Texas Instruments TLVx387高精度运算放大器（运放）采用零漂移技术、失调电压和失调漂移，可提供无与伦比的长期稳定性。仅需570µA静态电流，TLVx387即可实现5.7MHz 带宽、8.5nV/√Hz的宽带噪声以及177nVPP的1/f 噪声。这些规格对于在16位至24位模数转换器 (ADC) 中实现超高精度和不降低线性度至关​​重要。TLVx387具有平坦的偏置电流过温特性，因此在整个温度范围内的高输入阻抗应用中几乎不需要校准。Texas Instruments TLVx387所有版本的额定工作温度范围均为 –40°C至+125°C。

数据手册：*附件：Texas Instruments TLVx387高精度运算放大器数据手册.pdf

特性

• 超低失调电压：±10µV（最大值）
• 零漂移：±0.01µV/°C
• 低输入偏置电流：300pA（最大值）
• 低噪声：8.5nV√Hz（1kHz时）
• 无1/f噪声：177nVPP（0.1Hz至10Hz）
• 共模输入范围：±100mV（电源轨外）
• 增益带宽：5.7MHz
• 静态电流：570µA（每个放大器）
• 1.7V至5.5V单电源
• 双电源：±0.85V至±2.75V
• EMI和RFI滤波输入

功能框图

TLVx387高精度运算放大器技术解析与应用指南

一、产品概述与核心特性

TLVx387系列是德州仪器(TI)推出的高精度零漂移运算放大器家族，包含TLV387(单通道)、TLV2387(双通道)和TLLV4387(四通道)三种型号，具有以下突出特性：

• ‌超低偏移特性‌：最大±10μV输入偏移电压，±0.01μV/°C的温漂特性
• ‌卓越噪声性能‌：8.5nV/√Hz宽带噪声，0.1Hz-10Hz范围内无1/f噪声(仅177nVPP)
• ‌宽电压范围‌：单电源1.7V-5.5V，双电源±0.85V-±2.75V
• ‌轨到轨输入‌：共模输入范围超出电源轨±100mV
• ‌低功耗设计‌：每放大器仅570μA静态电流

该系列采用先进的零漂移技术，特别适合16-24位ADC接口、精密传感器信号调理等高精度应用场景。

二、关键参数分析

1. 电气特性亮点

• ‌偏移电压‌：典型值±1μV(5.5V供电时)，最大值±5μV
• ‌输入偏置电流‌：最大300pA，温度稳定性优异
• ‌增益带宽积‌：5.7MHz(典型值)，单位增益稳定
• ‌电源抑制比‌：±0.5μV/V(典型值)
• ‌EMI抗扰度‌：内置RFI滤波输入，符合工业环境要求

2. 封装与热特性

型号	封装类型	热阻(θJA)
TLV387	SOT-23(5引脚)	187.1°C/W
TLV2387	SOIC-8/VSSOP-8	127.9°C/W
TLV4387	TSSOP-14	109.6°C/W

三、典型应用电路

1. 双向电流检测方案

‌电路特点‌：

• 检测范围：-1A至+1A
• 输出范围：110mV-3.19V(3.3V供电时)
• 核心公式：VOUT = (ILOAD×RSHUNT)×(R4/R3) + VREF
• 关键设计：
  • RSHUNT选择100mΩ/0.5%精度电阻
  • 匹配电阻R1=R3=1kΩ，R2=R4=15.4kΩ(0.1%)
  • 参考电压使用10kΩ电阻分压

2. 称重传感器接口

‌设计方案‌：

• 采用双运放仪表放大器架构
• 增益公式：G=5+200kΩ/RG
• 关键元件：
  • 参考电压源REF5025
  • 25kΩ匹配电阻网络
  • 六线制负载细胞连接

四、设计注意事项

1. ‌布局指南‌：
   • 输入走线远离高频信号
   • 电源引脚布置0.1μF去耦电容
   • 对称布局降低热电偶效应
   • 敏感节点使用保护环
2. ‌热管理‌：
   • 多通道应用时均衡负载
   • 避免长时间满负荷运行
   • 监测关键节点温度
3. ‌ESD防护‌：
   • 操作时佩戴防静电手环
   • 存储于防静电包装
   • 避免在低湿度环境操作

五、选型指导

应用场景	推荐型号	优势特性
便携式设备	TLV387	小封装(SOT-23)，低功耗
工业控制系统	TLV2387	双通道设计，节省板面积
多通道采集系统	TLV4387	四通道集成，简化布局
汽车电子	-Q1后缀型号	符合AEC-Q100车规认证

本系列器件特别适合需要长期稳定性、低噪声和高精度的应用场景，结合TI提供的PSpice模型和TINA-TI仿真工具可加速设计验证过程。