【设计周报】电子发烧友每周内容精选第28期

我们汇总了本周的一些电子技术动态、硬件设计趋势、开源方案、硬科技新进展、前沿新品、行业趋势、技术讨论焦点、开发者活动、论坛精华等部分。希望能够分享给感兴趣的朋友。https://bbs.elecfans.com/collection_485_1.html

芯品速递

1. 全国产--泰矽微（Tinychip Micro）发布国内首款车规级高压直驱超声波传感芯片TCAU33

泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出国内首款车规级无变压器直驱超声波雷达芯片TCAU33，进一步完善和加强传感方向的车规产品布局，TCAU33实现了供应链全国产化，不但填补了该类产品的国内空白，且较现有同类产品具有更简单的外围电路、更高的性能参数和更高的性价比。

2. 国产材料突破--国产新一代高性能UV减粘胶研制成功

近日中国航天科技集团有限公司四院7416厂三沃化学公司宣布，依托其在有机小分子设计、高分子合成及界面粘接领域的深厚技术积淀，积极组建专业技术团队，协同知名高校及产业重要客户，成功研制出新一代高性能UV减粘胶。

3. 整合CoWoS与FOPLP--台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装

台积电将持续推进先进封装技术，正式整合CoWoS与FOPLP，推出新一代CoPoS工艺。作为台积电先进封装技术的集大成者，CoPoS并非凭空出现，而是建立在成熟技术基础上的创新升级。

4. AI数据中心网络架构--华为发布数据中心新型网络架构UB-Mesh

UB-Mesh是通过分层本地化 nD-FullMesh 拓扑与多维度优化，实现性能、成本与可用性的平衡。

5. 颠覆性成果--92A/cm²阈值、36.2MHz带宽：全球首个电驱动钙钛矿激光器正式问世

浙江大学光电科学与工程学院教授狄大卫、邹晨研究员和赵保丹教授团队在《自然》期刊上发表了一项颠覆性成果——全球首个电驱动钙钛矿激光器正式问世。这一突破不仅攻克了钙钛矿光电子学领域长期存在的技术难题，更为下一代光通信、集成光子芯片和可穿戴设备提供了全新的光源解决方案。

6. 光电共封装（CPO）技术--毫米级传输、超50%降耗与1.6Tbps突破

CPO技术将光引擎直接集成在计算芯片封装体内，使光电信号传输距离缩短至毫米级，功耗降低超50%，传输速率突破1.6Tbps。

7. LPO技术逐步落地--从400G到1.6T：光模块技术迭代加速

为了解决功耗、散热问题，LRO（线性接收可插拔）和 LPO（线性可插拔）技术被业界所采用。LPO 解决方案通过从可插拔光学模块中移除数字信号处理（DSP）功能，依靠短距离链路物理层优化和交换芯片集成处理，极大地减少了模块自身的功耗。

8. 强化边缘AI应用--乐鑫ESP32-S3专为AIoT设计

ESP32-S3是一款低功耗的MCU系统级芯片(SoC)，支持2.4GHzWi-Fi和低功耗蓝牙(BluetoothLE)无线通信。芯片集成了高性能的Xtensa32位LX7双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi基带、蓝牙基带、RF模块以及外设。

9. OSFP封装光模块新品--功耗仅16.5W、支持1.6T演进

据LightCounting市场研究报告预测，到2025年，应用于AI集群的以太网光模块的市场规模将突破200亿美元，其中800G 光模块在2025 年需求量预计达到 1800 万支，而1.6T光模块将成为2026年后新一代AI集群的核心互联组件。电子发烧友网关注到，光迅科技、华云光电、睿海光电相继发布重磅新品，实现从800G成熟方案到1.6T前沿布局。

10. 联发科双突破--M90攻坚5G-A高端市场，RedCap芯片叩开苹果供应链大门

M90采用了创新技术，并且内置AI技术，引入了可提升设备能效和通信性能的AI模型。AI 模型可识别数据流量模式以优化功耗和延迟，还可通过检测设备方向和使用场景提供更出色的网络连接体验。现场嘉宾表示，新芯片可根据位置、活动甚至把持的方式，智能增强信号覆盖范围。

11. 国产半导体发力--从原子级制造到键合集成

拓荆科技股份有限公司董事长吕光泉与青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司创始人兼董事长母凤文，分别从原子级制造与键合集成两大核心维度，分享了半导体技术突破路径与产业应用实践，为中国半导体设备产业向多维创新发展提供了关键思路。

12. UWB技术正迅速崛起--出货千万颗，驰芯半导体有哪些杀手锏产品？

UWB技术在高精度定位领域有何优势？驰芯半导体最新推出了哪些新品，给消费电子和汽车领域车钥匙、人体检测带来更好的体验？本文进行汇总。

13. 用于1.6 Tbps光模块--Credo为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造Bluebird 1.6T光DSP芯片

Credo正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器（DSP），用于1.6 Tbps光模块。该突破性技术实现高能效的单通道224 Gbps PAM4数据传输，为解锁业界最前沿 GPU芯片的强大算力提供关键支撑。

14. MP2764--MPS新一代笔记本电脑升降压充电IC新品发布

MP2764是一款高度集成的升降压充电管理IC，它支持窄电压直流（NVDC）功率路径管理充电模式和USB PD放电模式，适用于2节至4节电池组应用。该器件内部集成了全部功率FETs，让系统解决方案尺寸更加紧凑且易于使用。外部BATFET可实现系统的灵活布局，同时提供可定制化的放电电流设计，以精准匹配实际的规格需求。

15. AI本地运算--博通集成BK7258：多接口高集成，2.5μA超低功耗

BK7258是一款高度集成的1x1单频2.4GHzWi-Fi6（802.11b/g/n/ax）和蓝牙5.4低功耗（LE）组合解决方案，专为需要高安全性和丰富资源的物联网应用而设计。该芯片集成了32位ARMv8-MStar（M33F）单片机和全套外设，包括Flash、PSRAM、GPIO、SPI、I2C、UART等多种接口，极大地方便了开发者进行二次开发和系统集成。

16. 省下90%空间，量产只需几个月--矽典微重塑米波雷达行业极限

矽典微CEO徐鸿涛博士指出，当前毫米波雷达面临着五个挑战：一是板载天线占空间，模组体积冗余大；二是对环境敏感，安装环境易干扰，天线适配挑战高；三是成本，板载设计耗材贵，测试成本飙涨快；四是量产流程复杂，良率提升难稳定；五是天线设计门槛高，开发时间长。

17. 50倍ROI--堪称史上最强推理芯片！英伟达发布 Rubin CPX

英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，“正如 RTX 革新了图形技术与物理 AI，Rubin CPX 则是首款专为大规模上下文 AI 设计的 CUDA GPU—— 在该场景下，模型可一次性基于数百万个token进行推理。”

18. 超低功耗、远距离通信--广芯微新一代高性能Sub-GHz射频收发芯片UM2011A

UM2011A采用全新设计，在通信性能与功耗控制上实现了双重突破。其独创“深度睡眠+智能唤醒”双模超低功耗架构，赋能电池长期工作。芯片接收电流仅11mA，睡眠电流低至1.7μA，深度睡眠（全局关断）电流仅为0.1μA，显著优于同类竞品。

19. 限流从600mA提升至1200mA--森国科推出G1297A单相无刷散热电机驱动芯片

森国科宣布推出G1297A单相无刷散热电机驱动芯片，作为G1287A系列的全新升级产品，G1297A将驱动相电流限流从600mA提升至1200mA，工作温度范围保持-40℃至+125℃，满足严苛环境需求。为散热风扇和电机驱动应用带来更强大的性能表现，以下是典型应用电路和系统框图。

20. 具备48通道恒定电流源--Diodes公司推出智能48通道LED驱动器AL5958Q

AL5958Q内置智能矩阵式显示指令功能，可大幅降低本地微控制器的处理负担。这些功能包含：自动插入黑框以减少扫描开关造成的模糊、减少前后扫描线的残影以消除寄生电容引发的“鬼影”现象，以及抑制短路LED造成的“毛毛虫”现象。

21. 低噪声，高精度--中微爱芯推出低噪声运算放大器AiP871x系列

AiP8711为单通道运放，AiP8712为双通道运放，AiP8714为四通道运放；AiP8713和AiP8719为单通道和双通道带使能型号，可实现低功耗待机模式。

22. Nexperia推出40-100V汽车MLPAK MOSFET

Nexperia（安世半导体）近日推出40-100 V汽车MOSFET产品组合，该系列采用行业标准微引脚封装，专为车身控制、信息娱乐、电池防反保护及LED照明应用设计。此次首发19款新产品阵容包含MLPAK33-WF封装器件，以及Nexperia首款采用MLPAK56-WF封装的40 V器件。

23. 三款DFB激光器芯片--人工智能等高带宽、低功耗场景可用

仕佳光子的大功率DFB激光器芯片，采用了先进的多量子阱（MQW）有源层与分布式反馈（DFB）光栅结构。这种设计不仅实现了高输出功率，还确保了激光的单色性和高边模抑制比（SMSR）。同时，这些芯片严格遵循RoHS标准，并针对Telcordia-GR468标准进行了优化，从而在可靠性和稳定性方面表现出色。

技术看点

1. 德州仪器模拟设计--使用第二级滤波器来减少电压纹波

本期，为大家带来的是《使用第二级滤波器来减少电压纹波》，将对比三种控制架构在相同输出电压纹波下的表现，并提供了使用相同电气规格的测试数据以及输出电压纹波、解决方案尺寸、负载瞬态和效率的比较结果。

2. NXP方案--解析恩智浦MCX A34混合信号微控制器

MCX A34系列基于Arm Cortex-M33内核，运行频率高达180MHz，配备大容量片上存储器，并集成高性能数学加速器、丰富的模拟外设以及先进的电机控制子系统，旨在实现高精度、高效率的电机驱动解决方案。该系列产品集成度高，有助于降低物料 (BOM) 成本，加快控制循环，并简化开发流程。

3. 适用于噪声敏感型应用的快速瞬态负电压轨

本文针对具有快速瞬态变化和噪声敏感特性的负电压轨应用，提出了一种反相降压-升压解决方案。其中采用了一款单芯片降压转换器，在反相降压-升压(IBB)拓扑结构中融入了Silent Switcher 3(SS3)技术。此解决方案经过了全面测试，能够满足多项关键要求，包括负载瞬态峰峰值电压最小化、低频噪声最低化、有效缩小大容量输出电容和电感尺寸、保持高效率运行。得益于对SS3技术高速性能的充分发挥，此解决方案的整体性能得以进一步优化升级。本文详细阐述了此解决方案的设计技巧和注意事项，以帮助工程师开展未来的设计工作。

4. 鼎阳科技示波器多通道测试系统的连接方式

鼎阳推出了SDS5000L 8通道示波器，搭配同步机SYN64最多可以支持64台示波器级联，实现512通道同步测试，精准满足工业上示波器多通道同步测试需求。在多通道同步测试场景中，不同通道之间的时延是工程师最为关注的一个指标，本文将演示鼎阳多台SDS5000L级联后同步测试时不同通道间的实际时延。

5. KiCad电路仿真教程

本教程旨在为电子工程师和爱好者提供一份简易的 KiCad 仿真培训指南，通过实例讲解，帮助您快速掌握 KiCad 的电路仿真流程和技巧。

6. Nordic开发指南--nRF9151系统级封装模组的硬件设计和集成指导

Nordic Semiconductor独家开发指南，为开发者提供nRF9151系统级封装模组的硬件设计和集成指导。该指南可助您确保 nRF9151 达到最佳电气、机械和热性能。

7. 是德科技--线性可插拔光学器件的技术原理和核心优势

本文将从技术原理、核心优势、挑战应对及验证方案等维度，全面解析 LPO 技术的革新价值。

8. 恩智浦MCU方案--单颗i.MX RT1180实现EtherCAT+伺服控制

本篇继续介绍基于单颗i.MX RT1180芯片的EtherCAT+伺服电机控制方案-伺服控制板硬件电路资源介绍，即为下图中的Servo Motor Driver Board。

9. AOS新一代电源设计--基于FRD MOSFET的高效、高可靠设计解决方案

“超结”技术凭借其优异的性能指标，长期主导着耐压超过600V的功率MOSFET市场。本文阐述了工程师在应用超结功率器件时需关注的关键问题，并提出了一种优化解决方案，可显著提升电源应用的效率、功率密度及可靠性。

10. 泰克科技无需钳位电路实现动态导通电阻RDS(on)的测量技术

泰克为4、5和6系列MSO示波器推出的宽禁带双脉冲测试（WBG-DPT）测量软件引入了一种新的软件钳位方法，采用独特的双探头技术，无需使用钳位电路。

11. 霍尔效应：面内开关如何提高灵敏度并且降低设计成本

TI 的TMAG5134面内霍尔效应开关具有一个集成式磁集中器，其中包含两个位于感应元件上方的金属板。集中器侧重于传感元件上的磁场，将磁场放大，从而能够检测太弱而无法单独使用霍尔效应传感器进行有效测量的磁场。TMAG5134 能够检测到弱至 1mT 的磁场，支持使用小型磁体，从而降低系统级成本。

12. Allegro PCB 设计中布线优化

本期我们将教会大家如何更快更精准的优化我们的布线。

13. 亚德诺半导体--如何在LTspice中添加电压控制开关

本文假设读者对LTspice的基本操作有一定了解。如果您尚未熟悉LTspice的使用方法，请先参阅入门指南和 LTspice基础知识。

14. Allegro A89212电机控制SoC在专业电动工具应用的主要优势

A89212是一款前沿的系统级芯片（SoC）解决方案，专为满足专业应用中便携式电动工具设计的独特挑战而打造。本文将探讨A89212的核心优势，介绍其创新型设计如何解决关键设计瓶颈、提升整体系统性能，同时降低开发成本并加快产品上市时间。

15. 隐藏在OSI模型里的“交通指挥员”——UDS会话层

UDS（Unified Diagnostic Services，统一诊断服务）是汽车电子领域的关键通信协议（ISO 14229标准），它如同车辆的"神经系统"，让诊断仪能够与ECU（电子控制单元）进行深度交互。在车辆全生命周期中，UDS支撑着故障排查、软件刷写、传感器校准等核心操作，其分层架构将复杂功能拆解到OSI模型的各层协作实现。

16. 大模型加速的秘密 FlashAttention 1/2/3

FlashAttention 使得处理长达数万甚至数十万个 token 的超长文本成为可能。这解锁了新的应用场景，例如分析法律文档、总结长篇小说或处理整个代码库。

17. 英飞凌方案--基于Infineon TVII-B的多功能座椅控制器方案

方案采用英飞凌 TVII-B系列的CYT2B9芯片是整个方案的核心大脑，具备强大的运算能力与丰富的接口资源。其采用先进的制程工艺，在保证高性能的同时，有效降低了功耗，满足汽车对电子元器件高效节能的严苛要求。

18. 中科芯MCU 方案--基于CKS32F030K6 MCU的升降桌控制器方案

本方案是一款直流有刷电机控制方案，采用H桥电机驱动电路，平稳的驱动电机从而调节升降桌桌面高度，同时进行精准的位置控制。本款控制器额定负载为80Kg，具有噪声小、寿命长、电机运行平稳等优点。

工具链相关

1. 摩尔线程发布大模型训练仿真工具SimuMax v1.0

SimuMax是一款专为大语言模型（LLM）分布式训练负载设计的仿真模拟工具，可为单卡到万卡集群提供仿真支持。它无需实际执行完整训练过程，即可高精度模拟训练中的显存使用和性能表现，帮助用户深入洞察训练效率，探索提升计算效能的优化途径。

2. Cadence在3D-IC以及AI领域的创新实践

在日前举行的 CadenceLIVE 中国用户大会上，Cadence 全球研发副总裁兼三维集成电路设计分析事业部总经理 Ben Gu（顾鑫），围绕 AI 时代算力需求催生 EDA 领域的变革，分享了 Cadence 在 3D-IC 以及 AI 领域的创新实践。

3. KiCad 9.0.4 正式发布、华秋KiCad发行版 ：图片生成符号、封装

华秋发行版中加入了云端器件库面板（替代原 Symbol Chooser 中的 HQLib），该功能与 Altium Designer 中的 Manufacturer Part Search 面板类似，可以帮助您快速地查询元器件的资料信息。器件面板集成了元器件参数信息、数据手册、器件符号（原理图符号/PCB封装）、供应链信息（后续会关联华秋商城信息）。其他更新：1）支持 MacOS（ARM64 & x86），解决了 MacOS crash 的问题；2）支持 KiCad 便携版的 Windows 版本，不用安装即可直接使用；3）支持云端的个人元件库（分类、管理）；4）支持云端的个人模块库（分类、管理）；5）与供应链的集成，下单 PCB/SMT 更便捷

项目分享

1. 英飞凌预驱模块TLE989x的核心功能

如果电流流向控制器(电机)，那么只能通过高边(低边)MOS的体二极管流向电源(大地)。此时，我们称高边(低边)为free wheeling MOS，对应的另一侧低边(高边)为active MOS。

2. KiCad电路仿真简易教程

本教程旨在为电子工程师和爱好者提供一份简易的 KiCad 仿真培训指南，通过实例讲解，帮助您快速掌握 KiCad 的电路仿真流程和技巧。

3. RISC-V ACPI 二三事

ACPI 全称是 Advanced Configuration and Power Interface（高级配置与电源接口），它是一套开放标准，可供操作系统用于发现和配置硬件、自动配置即插即用和热插拔设备、进行电源管理以及状态监控等。

4. 中微爱芯AiP9P35X系列芯片开发指南

中微爱芯为AiP9P35X系列芯片提供一份产品开发指南和一个可以供客户调用的高可靠性库文件，帮助用户快速掌握芯片性能，降低用户触控按键开发难度和产品开发周期，提高开发效率。

5. 如何在【RK3588】ELF 2开发板上实现开机自启应用

Systemd作为Linux系统默认的初始化系统和服务管理器，凭借其并行启动、依赖管理及统一配置机制，显著提升了系统启动效率。针对开机自启动需求，Systemd的实现机制如文。

6. 如何实现有源电磁干扰滤波器的出色性能

讨论如何采用适当的补偿和阻尼技术实现有源电磁干扰滤波器 (AEF)的稳定性和出色性能。

7. NAND Flash的基本原理和结构

NAND Flash是什么？NAND Flash（闪存）是一种非易失性存储器技术，主要用于数据存储。与传统的DRAM或SRAM不同，NAND Flash在断电后仍能保存数据。它通过电荷的存储与释放来实现数据的存储。

8. 深入剖析SPI协议+深入剖析I2C协议

SPI,全称（Serial Peripheral interface）是由摩托罗拉公司首先定义的协议，中文名为串型外围设备接口。SPI是一种高速全双工的总线协议。

9. 基于安森美iGaN的300W高能效游戏适配器与安森美SiC MOSFET模块在牵引逆变器的应用方案

本文将聚焦安森美(onsemi) 解决方案的特性和优势展开讲解。介绍安森美（onsemi）所推出的iGaN产品，为读者在元件选择与系统设计上提供实际参考。同时，本文针对PCB Layout 实操技巧与参考设计准则，协助设计者实际应用并优化系统效能。文章最后，提供300W高效能游戏适配器的参考设计以及实验数据。

10. 重点推荐--NVIDIA Omniverse Extension开发秘籍

VIDIA Omniverse 的开发支持Python和C++两种语言。Python 开发效率高，因此 Omniverse 的主要开发以 Python 为主。而 C++ 开发则可以通过著名的开源框架 Pybind11 封装好后提供 Python 接口。

11. 瑞萨RZ/G2L MPU的DDR配置

RZ/G2L的DDR相关硬件架构由多个关键模块协同工作，共同保障内存数据的高效传输与稳定运行。

12. 瑞芯微RK3506（3核A7@1.5GHz+双网口+双CAN-FD）工业开发板——开发环境搭建

开发环境搭建全套流程手把手带你飞！

活动分享

1.【线下活动】2025 KiCon Asia KiCad 用户大会

KiCad Asia 大会是来自亚洲及其他地区的 KiCad 开发者、用户、设计师和倡导者的年度聚会。KiCon 是一个由志愿者组织的社区活动。我们专注于建立一个多样化和可持续的开放社区，分享我们的经验，并向他人学习。虽然是软件把我们聚集在一起，但正是对社会和环境的深切关怀，帮助解决世界上的问题，连接了我们。

2.【设计大赛】RT-Thread 2025年度嵌入式大赛-硬件拓展板设计赛道

基于RT-Thread提供的开发板，设计功能丰富的拓展模块（如传感器集成、通信接口扩展等），推动开源硬件生态多样化。拓展板应用方向至少满足以下一类应用特征：DIY创客应用、功能性应用、创新性应用（报名时详细说明具体功能）

3.【应用大赛】十万奖金池！CIE全国RISC-V创新应用大赛

本次大赛，进选时空设立CIE-进选时空RISC-V应用创新赛道:依托自主研发的K1 芯片平台MUSE PiPro单板计算机进行命题围绕边缘计算智能终端开发、AI大模型部署落地、AI人工智能助手、开源鸿蒙软件应用四大方向的RISC-V应用场景构建进行比赛。大赛赛道设立10万元奖金，同步设立进迭实习+就业快速通道，职等你来!

4. 【书籍评测活动NO.65】ADS仿真实战，破解高速设计信号瓶颈：《高速数字设计（基础篇）》

为什么同样的电路，低速时好好的，一跑高速就死机？这是硬件工程师接触高速设计时最先遇到的困惑。在200MHz以下的系统中，多数工程师靠 “经验布线” 就能应付，但当频率突破1GHz，PCB上的每一根走线都变成了 “传输线”，曾经被忽略的寄生参数成为致命隐患：

5. 【开发板试用】最强Cortex-M85单片机：瑞萨RA8D1套件（显示屏+摄像头）试用

瑞萨RA8D1套件测评，带显示屏，带摄像头，支持MIPI-DSI显示输出接口。 板上除了实现RA8D1最小系统外，还搭载了实用的外设功能。

6. 【开发板试用】全国产窄带无线物联网解决方案：TurMass无线通信TKB-623评估板试用

TurMass 是道生物联自主研发的新一代 LPWAN 技术，TK8623 是基于 TurMass 海量接入、高速率、广覆盖、低成本和高可伸缩性等突出优势，研制的第二代无线终端

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