC/SYSREF时序控制、动态延迟调整)。
  • 支持SPI接口编程,寄存器映射覆盖时钟输出、PLL参数、状态监控等。
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