锡珠在PCBA中到底存在什么样的安全隐患

小小的锡珠，隐藏着焊接工艺的大秘密。

在电子制造业中，锡珠问题一直是困扰工程师的技术难题。当我们拆开一块电路板，有时会在元器件周围发现细小的球形焊料，这些直径通常为0.2-0.4mm的小球被业界称为“锡珠”。

它们看似微不足道，却可能造成电路短路，甚至导致控制系统失灵，带来无法预估的风险。

回流焊作为表面贴装技术（SMT）的核心工艺，与锡珠形成有着密不可分的关系。在回流焊过程中，焊膏经历从固态到液态再到固态的转变，这一系列相变过程中隐藏着锡珠产生的关键机理。

锡珠的本质与危害

在IPC标准中，锡珠被称为“焊料球”（solder ball），指的是焊接后留下的球形焊料，尺寸通常大于100μm。它与焊膏中固有的微小锡粉不同，是在焊接过程中由多个锡粉熔合而成的产物。

锡珠的危害远不止于影响外观：

电气短路风险：在高密度电路板上，脱落的锡珠可能滚入元件间隙，造成短路

系统故障：对于控制板等关键设备，锡珠引起的短路可能导致控制系统失灵，甚至造成人员伤亡

质量隐患：即使不立即导致故障，锡珠的存在也降低了产品的长期可靠性

理解锡珠如何产生，尤其是其与回流焊工艺的关联，对提升电子产品质量至关重要。

回流焊：锡珠形成的核心环节

回流焊是通过精确控制温度变化实现焊接的过程。焊膏在回流焊炉中经历预热、保温、回流和冷却四个阶段，每个阶段的温度控制都与锡珠形成密切相关。

预热阶段：锡珠产生的关键期

预热阶段的主要目的是使PCB和元件升温到120-150°C之间，除去焊膏中易挥发的溶剂。这一过程却恰恰是锡珠形成的高风险期。

当温度上升过快（超过每秒5°C），焊膏内部的溶剂和水分会剧烈气化，产生类似“小爆炸”的现象。如果气化产生的力大于焊膏中金属粉末之间的粘结力，少量焊膏就会被“炸”离焊盘，躲到片状阻容元件下面。

“预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中的飞溅，也就越容易形成锡珠。” 焊接专家指出，适中的预热温度和速度是控制锡珠形成的关键。

回流阶段：隐藏锡珠的显现

当炉温接近峰值温度时，那些隐藏在元件下面的焊膏也会熔化。由于表面张力的作用，这些熔化的焊料会从元件底部挤出，形成肉眼可见的锡珠。

在回流阶段，液态焊料的表面张力发挥着双重作用：

积极作用：促使焊料向焊盘中心回缩，形成良好焊点

消极作用：当元件底部两侧的塑封材料无法与焊料润湿时，会阻碍焊料回缩，导致锡珠在元件两侧产生。

冷却阶段：锡珠的最终定型

冷却速度对锡珠形态也有影响。较快的冷却速度可使焊点强度稍微增加，但过快会引起元件内部温度应力。对于已经形成的锡珠，冷却速度决定了它们最终在板上的附着状态。

焊膏：回流焊中的变量因子

焊膏作为回流焊的“原料”，其质量和状态直接影响锡珠的产生概率。

金属含量与氧化度：焊膏中金属含量的质量比通常为88%-92%。当金属含量增加时，焊膏粘度增加，能更有效抵抗预热过程中的气化力。焊膏氧化度越高，金属粉末结合阻力越大，锡珠发生率也越高。

 

焊膏储存与使用：焊膏通常需要冷藏，但使用前必须充分回温（一般为2-4小时）。如果从冷藏环境中取出后立即开盖使用，表面会产生水分，导致回流时形成锡珠。

环境湿度也是一个关键因素。在广东等潮湿地区，当SMT车间湿度异常增加时，暴露在空气中的焊膏会吸收水分，回流时必然产生锡珠。

PCB设计：锡珠问题的源头因素

回流焊工艺虽然是锡珠形成的直接环节，但许多问题的根源却在设计阶段。

片式元件焊盘设计：当PCB焊盘宽度大于元件底部焊端宽度时，贴片后大量锡膏会被挤压到焊盘边缘。在回流焊过程中，熔化的焊料由于表面张力作用会向中心回缩，但被元件本体阻挡，从而在两侧形成锡珠。

过孔设计：喷锡板（HASL）上的小过孔（≤0.45mm）容易藏锡。回流焊时，板材中的水分蒸发会将孔中残留的锡“炸出”，形成锡珠。解决方案是要求PCB厂家对≤0.45mm的过孔进行油墨塞孔处理。

钢网设计与制造：不可忽视的影响

钢网作为焊膏印刷的模具，其设计制造质量也直接影响锡珠形成：

钢网开口毛刺或倾斜面不平整会导致脱模时锡膏边缘不平整，回流时形成锡珠。

钢网厚度决定了焊膏印刷量，过厚的焊膏（>0.20mm）会增加“塌落”风险，促进锡珠形成。

创新的U形开孔设计能有效减少锡珠。这种设计在片式元件下方的中间部分不印焊膏，只在边缘分布，既保证了焊接可靠性，又避免了多余焊膏被挤出形成锡珠。

解决之道：协同控制的艺术

要有效控制锡珠问题，需要回流焊工艺与其他因素的协同优化：

回流焊曲线优化：采用适中的预热温度和速度（每秒不超过5°C），确保充分预热时间，使溶剂充分挥发。

焊膏管理：严格控制回温时间和使用环境，避免吸潮；选择金属含量较高（90-91%）的焊膏。

PCB设计规范：根据元件实际焊端尺寸设计焊盘；对小过孔要求油墨塞孔处理。

钢网设计创新：采用U形开孔等先进设计，精准控制焊膏量和位置。

环境控制：在潮湿季节加强车间湿度管控；必要时对PCB和元件进行预烘烤除湿。

电子制造业的技术人员深知，回流焊炉中的每一度温度变化都影响着最终产品的命运。锡珠问题虽小，却是焊接工艺的“晴雨表”。那些散落在元器件周围的小小银球，默默记录着从设计到生产的每一个环节是否完美协同。

解决锡珠问题没有单一的“银弹”，唯有理解回流焊工艺与其他因素的复杂互动，才能在精密与可靠之间找到平衡点，让每一块电路板都经得起时间的考验。

审核编辑 黄宇