Texas Instruments IWR6843LEVM传感器评估模块 (EVM) 是一款简单易用的60GHz毫米波传感器评估平台，用于评估带FR4类天线的IWR6843。IWR6843LEVM可用于评估IWR6843和IWR6443。该评估模块支持访问点云数据和USB供电接口。IWR6843LEVM支持与MMWAVEICBOOST和DCA1000EVM开发套件直接连接。IWR6843LEVM包含为片上C67x数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗Arm® Cortex®-R4F控制器开发软件所需的一切。

数据手册：*附件：Texas Instruments IWR6843LEVM传感器评估模块数据手册.pdf

特性

• 60GHz至64GHz毫米波传感器
• FR4类PCB基板
• 四接收 (4RX) 三发射 (3TX) 天线，具有120° azimuth视场 (FoV) 和80°高程FoV。
• 分立式直流/直流电源管理解决方案；用于功耗监控的板载功能
• 采用成本优化的PCB规则：更低制造成本，无微小过孔，只有贯穿过孔，在球栅阵列 (BGA) 焊盘上无过孔

板布局

Texas Instruments IWR6843LEVM毫米波传感器评估模块技术解析

一、产品概述

Texas Instruments的IWR6843LEVM是一款基于FR4基板的低成本评估板，专为评估XWR6843毫米波传感设备而设计。该评估模块可直接连接MMWAVEICBOOST和DCA1000EVM开发套件，包含开发片上C67x DSP内核和低功耗Arm® Cortex®-R4F控制器软件所需的所有组件。

‌核心特性‌：

• ‌天线系统‌：宽视场天线（方位角120°，仰角80°）
• ‌电源管理‌：分立式DCDC电源解决方案
• ‌制造优势‌：降低制造成本（无微孔，仅通孔）
• ‌接口丰富‌：支持CAN-FD、USB、LVDS等多种接口
• ‌工作频段‌：60-64GHz（4GHz带宽）
• ‌开发支持‌：提供开箱即用演示代码

二、硬件架构详解

2.1 天线系统设计

评估板采用创新的虚拟天线阵列设计：

• ‌物理配置‌：4个接收器(Rx)和3个发射器(Tx)天线
• ‌虚拟阵列‌：形成12个Tx-Rx对，提供15°方位角分辨率和58°仰角分辨率
• ‌天线增益‌：约5-6dBi（不同天线对之间）
• ‌辐射特性‌：
  • 方位角辐射图显示-6dB波束宽度
  • 仰角辐射图针对TX1/TX2/TX3分别测量

2.2 电源管理系统

评估板采用多级电源架构：

• ‌主电源输入‌：5V（通过USB或外部输入）
• ‌电压转换‌：
  • TPS628502HQDRLRQ1：3.3V转换
  • TPS6285020MQDRLRQ1：1.8V转换
  • TPS6285018AQDRLRQ1：1.2V转换
  • TPS628503QDRLRQ1：1.0V转换
• ‌电流监测‌：四个INA226电流传感器监测各电源轨

2.3 接口配置

• ‌ USB连接器(J5) ‌：
  • 提供5V电源输入
  • CP2015 USB-UART转换器实现数据通信
• ‌60引脚HD连接器‌：
  • 支持DCA1000和MMWAVEICBOOST连接
  • 提供LVDS数据、SPI、UART、I2C等信号
• ‌CAN-FD接口‌：
  • 采用TCAN1042HGVDRQ1收发器
  • 支持两种CAN总线配置

三、工作模式与配置指南

3.1 主要工作模式

1. ‌独立模式‌：
   • 通过USB供电和通信
   • 支持固件烧录和基本功能演示
2. ‌DCA1000EVM模式‌：
   • 用于原始ADC数据采集
   • 通过LVDS接口传输高速数据
3. ‌MMWAVEICBOOST模式‌：
   • 支持JTAG调试和高级功能开发
   • 可配合DCA1000实现数据采集

3.2 关键开关配置

评估板提供灵活的开关配置选项：

‌S1开关设置‌：

开关	功能	开状态	关状态
S1.1	SOP2	上拉	下拉
S1.2	SOP1	上拉	下拉
S1.3	SOP0	上拉	下拉
S1.4	Mux选择	CAN连接器	SPI接口
S1.5	UART路由	60引脚接头	USB连接器

‌典型模式配置‌：

• ‌烧录模式‌：S1.1=ON, S1.2=OFF, S1.3=ON
• ‌功能模式‌：S1.1=OFF, S1.2=OFF, S1.3=ON
• ‌DCA1000模式‌：S1.2=ON, S1.4=OFF

四、开发支持与软件工具

4.1 软件开发套件

TI提供完整的mmWave SDK，包含：

• 演示代码
• 软件驱动程序
• 调试仿真包
• 雷达信号处理库

4.2 开发流程指南

1. ‌硬件设置‌：
   • 根据应用需求选择工作模式
   • 正确配置S1开关
   • 连接必要的开发配件
2. ‌软件烧录‌：
   • 使用UniFlash工具烧录固件
   • 选择正确的COM端口
   • 加载适当的二进制文件
3. ‌应用开发‌：
   • 基于mmWave SDK构建应用
   • 利用TI Resource Explorer获取示例代码
   • 通过E2E社区获取技术支持

五、应用场景与设计建议

5.1 典型应用领域

• ‌工业传感‌：物体检测、液位测量
• ‌汽车电子‌：盲点检测、自动泊车
• ‌智能家居‌：存在检测、手势识别

5.2 PCB设计建议

• ‌存储处理‌：
  • 存放在ESD防护袋中
  • 控制环境温湿度防止氧化
• ‌布局考虑‌：
  • 高频信号走线优化
  • 电源完整性管理
  • 热设计考虑

5.3 安全注意事项

• 操作时保持20cm以上距离（符合EN 62311标准）
• 避免接触可能发烫的表面
• 遵循ESD防护规范