TPS272C45评估模块技术解析与应用指南

描述

exas Instruments TPS272C45EVM评估模块设计用于演示TPS272C45工业高压侧开关。该模块可轻松地将电源与TPS272C45输入端连接。TPS272C45EVM模块包括BoosterPack™插件模块插头,可让用户将器件无缝连接到TPS272C45。

数据手册:*附件:Texas Instruments TPS272C45EVM评估模块数据手册.pdf

特性

  • 多路复用限流配置
  • BoosterPack插件模块插头支持使用外部微控制器控制电源开关
  • 板载3.3V LDO支持使用一系列跳线操作控制信号
  • 理想的电路板布局布线和覆铜区,可提高热性能
  • 能够支持TPS272C45的A、B和C版本

3D视图

开关

TPS272C45评估模块技术解析与应用指南

一、产品概述与核心特性

TPS272C45EVM是德州仪器(TI)推出的工业级高边开关评估模块,主要用于评估TPS272C45在各类应用中的完整性能。该模块具有以下突出特点:

核心功能‌:

  • 双通道独立控制,每通道支持4A连续电流
  • 宽输入电压范围:3V至36V
  • 集成45mΩ低导通电阻MOSFET
  • 支持工业级工作温度(-40°C至+125°C)

评估模块特色‌:

  • 板载3.3V LDO简化控制信号管理
  • 标准BoosterPack接口支持单片机控制
  • 完备的瞬态保护电路设计
  • 灵活的电流限制配置选项
  • 多版本硅片兼容(A/B/C/D版本)

二、硬件架构解析

1. 电源管理系统

评估模块采用三级电源架构:

  1. 主电源输入‌:通过J5香蕉插座接入(3-36V)
  2. Vdd电源‌:A/C/D版本专用,可通过J6输入或板载LDO提供
  3. 3.3V LDO‌:TPS7A1633DGNR,为控制电路供电

2. 关键电路设计

  • 输入保护‌:SMBJ36A TVS二极管(D4)提供36V钳位保护
  • 输出电路‌:每通道配备22nF滤波电容(C3/C6)和BAS21-7-F续流二极管(D1/D5)
  • 电流检测‌:1kΩ采样电阻(R16)将SNS电流转换为电压信号
  • BoosterPack接口‌:40pin标准接口,支持与TI LaunchPad生态系统连接

三、典型应用配置

1. 基础测试配置

  1. 通过J5接入主电源(3-36V DC)
  2. 使用跳线配置控制信号:
    • J8/J9:通道使能(EN1/EN2)
    • J12:故障锁存模式(LATCH)
    • J13:板载LDO使能
  3. 通过J20/J21连接负载
  4. 利用TP7监测电流信号

2. 单片机控制模式

  1. 通过BoosterPack连接TI LaunchPad
  2. 关键控制信号对应关系:
    • EN1 → J2-19
    • EN2 → J2-18
    • SNS → J1-2
    • FLT → J2-17
  3. 移除J8-J12跳线以允许MCU控制

四、高级功能配置

1. 电流限制设置

模块支持两级可编程电流限制:

  • ILIM1‌:通过R13(10kΩ)或R14(4.99kΩ)选择
  • ILIM2‌:固定通过R2(19.6kΩ)设置
  • MOSFET切换‌:Q1/Q2实现电阻网络切换

2. 诊断功能实现

  • SNS引脚‌:通过1kΩ电阻(R16)转换为电压信号
  • DIA_EN‌:激活诊断模式(J10)
  • SEL‌:选择诊断参数类型(J11)
  • ADC保护‌:可选D7(MMSZ5226B)齐纳二极管限制ADC输入电压

五、瞬态保护方案

评估模块提供三级保护机制:

  1. 输入级保护‌:
    • 已安装36V TVS管(D4)
    • 可选安装5V TVS管(D6)保护Vdd引脚
  2. 输出级保护‌:
    • 标准配置200V开关二极管(D1/D5)
    • 可选安装48V TVS管(D2/D3/D8/D9)应对感性负载
  3. ESD保护‌:
    • 所有信号线串联4.7kΩ电阻
    • BoosterPack接口信号线滤波电容配置

六、多版本兼容设计

模块支持TPS272C45全系列芯片:

版本差异处理‌:

  • A版本‌:默认安装,需使用J6/J17配置Vdd
  • B版本‌:需移除Vdd相关电路,将Vdd引脚接地
  • C版本‌:需安装D2/D3/D8/D9感性负载保护二极管
  • D版本‌:通过J23配置FLT2_IC功能

兼容措施‌:

  • 提供所有版本关键元件焊盘
  • 跳线配置选择不同工作模式
  • PCB保留各版本特有元件位置

七、热设计与布局建议

散热设计‌:

  • 采用4层PCB设计,内层为完整地平面和电源平面
  • PowerPAD直接连接底层散热焊盘
  • 建议最大负载电流下保持环境温度<85°C

布局要点‌:

  1. 大电流路径使用短而宽的走线
  2. 敏感信号(如SNS)远离高频噪声源
  3. 保护器件尽量靠近被保护引脚
  4. 测试点对称布局减少测量误差
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