CDCE62002器件是一款高性能时钟发生器,具有低输出抖动、 通过SPI接口实现高度可配置,并确定可编程启动模式 通过片上EEPROM。专为时钟数据转换器和高速数字量身定制 信号,CDCE62002实现低于0.5 ps RMS的抖动性能 ^(1)^ .
*附件:cdce62002.pdf
它包含一个带有部分集成环路滤波器的合成器模块、一个时钟 分配块,包括可编程输出格式,以及具有 创新的智能多路复用器。时钟分配块包括两个可单独编程的 可配置为提供不同输出格式组合的输出(LVPECL、LVDS、 LVCMOS)。每个输出还可以编程为唯一的输出频率(范围从 10.94 MHz 到 1.175 吉赫 ^(2)^ ).如果两个输出都配置为单端模式(如LVCMOS),则CDCE62002最多支持四个输出。输入模块包括一个通用差分输入,支持高达 500 MHz 的频率,以及一个辅助输入,可配置为通过板载振荡器模块连接到外部 AT-Cut 晶体。智能 输入多路复用器有两种作模式,手动和自动。在手动模式下,用户 通过SPI接口选择合成器参考。在自动模式下,输入 多路复用器将自动在可用的最高优先级输入时钟之间进行选择。
特性
- 频率合成器,带PLL/VCO和部分集成环路滤波器
- 完全可配置的输出,包括频率和输出格式
- 智能输入多路复用器可在两个基准输入之一之间自动切换
- 多种工作模式包括通过晶体生成时钟、SERDES 启动模式、抖动清除和基于振荡器的保持模式
- 集成EEPROM在上电时确定器件配置
- 出色的抖动性能
- 集成频率合成器,包括PLL、多个VCO和环路滤波器:
- 完全可编程性有助于优化相位噪声性能,实现抖动清除模式
- 可编程电荷泵增益和环路滤波器设置
- 独特的双VCO架构支持1.750 GHz至2.356 GHz的宽调谐范围。
- 通用输出模块支持多达 2 个差分、4 个单端或差分或单端组合:
- 0.5 ps RMS(10 kHz至20 MHz)输出抖动性能
- 低输出相位噪声:1 MHz失调时为–130 dBc/Hz,Fc = 491.52 MHz
- 合成器模式下的输出频率范围为10.94 MHz至1.175 GHz
- LVPECL、LVDS 和 LVCMOS
- 独立输出分压器支持 1、2、3、4、5、8、10、12、16、20、24 和 32 的分频比
- 具有创新智能多路复用器的灵活输入:
- 两个通用差分输入接受 1 MHz 至 500 MHz (LVPECL)、500 MHz (LVDS) 或 250 MHz (LVCMOS) 的频率
- 一个辅助输入接受 2 MHz 至 42 MHz 范围内的晶体
- 使用晶体输入的时钟发生器模式
- 智能输入多路复用器可配置为在最高优先级可用时钟源之间自动切换,从而实现故障安全作
- 典型功耗:3.3 V 时为 750 mW
- 集成 EEPROM 存储默认设置;因此,器件可以在已知的预定义状态下上电
- 采用 QFN-32 封装
- ESD 保护超过 2000 V HBM
- 工业温度范围:–40°C 至 +85°C
- 应用
- 数据转换器和数据聚合时钟
- 无线基础设施
- 交换机和路由器
- 医疗电子
- 军事和航空航天
- 工业
- 时钟生成和抖动清除
参数

方框图

1. 产品概述
CDCE62002是德州仪器(TI)推出的高性能时钟发生器,集成双压控振荡器(VCO),支持时钟生成、抖动清除、SERDES启动模式及晶体振荡器保持模式。关键特性包括:
- 频率合成:PLL/VCO架构,部分集成环路滤波器,输出频率范围10.94 MHz至1.175 GHz。
- 输出配置:4路可编程输出(支持LVPECL、LVDS、LVCMOS格式),独立分频比(1/2/3/4/5/8/10/12/16/20/24/32)。
- 输入灵活性:双参考输入(自动切换优先级)、辅助输入(支持2-42 MHz晶体)。
- 低抖动性能:0.5 ps RMS(10 kHz-20 MHz),相位噪声低至-130 dBc/Hz(1 MHz偏移)。
2. 核心功能模块
- 输入模块:智能多路复用器支持自动/手动参考源切换,内置参考分频器(/1至/8)。
- 输出模块:两路独立通道,每通道支持差分或单端输出,可配置为LVPECL/LVDS/LVCMOS。
- 合成器模块:双VCO(1.75-2.356 GHz),可编程环路滤波器,支持外部滤波扩展。
- 控制接口:SPI接口配置寄存器,集成EEPROM存储默认设置。
3. 典型应用场景
- 数据转换器时钟:为ADC/DAC提供低抖动时钟。
- 无线基础设施:基站时钟同步。
- 网络设备:交换机和路由器时钟管理。
- 医疗/工业设备:高精度时序控制。
4. 电气特性
- 电源:3.0-3.6 V,典型功耗750 mW(全输出激活)。
- 温度范围:-40°C至+85°C(工业级)。
- 封装:5×5 mm QFN-32,底部散热焊盘增强热性能。
5. 设计支持
- 寄存器配置:通过3个28位寄存器控制PLL参数、输出格式及分频比。
- 布局建议:强调电源去耦和热管理,需将散热焊盘连接至PCB地平面。
6. 文档结构
包含特性描述、引脚定义、电气规格、时序要求、寄存器映射及机械封装信息,适用于硬件工程师进行系统集成。